Telset.id – Jika Anda mengira Microsoft akan meninggalkan pasar konsol, pikirkan lagi. Perusahaan asal Redmond ini baru saja mengonfirmasi komitmennya terhadap industri gaming dengan mengumumkan kemitraan lanjutan bersama AMD untuk konsol Xbox generasi mendatang.

Dalam video pendek yang dirilis pekan ini, Presiden Xbox Sarah Bond mengungkap bahwa AMD akan kembali menjadi mitra utama dalam pengembangan hardware Xbox. “Kami dan AMD akan bersama-sama merancang chip gaming terdepan untuk menghadirkan inovasi grafis generasi berikutnya,” ujar Bond dengan nada optimistis.

Lebih dari Sekadar Kerja Sama Biasa

Kolaborasi ini bukan sekadar kelanjutan dari kerja sama sebelumnya. Bond menekankan tiga aspek kunci: peningkatan kualitas visual, gameplay imersif berbasis AI, dan yang paling penting – kompatibilitas penuh dengan seluruh library game Xbox yang ada. Kabar ini tentu melegakan bagi pemain setia yang khawatir investasi game mereka akan sia-sia.

Bocoran internal Microsoft tahun 2022 yang sempat viral menunjukkan perusahaan sempat mempertimbangkan opsi Arm64 sebelum akhirnya memutuskan bertahan dengan AMD. Keputusan ini tampaknya didasari pertimbangan matang untuk menjaga ekosistem yang sudah terbangun.

Masa Depan Xbox: Lebih dari Sekadar Kotak di Bawah TV

Pernyataan Bond yang paling menarik adalah visinya tentang platform gaming yang “tidak terkunci pada satu toko atau perangkat tunggal”. Ini mengisyaratkan strategi Microsoft yang semakin terbuka, mirip dengan pendekatan mereka pada perangkat ROG Ally yang akan mendukung multiple storefront seperti Steam dan Battle.net.

Analis memprediksi konsol Xbox berikutnya mungkin akan lebih mirip PC berbasis Windows dengan antarmuka TV-friendly. “Ini pada dasarnya adalah PC, tapi dengan shell yang ramah televisi,” ujar Jez Corden dari Windows Central dalam analisis terbarunya. Pendekatan ini bisa mempermudah developer dalam mengoptimalkan game untuk berbagai platform.

Dukungan penuh terhadap game-game lama juga menjadi pertanda baik. Seperti yang pernah kami laporkan sebelumnya, Microsoft secara konsisten memperluas kompatibilitas mundur, termasuk menghadirkan game klasik seperti Age of Empires ke konsol modern.

Dengan integrasi yang semakin erat antara Windows dan Xbox, termasuk optimasi untuk prosesor ARM melalui inisiatif Copilot+ PC, masa depan gaming Microsoft terlihat semakin konvergen. Kabar ini juga sejalan dengan rencana mereka menghadirkan Genshin Impact ke ekosistem Xbox.

Meski kita mungkin harus menunggu 2-3 tahun lagi untuk melihat wujud nyata konsol baru ini, satu hal sudah jelas: Microsoft tidak main-main dalam pertarungan generasi berikutnya. Dengan AMD sebagai mitra setia dan visi platform yang lebih terbuka, pertempuran melawan PlayStation dan Nintendo akan semakin sengit.

Telset.id – Bagi para penggemar POCO di Indonesia, kabar gembira datang! POCO F7 akhirnya akan resmi diluncurkan pada 25 Juni 2025, menghadirkan desain berani dan performa tinggi yang siap memukau. Smartphone ini hadir dalam tiga varian warna menarik: Black, White, dan Cyber Silver Edition, yang terinspirasi oleh estetika cyborg—gabungan antara kekuatan manusia dan teknologi.

POCO F7 bukan sekadar smartphone biasa. Dengan DNA khas POCO yang fearless, perangkat ini siap menjadi andalan bagi mereka yang menginginkan performa tanpa kompromi. Varian Cyber Silver Edition, misalnya, menampilkan logo Snapdragon di bagian belakang, menegaskan dukungan chipset powerful dari Qualcomm yang menjadi jantungnya.

