Telset.id – Jika Anda mengira chipset flagship tahun depan hanya akan menawarkan peningkatan inkremental, bersiaplah untuk terkejut. Qualcomm dikabarkan akan meluncurkan Snapdragon 8 Elite 2 pada Snapdragon Summit 23-26 September mendatang, dan bocoran terbaru menunjukkan lompatan performa yang signifikan.

Menurut Digital Chat Station, tipster terpercaya di Weibo, chipset anyar ini akan membawa arsitektur CPU Oryon generasi kedua. Bocoran benchmark Geekbench 6 menunjukkan skor single-core di atas 4.000 dan multi-core lebih dari 11.000 – peningkatan besar dari Snapdragon 8 Elite pertama yang mencetak 3.100 dan 9.800.

Revolusi Arsitektur dan Performa

Snapdragon 8 Elite 2 dikabarkan mengadopsi konfigurasi CPU 2+6 dengan clock speed hingga 5GHz, didukung proses manufaktur 3nm TSMC generasi ketiga. Base frequency 4.4GHz ini lebih tinggi dari pendahulunya yang 4.32GHz. Tidak hanya itu, chipset ini juga akan dilengkapi cache GMEM 16MB dan GPU Adreno 840 yang dioptimalkan untuk aplikasi berat grafis.

Peningkatan ini menunjukkan fokus Qualcomm pada efisiensi performa dan manajemen termal yang lebih baik – dua aspek krusial untuk perangkat flagship masa depan. Dengan spesifikasi seperti ini, Snapdragon 8 Elite 2 berpotensi menjadi jantung dari smartphone premium 2025.

Pertarungan Vendor Flagship

Berdasarkan pola sebelumnya, Xiaomi kemungkinan akan menjadi vendor pertama yang mengadopsi chipset ini melalui seri Xiaomi 16 dan 16 Pro. Namun menariknya, varian Ultra mungkin justru menggunakan chipset Xring buatan sendiri. Vendor lain yang diprediksi akan segera mengadopsi termasuk OnePlus 15, iQOO 15/15 Pro, Honor Magic 8 series, Realme GT 8 Pro, Nubia Red Magic 11 series, dan Redmi K90 series.

Untuk tahun 2025, Oppo Find X9 Ultra dan Vivo X300 Ultra juga diperkirakan akan menggunakan Snapdragon 8 Elite 2. Persaingan vendor dalam mengoptimalkan chipset ini untuk perangkat mereka akan menjadi pertarungan menarik yang patut ditunggu.

Sebagaimana dilaporkan sebelumnya di Telset.id, peluncuran chipset ini bisa menjadi ancaman serius bagi Samsung yang masih bergulat dengan chipset Exynos. Apalagi dengan kabar bahwa MediaTek Dimensity 9500 mungkin akan dirilis lebih dulu.

Dengan spesifikasi yang bocor ini, Snapdragon 8 Elite 2 berpotensi menggeser batasan performa smartphone. Namun pertanyaan besarnya: apakah peningkatan performa ini akan diimbangi dengan efisiensi daya yang baik? Jawabannya mungkin baru kita dapatkan saat chipset ini resmi diperkenalkan bulan September mendatang.

Telset.id – Jika Anda sedang mencari smartphone mid-range dengan performa hampir setara flagship, dua chipset ini wajib masuk daftar pertimbangan. Snapdragon 7+ Gen 3 dan Dimensity 8300 sama-sama menggunakan proses 4nm TSMC, tapi dengan pendekatan arsitektur yang berbeda. Mana yang lebih unggul? Mari kita bedah secara tuntas.

Diuji pada Realme GT 6T (Snapdragon 7+ Gen 3) dan Poco X6 Pro (Dimensity 8300), skor AnTuTu keduanya nyaris seimbang: 1.448.293 vs 1.442.661. Tapi jangan terkecoh angka total—detailnya justru lebih menarik. Snapdragon unggul 33% di tes CPU berkat kombinasi core Cortex-X4 dan A720, sementara Dimensity memimpin di GPU dengan Mali-G615 MP6 yang beroperasi pada frekuensi lebih tinggi.

Benchmark: Pertarungan CPU vs GPU

Geekbench mengkonfirmasi keunggulan Snapdragon di single-core (1.834 vs 1.421), cocok untuk multitasking berat. Tapi Dimensity 8300 punya trik tersembunyi: clock speed maksimal 3.35GHz—lebih tinggi dari 2.8GHz milik Snapdragon. “Ini seperti membandingkan sprinter dengan marathoner,” kata seorang insinyur chipset yang enggan disebutkan namanya. “Snapdragon lebih konsisten, Dimensity bisa meledak sesaat.”

Kamera & Konektivitas: Pertukaran Fitur

Snapdragon membawa Spectra triple ISP 18-bit dengan dukungan 200MP, sementara Dimensity mampu sampai 320MP lewat Imagiq 980 14-bit. Tapi ISP Qualcomm menawarkan fitur canggih seperti Real-time Semantic Segmentation—teknologi yang juga ada di Galaxy A73 5G.

Di sisi konektivitas, Snapdragon jelas lebih futuristik dengan modem X63 5G dan Wi-Fi 7. Dimensity? “Masih pakai Wi-Fi 6E, tapi Bluetooth-nya lebih baru,” ujar penguji perangkat di lab Telset. “Pilihan tergantung apakah Anda lebih sering pakai Wi-Fi atau Bluetooth earphone.”

