Prototipe Oppo Find X6 Bocor, Begini Rupa Perangkat!

Telset.id, Jakarta  – Desain Oppo Find X6 terungkap berkat foto prototipe yang beredar di dunia maya. Prototipe tersebut difoto oleh pengguna Weibo.

Desain Oppo Find X6 yang bocor lewat foto prototipe menampilkan layar melengkung. Terdapat potongan lubang kecil di bagian depan untuk kamera.

Untuk bodi bagian belakang, seperti Telset kutip dari GSM Arena, Sabtu (14/1/2023), menampung pulau kamera berbentuk persegi panjang yang besar.

Pulau kamera itu berukuran sangat besar sehingga memiringkan ponsel manakala diletakkan di atas permukaan datar. Ponsel yang bocor berwarna hitam.

BACA JUGA: 

Berdasarkan bocoran spesifikasi, Find X6 Pro akan punya kamera utama 50MP dengan sensor Sony IMX989 tipe satu inci dan focal length setara 23 mm.

Terdapat pula modul ultrawide beresolusi 50MP (IMX 890) dan lensa telefoto IMX 766 atau IMX 890 dengan dukungan teknologi zoom optik hingga 3x.

Find X6 pakai lensa utama Sony IMX890 50MP dengan aperture f/1.8 dan OIS serta modul ultrawide 50MP dan telefoto 50MP yang belum terkonfirmasi.

Oppo Find X6 Pro dikabarkan akan hadir dengan chipset Snapdragon 8 Gen 2, sementara model Find X6 standar akan pakai chipset Snapdragon 8+ Gen 1.

Sebelumnya, spesifikasi Oppo Find X6 Pro terkuak berkat informasi informan andal asal China. Perangkat akan punya dukungan pengisian cepat 100W.

BACA JUGA:

Spesifikasi Oppo Find X6 Pro juga termasuk speaker simetris ganda dan motor linier sumbu X, tiga kamera Sony 50MP, serta chipset Snapdragon 8 Gen 2.

Asal tahu saja, seri Oppo Find X6 akan hadir dalam dua model, yakni Find X6 dan Find X6 Pro. Perusahaan kabarnya segera melakukan pengumuman resmi mengenai ponsel ini. Jadi, kita tunggu saja! [SN/IF]

TINGGALKAN KOMENTAR

Silakan masukkan komentar anda!
Silakan masukkan nama Anda di sini

Related Articles

HARGA DAN SPESIFIKASI
REKOMENDASI
ARTIKEL TEKINI