Evolusi POCO F Series: Dari F1 hingga F7

Sejak peluncuran POCO F1 pada 2018, seri F dari POCO selalu identik dengan performa tinggi. Mulai dari Snapdragon 845 di F1, Snapdragon 865 di F2 Pro, hingga Snapdragon 8s Gen 3 di POCO F6, setiap generasi membawa peningkatan signifikan. POCO F7 hadir sebagai puncak evolusi ini, dengan dukungan teknologi terbaru Snapdragon yang menjamin kecepatan maksimal, kemampuan gaming superior, dan efisiensi daya yang optimal.

Jika Anda penasaran dengan perbandingan performa POCO F7 dengan pesaingnya, simak analisis mendalam kami di Telset.id.

Desain yang Berani dan Penuh Karakter

POCO F7 tidak hanya unggul di bawah kap mesin, tetapi juga dalam desain. Dengan aksen fast streamer yang memperkuat kesan kecepatan, rangka aluminium alloy CNC, dan back cover kaca yang mewah, smartphone ini tampil sebagai flagship sejati. Desainnya mencerminkan semangat anak muda yang berani berbeda dan tidak ingin mengikuti arus.

“POCO F7 adalah refleksi dari identitas kami: cepat, berani, dan unik,” ujar Jeksen, Product Marketing Manager POCO Indonesia. “Setiap detail dirancang untuk mendukung gaya hidup fearless penggunanya.”

Siap Menyambut POCO F7?

Dengan peluncuran yang tinggal menghitung hari, POCO F7 siap menjadi salah satu smartphone paling menarik di tahun 2025. Bagi Anda yang ingin mengetahui lebih lanjut tentang spesifikasi dan harga, jangan lewatkan ulasan eksklusif kami tentang POCO F7 Ultra.

Jadi, siapkan diri Anda untuk menyambut kehadiran POCO F7 pada 25 Juni 2025. Rasakan sendiri pengalaman smartphone yang fearless, tanpa kompromi, dan bebaskan ekspresi Anda!

Telset.id – Bocoran terbaru mengindikasikan Xiaomi sedang mempersiapkan lompatan besar dalam pengembangan chipset custom mereka. Menurut Digital Chat Station, tipster ternama, generasi berikutnya platform Xring kemungkinan akan mengadopsi core “Travis” terbaru dari Arm yang dijadwalkan rilis September mendatang.

Jika rumor ini akurat, ini akan menjadi momen penting bagi Xiaomi dalam persaingan chipset flagship. Arm dikabarkan telah memberikan otorisasi arsitektur kepada Xiaomi, membuka jalan bagi integrasi core terkuat mereka sejauh ini. Core Travis disebut-sebut akan menggantikan Cortex-X925 dengan peningkatan performa yang signifikan.

Revolusi Performa dengan Core Travis

Arm mengklaim Travis menawarkan peningkatan IPC (Instructions Per Clock) dua digit dan efisiensi daya yang jauh lebih baik. Yang lebih menarik, core ini akan mendukung SME (Scalable Matrix Extension) dari Armv9, memungkinkan operasi berbasis matriks yang lebih canggih untuk beban kerja AI dan machine learning.

IPC sendiri merupakan faktor krusial dalam performa prosesor. Semakin tinggi IPC, semakin banyak instruksi yang bisa ditangani per siklus clock. Artinya, prosesor bisa menyelesaikan lebih banyak tugas pada frekuensi yang sama atau mempertahankan performa dengan konsumsi daya lebih rendah – sesuatu yang sangat berharga untuk smartphone dengan keterbatasan termal dan baterai.

Lompatan Strategis Xiaomi

Xiaomi sebelumnya telah meluncurkan Xring O1 awal tahun ini yang berbasis Cortex-X925. Upgrade ke Travis akan memberikan keunggulan ganda dalam performa dan efisiensi, berpotensi menjadikan chipset baru ini yang paling kuat yang pernah dibuat Xiaomi.

Yang menarik, Arm biasanya mengumumkan IP CPU dan GPU baru mereka sekitar Mei atau Juni. Pengumuman Travis di September akan menjadi penyimpangan dari pola biasa, mungkin menandakan pergeseran strategis atau siklus pengembangan yang lebih panjang.

Dengan mengadopsi Travis, Xiaomi bisa lebih kompetitif melawan chipset flagship dari Qualcomm dan MediaTek. Ini juga menjadi sinyal kuat ambisi Xiaomi dalam desain semikonduktor. Seperti diketahui, Xiaomi Xring O1 sebelumnya sudah disebut-sebut sebagai chipset buatan sendiri yang siap saingi Apple.

Perkembangan ini semakin menarik mengingat Xiaomi 15S Pro yang baru dirilis sudah menggunakan Xring O1 sebagai pembeda utama. Dengan Travis, generasi berikutnya bisa membawa lompatan performa yang lebih dramatis.

Meski demikian, kita masih harus menunggu konfirmasi resmi dari Xiaomi. Jika bocoran ini akurat, kita mungkin akan melihat perangkat pertama dengan chipset Xring berbasis Travis pada awal 2025.

Telset.id – Jika Anda berpikir peningkatan performa smartphone hanya soal kecepatan clock speed, bersiaplah untuk terkejut. Bocoran terbaru dari tipster ternama Digital Chat Station (DCS) mengungkap ARM akan meluncurkan CPU core baru bernama kode “Travis” September mendatang. Dan ini bukan sekadar upgrade biasa.

DCS mengklaim Travis core akan membawa peningkatan IPC (instructions per cycle) dua digit dibanding pendahulunya. IPC mengukur seberapa banyak pekerjaan yang bisa dilakukan prosesor pada kecepatan clock tertentu. Artinya, tanpa menaikkan clock speed secara drastis, performa bisa melonjak signifikan.

Yang menarik, Travis core juga akan mendukung fitur Scalable Matrix Extension (SME) untuk meningkatkan performa dalam tugas-tugas AI dan machine learning. Ini sejalan dengan strategi ARM untuk memodernisasi arsitektur komputasi menghadapi beban kerja heterogen di perangkat mobile dan edge computing.

Bocoran ini semakin kredibel karena DCS membagikan gambar dari presentasi resmi ARM yang mengkonfirmasi fitur-fitur tersebut. Meski ARM belum membuat pengumuman resmi, indikasi ini cukup kuat untuk diperhitungkan.

MediaTek disebut-sebut akan menjadi yang pertama mengadopsi Travis core dalam produk komersial mereka, kemungkinan besar di Dimensity 9500. Chipset ini diprediksi akan menjadi jawaban MediaTek terhadap Snapdragon 8 Elite 2 dari Qualcomm.

Menurut DCS, chipset MediaTek ini sudah menunjukkan tanda-tanda performa yang sangat kuat. Selain peningkatan CPU, performa grafis juga akan didongkrak oleh GPU baru ARM bernama kode “Drage” atau Mali-G1 Ultra.

Jika bocoran ini akurat, Travis core bisa menjadi salah satu perubahan paling signifikan di balik layar smartphone flagship Android generasi berikutnya. Ini bukan sekadar soal kecepatan, tapi bagaimana prosesor bekerja lebih cerdas dengan efisiensi yang lebih baik.

Perkembangan ini juga menarik untuk diamati dalam konteks persaingan chipset mobile. Seperti diulas sebelumnya di MediaTek Dimensity 9500 Bocor: Skor Geekbench Tembus 11.000!, lompatan performa tahun ini tampaknya akan sangat signifikan.

Dengan pendekatan baru ARM yang fokus pada efisiensi dan distribusi beban kerja yang lebih cerdas, era smartphone yang hanya mengandalkan clock speed tinggi mungkin akan segera berakhir. Travis core bisa menjadi titik balik dalam evolusi prosesor mobile.

Telset.id – Jika Anda penasaran dengan jantung dari Nothing Phone (3), kini rahasianya terungkap. Perusahaan yang didirikan Carl Pei itu baru saja mengonfirmasi bahwa ponsel terbarunya akan ditenagai Snapdragon 8s Gen 4 dari Qualcomm. Meski bukan chipset paling top di lini Snapdragon 8, peningkatan performanya cukup signifikan dibanding pendahulunya.

Melalui unggahan di platform X, Nothing membocorkan bahwa Phone (3) akan mengalami lompatan performa hingga 36% untuk CPU, 88% untuk GPU, dan 60% untuk NPU dibanding Phone (2) yang menggunakan Snapdragon 8+ Gen 1. Angka-angka ini bukan sekadar klaim kosong—chipset baru ini setara dengan Snapdragon 8 Gen 3 yang digunakan di flagship seperti Galaxy S24 Ultra dan OnePlus 12.

Desain Baru, Performa Lebih Gahar

Snapdragon 8s Gen 4 mengusung konfigurasi core yang impresif: satu Cortex-X4 berkecepatan 3.2GHz dikawinkan dengan beberapa Cortex-A720 dan A520. Arsitektur ini dirancang untuk menawarkan performa nyaris flagship tanpa mendongkrak harga terlalu tinggi. Bocoran terbaru mengindikasikan Nothing Phone (3) akan dibanderol sekitar $799 (~Rp68 juta), seperti diungkap dalam artikel sebelumnya di Telset.id.

Tapi jangan salah, peningkatan tidak hanya terjadi di bawah kap mesin. Kabarnya Phone (3) akan meninggalkan sistem pencahayaan Glyph yang ikonik dan beralih ke layar dot-matrix di bagian belakang. Perubahan ini memungkinkan lebih banyak personalisasi visual, meski mungkin mengecewakan penggemar setia desain asli Nothing.

Bisakah Bersaing dengan Raksasa?

Pertanyaan besarnya sekarang: apakah kombinasi desain unik dan performa solid ini cukup untuk membuat Nothing Phone (3) bersaing dengan calon flagship seperti Galaxy S25 atau penerus OnePlus 12? Dengan strategi harga yang lebih terjangkau dibanding flagship premium, Nothing mungkin sedang membidik segmen pasar yang tepat.

Seperti dilaporkan sebelumnya di Telset.id, Phone (3) akan resmi meluncur pada 1 Juli mendatang di London. Tanggal ini bersamaan dengan peluncuran Nothing Headphone (1) yang harganya juga sudah bocor di Eropa.

Bagi Anda yang mencari alternatif dengan fitur lebih kreatif, mungkin Nothing Phone (3a) bisa menjadi pertimbangan. Namun jika performa murni yang dicari, Phone (3) dengan Snapdragon 8s Gen 4 tampaknya siap memberikan pengalaman yang lebih mulus dan responsif.

Dengan semua bocoran ini, satu hal yang pasti: pertarungan di segmen smartphone menengah-tinggi tahun ini akan semakin sengit. Nothing tampaknya tidak main-main dalam upayanya merebut perhatian konsumen yang menginginkan performa flagship dengan harga lebih manusiawi.

Telset.id – Jika Anda mengira ponsel lipat terbaik tahun ini sudah mencapai puncaknya, Honor siap membuktikan sebaliknya. Perusahaan asal China ini secara resmi mengumumkan peluncuran Honor Magic V5 pada 2 Juli mendatang pukul 19:00 CST melalui akun Weibo resminya. Tak hanya smartphone, acara ini juga akan memperkenalkan perkembangan terbaru ekosistem terminal AI Honor, meski detailnya masih disimpan rapat-rapat.

Sebelum peluncuran resmi, bocoran spesifikasi Honor Magic V5 sudah membanjiri internet. Dikodekan “Maybach”, ponsel lipat premium ini akan ditenagai chipset Snapdragon 8 Elite Leading Edition dari Qualcomm – versi lebih gahar dari Snapdragon 8 Elite biasa dengan kecepatan clock mencapai 4.47GHz pada inti utamanya. Performa yang dijanjikan jelas membuat para penggemar teknologi menanti-nanti.

Spesifikasi Layar dan Desain yang Menggoda

Magic V5 akan menghadirkan layar lipat 7.95 inci di bagian dalam dan panel LTPO OLED 2K berukuran 6.45 inci di bagian luar. Kedua layar didukung refresh rate 120Hz untuk pengalaman visual yang mulus. Yang menarik, Honor disebut-sebut akan mempertahankan DNA desain ultra-tipis seri Magic V, di mana pendahulunya Magic V3 tercatat sebagai salah satu ponsel lipat tertipis di dunia dengan ketebalan hanya 4.35mm saat terbuka.

Namun, tantangan datang dari Vivo X Fold 5 yang lebih tipis 0.05mm. Pertanyaannya sekarang: seberapa jauh Honor bisa mendorong batas ketipisan dengan Magic V5 ini? Meski tipis, jangan khawatir soal kamera. Bocoran mengindikasikan setup kamera flagship dengan lensa utama 50MP berbasis OIS, lensa ultra-wide, dan yang paling menggoda – kamera telephoto periskop 200MP.

Baterai Raksasa dan Fitur Unggulan

Salah satu kejutan terbesar datang dari sektor baterai. Magic V5 dikabarkan akan menggunakan baterai berbasis silikon dengan kapasitas antara 5950mAh hingga 6100mAh – peningkatan signifikan dari Magic V3 yang hanya 5150mAh. Dengan dukungan pengisian daya 66W (sudah dikonfirmasi melalui sertifikasi 3C), ponsel ini siap menjadi yang terkuat di kelasnya.

Fitur lain yang tak kalah menarik termasuk pemindai sidik jari samping dan dukungan pesan satelit Beidou – solusi cerdas untuk situasi darurat ketika sinyal seluler tak terjangkau. Untuk warna, Honor menyiapkan pilihan Velvet Black, Warm White, Dawn Gold, dan varian eksklusif Silk Road Dunhuang yang pasti akan menarik perhatian kolektor.

Dengan kombinasi spesifikasi mentereng ini, Honor Magic V5 jelas ingin merebut tahta ponsel lipat premium. Pertanyaannya sekarang: apakah harga yang ditawarkan akan sebanding dengan segudang fitur unggulannya? Kita tunggu jawabannya pada 2 Juli mendatang.

Untuk update teknologi terkini, jangan lupa kunjungi section Gizmo kami atau ikuti perkembangan terbaru melalui Honor Magic 3 Series yang masih relevan hingga kini.

Telset.id – Jika Anda mengira smartphone mid-range hanya menawarkan spesifikasi pas-pasan, realme P3 5G siap mengubah persepsi itu. Resmi diluncurkan secara global termasuk di Indonesia pada 16 Juni 2025, perangkat ini disebut sebagai “Segment Redefiner” berkat kombinasi performa flagship, desain premium, dan harga terjangkau. Bagaimana realme membawa pengalaman high-end ke segmen mid-range? Simak analisis mendalam berikut.

realme, brand yang identik dengan anak muda, kembali menunjukkan taringnya melalui P Series. Setelah sukses menjual lebih dari satu juta unit realme P1 di India tahun lalu, kini mereka memperluas jangkauan seri ini ke pasar global. Sky Li, CEO realme, menegaskan komitmennya untuk menghadirkan smartphone dengan DNA e-commerce yang menawarkan pengalaman flagship tanpa kompromi.

Mengapa P Series Begitu Spesial?

P Series bukan sekadar lini produk baru bagi realme. Ini adalah manifestasi dari pemahaman mendalam terhadap kebutuhan anak muda yang aktif berbelanja online. “Banyak pengguna terpaksa berkompromi saat membeli smartphone secara online, baik dalam hal performa, desain, atau kamera,” ujar Sky Li dalam surat terbukanya. P Series hadir untuk mematahkan “segitiga mustahil” tersebut.

Dalam waktu singkat, P Series telah menjadi game changer di India dengan total pengiriman lebih dari 2 juta unit. Kini, realme membawa keunggulan seri ini ke pasar global, termasuk Indonesia. Seperti dilaporkan sebelumnya oleh Telset.id, realme P3 5G menawarkan spesifikasi yang biasanya hanya ditemukan di perangkat flagship.

Spesifikasi yang Membuat Kompetitor Merinding

realme P3 5G ditenagai Snapdragon® 6 Gen 4, chipset 4nm tercepat di kelasnya. Kombinasi dengan GT Boost yang menghadirkan AI Motion Control dan AI Ultra Touch Control menciptakan pengalaman gaming responsif. Layar AMOLED 6,67 inci dengan refresh rate 120Hz dan kecerahan 2000 nits semakin melengkapi keunggulannya.

Yang mengejutkan, realme berani menyematkan sertifikasi ketahanan air IP66, IP68, dan IP69 pada bodi setipis 7,97mm. Belum lagi baterai 6000mAh dengan teknologi bypass charging untuk pengalaman gaming tanpa khawatir overheat. Seperti perbandingan seri sebelumnya, realme konsisten menghadirkan value terbaik di segmen mid-range.

Strategi Pemasaran yang Cerdas

realme P3 5G hadir secara eksklusif online melalui flash sale di Shopee mulai 16-18 Juni 2025 dengan harga spesial Rp3.799.000. Strategi ini sesuai dengan DNA e-commerce realme sejak peluncuran realme 1 di India tahun 2018 yang terjual habis dalam dua menit.

Kini, realme telah bermitra dengan platform e-commerce global seperti Shopee, Lazada, dan Amazon. Kerja sama ini memungkinkan mereka menyesuaikan produk dan layanan purnajual secara lokal. “Di mana ada permintaan pengguna yang belum terpenuhi, di situ ada peluang kami,” tegas Sky Li.

Dengan P Series, realme tidak hanya menjual produk, tetapi juga membawa pesan empowerment bagi anak muda. “Lupakan harga. Ini bukan hanya tentang uang. Ini tentang kamu. Kamu layak mendapatkan yang lebih baik,” pesan Sky yang menjadi filosofi brand ini. Apakah realme P3 5G akan mengulangi kesuksesan pendahulunya? Jawabannya mungkin terletak pada antusiasme anak muda Indonesia dalam flash sale mendatang.

Telset.id – Dunia chipset mobile kembali memanas dengan kehadiran dua prosesor unggulan: Snapdragon 8s Gen 4 dari Qualcomm dan Dimensity 8400 Ultra dari MediaTek. Keduanya mengklaim sebagai jawaban untuk kebutuhan performa tinggi, tetapi mana yang benar-benar unggul? Mari kita bedah secara mendalam.

Di satu sisi, Snapdragon 8s Gen 4 yang diumumkan April 2025 hadir dengan janji performa premium. Di sisi lain, Dimensity 8400 Ultra yang dirilis Desember 2024 menawarkan efisiensi dengan kecepatan lebih tinggi. Namun, seperti biasa, angka clock speed bukanlah segalanya. Ada banyak faktor yang menentukan siapa pemenang sesungguhnya.

Spesifikasi Teknis: Dibalik Angka-Angka

Kedua chipset dibangun menggunakan proses 4nm TSMC, tetapi arsitektur CPU mereka berbeda. Snapdragon 8s Gen 4 mengusung kombinasi 1 core Cortex-X4 (3.21 GHz), 3 core Cortex-A720 (3 GHz), dan 4 core efisiensi. Sementara itu, Dimensity 8400 Ultra mengandalkan 8 core Cortex-A725 dengan kecepatan hingga 3.25 GHz.

Untuk GPU, Snapdragon memakai Adreno 825 dengan dukungan ray tracing, sedangkan MediaTek menggunakan Mali-G720 MP7. Keduanya mendukung teknologi AI modern, termasuk pemrosesan gambar berbasis semantic segmentation dan rekaman video 4K/60fps.

Benchmark: Bukti Nyata Performa

Dalam tes AnTuTu, Snapdragon 8s Gen 4 mencetak skor 2.050.881, mengalahkan Dimensity 8400 Ultra yang hanya mencapai 1.590.202. Keunggulan ini terlihat di semua aspek, termasuk CPU (24% lebih cepat), GPU (50% lebih unggul), dan memori.

Geekbench juga menunjukkan hasil serupa. Snapdragon unggul 29% dalam single-core (2.041 vs 1.579) dan 10% dalam multi-core (6.833 vs 6.238). Ini berarti chip Qualcomm lebih responsif untuk tugas harian sekaligus mampu menangani beban berat seperti gaming atau multitasking.

Konektivitas dan Fitur Tambahan

Snapdragon 8s Gen 4 menawarkan modem 5G dengan kecepatan unduh hingga 4.2Gbps dan dukungan Wi-Fi 7. MediaTek sedikit tertinggal dengan kecepatan puncak 5.17Gbps dan Wi-Fi 6E. Dalam hal Bluetooth, Snapdragon menggunakan versi 6.0, sementara Dimensity masih di 5.4.

Untuk fotografi, keduanya mendukung kamera hingga 320MP dan rekaman 4K. Namun, Snapdragon memiliki keunggulan dalam fitur AI seperti semantic segmentation 250 layer dan Video Super Resolution.

Jadi, mana yang harus Anda pilih? Jika Anda mengutamakan performa tertinggi dan fitur terkini, Snapdragon 8s Gen 4 adalah jawabannya. Namun, jika efisiensi dan harga lebih penting, Dimensity 8400 Ultra tetap menjadi pilihan solid. Seperti Xiaomi 16 yang diprediksi menggunakan chipset elite, pilihan chipset seringkali menentukan pengalaman pengguna secara keseluruhan.

Telset.id – Jika Anda mengira smartphone gaming hanya soal RGB dan refresh rate tinggi, Redmi K80 Ultra siap mengubah persepsi itu. Bocoran terbaru dari Xiaomi mengungkap bahwa perangkat ini akan menjadi salah satu flagship paling gahar di kelasnya, dengan kombinasi chipset Dimensity 9400+ dan D2 discrete graphics chip buatan Xiaomi sendiri.

Bagaimana tidak, pasangan maut ini berhasil mencetak skor AnTuTu V10 lebih dari 3,24 juta poin—rekor baru di platform tersebut. Meski benchmark tak selalu mencerminkan performa nyata, angka ini jelas menunjukkan bahwa Redmi K80 Ultra bukan main-main. Apalagi, perangkat ini diprediksi akan dibanderol sekitar 3.000 yuan (Rp6,8 juta), harga yang sangat kompetitif untuk spesifikasi segila ini.

Desain dan Fitur Premium

Tak hanya soal performa, Redmi K80 Ultra juga mengusung desain premium dengan panel OLED 6,83 inci beresolusi 1,5K. Layarnya flat dengan lengkungan halus di sudut, dibingkai logam quad-curved, dan bodi belakang dari fiberglass. Xiaomi juga memastikan kehadiran fitur-fitur high-end seperti sensor sidik jari ultrasonik, speaker stereo yang ditingkatkan, motor getar taktil yang lebih halus, serta mid-frame logam untuk kekokohan struktur.

Yang tak kalah menarik adalah sistem pendinginannya. Redmi membekali K80 Ultra dengan vapor chamber 3D IceLoop terbesar yang pernah mereka buat, didukung oleh Fury Engine 4.0 untuk optimasi performa lebih lanjut. Kombinasi ini dirancang untuk menangani beban gaming dan multitasking berat dalam waktu lama tanpa throttling.

Redmi K Pad: Tablet Gaming Kompak

Tak hanya smartphone, Xiaomi juga bersiap meluncurkan Redmi K Pad sebagai pendamping K80 Ultra. Tablet 8,8 inci ini mengusung layar LCD 3K dengan refresh rate 165Hz, ditenagai chipset Dimensity 9400+ yang sama, dan menjalankan Android 15. Dengan RAM hingga 16GB dan dukungan fast charging 67W, K Pad jelas ditujukan untuk para gamer mobile.

Desainnya minimalis dengan kamera tunggal di belakang dan LED flash, siap bersaing dengan iPad Mini 7, Red Magic Gaming Tablet 3 Pro, dan Lenovo Legion Y700 (Gen 4). Xiaomi belum mengumumkan tanggal peluncuran resmi, tetapi kedua perangkat ini diprediksi akan meluncur di China akhir bulan ini.

Dengan spesifikasi dan harga yang ditawarkan, Redmi K80 Ultra dan K Pad berpotensi menggebrak pasar perangkat gaming mid-range. Apakah mereka akan sepopuler pendahulunya? Kita tunggu saja kabar selanjutnya.