Kesimpulan: Pilih Berdasarkan Kebutuhan

Snapdragon 7+ Gen 3 unggul untuk:

• Produktivitas berat dan multitasking
• Konektivitas mutakhir (Wi-Fi 7, 5G canggih)
• Stabilitas gaming jangka panjang

Sementara Dimensity 8300 lebih cocok untuk:

• Gaming dengan FPS tinggi sesaat
• Fotografi ultra-high resolution (320MP)
• Perangkat dengan baterai ketat (efisiensi energi lebih baik)

Kedua chipset ini membuktikan bahwa mid-range 2024 bisa menantang flagship tahun lalu. Seperti pertarungan Snapdragon 7 Gen 3 vs 888, pilihan akhir tergantung pada prioritas Anda. Atau mungkin menunggu generasi berikutnya?

Telset.id – Jika Anda seorang gamer yang serius bermain fighting games, bersiaplah untuk revolusi baru. Sony Interactive Entertainment baru saja mengumumkan Project Defiant, kontroler nirkabel pertama mereka yang dirancang khusus untuk game pertarungan kompetitif. Dengan fitur-fitur canggih dan desain ergonomis, kontroler ini siap mengubah cara Anda bermain.

Project Defiant bukan sekadar kontroler biasa. Sony membangunnya dari nol dengan fokus pada kebutuhan gamer fighting games. Salah satu fitur utamanya adalah digital stick buatan Sony sendiri yang memungkinkan Anda mengganti limit gate tanpa alat. Tersedia tiga bentuk—kotak, lingkaran, dan segi delapan—untuk menyesuaikan gaya bermain Anda.

Dibuat untuk Bertarung Tanpa Lelah

Kontroler ini dilengkapi dengan tombol mechanical switch yang responsif dan tahan lama, serta touchpad mirip DualSense. Sony mengklaim desainnya mampu menahan sesi gaming maraton dan pertarungan sengit tanpa kehilangan performa. Bahkan, Anda bisa menyalakan PlayStation 5 secara nirkabel hanya dengan menahan tombol PS—fitur yang jarang ditemukan di kontroler khusus fighting games.

Teknologi Koneksi Ultra-Cepat

Project Defiant menggunakan teknologi PlayStation Link (PS Link) terbaru Sony untuk koneksi nirkabel dengan latensi ultra-rendah di PlayStation 5 dan PC. Setiap input—baik tombol maupun stick—merespons dengan presisi tinggi. Jika lebih suka kabel, kontroler ini juga mendukung koneksi USB-C.

Sony juga memikirkan mobilitas. Kontroler ini dilengkapi dengan Sling Carry Case yang melindungi digital stick selama perjalanan, cocok untuk dibawa ke turnamen atau gaming session bersama teman. Dengan casing ini, Anda tak perlu khawatir komponennya rusak.

Sayangnya, Sony belum mengungkap nama final atau tanggal rilis pastinya. Project Defiant diperkirakan baru meluncur pada 2026, dengan detail lebih lanjut akan diumumkan dalam beberapa bulan ke depan. Sementara itu, simak terus perkembangan terbaru di bagian Gizmo Telset.id.

Dengan Project Defiant, Sony menunjukkan komitmennya terhadap komunitas fighting games. Apakah kontroler ini akan menjadi standar baru untuk gamer kompetitif? Kita tunggu saja kabar selanjutnya.

Telset.id – Persaingan sengit antara MediaTek dan Qualcomm di pasar chipset flagship kembali memanas. Bocoran terbaru mengindikasikan bahwa MediaTek mungkin sekali lagi akan mengungguli Qualcomm dalam hal waktu peluncuran. Dimensity 9500, chipset andalan terbaru MediaTek, dikabarkan akan meluncur lebih awal dibandingkan Snapdragon 8 Elite 2 milik Qualcomm. Jika benar, ini akan menjadi tahun kedua berturut-turut MediaTek unggul dalam “balapan waktu” ini.

Pada tahun lalu, MediaTek sukses menggebrak pasar dengan meluncurkan Dimensity 9400 beberapa hari lebih awal dibandingkan Snapdragon 8 Elite. Kini, kabar serupa kembali mencuat. Qualcomm telah mengonfirmasi bahwa Snapdragon Summit akan digelar pada 23 September 2025, di mana Snapdragon 8 Elite 2 diprediksi akan diperkenalkan. Namun, menurut Digital Chat Station, tipster ternama, MediaTek mungkin akan meluncurkan Dimensity 9500 lebih awal di bulan yang sama.

Performa dan AI: Apa yang Bisa Diharapkan?

Meskipun detail spesifik tentang Dimensity 9500 masih minim, chipset ini diyakini akan membawa peningkatan signifikan dalam hal performa dan pemrosesan AI. Sebagai referensi, bocoran benchmark sebelumnya menunjukkan bahwa Dimensity 9500 bisa 17% lebih cepat dibanding pendahulunya. Jika klaim ini akurat, MediaTek mungkin benar-benar menantang dominasi Qualcomm di segmen high-end.

Smartphone Flagship yang Akan Menggunakan Dimensity 9500

Seperti tahun sebelumnya, Dimensity 9500 kemungkinan besar akan menghadirkan gelombang baru smartphone flagship. Oppo Find X8 dan Vivo X200 series menggunakan Dimensity 9400, sehingga penerusnya—Find X9 dan X300—diprediksi akan mengadopsi Dimensity 9500. Sementara itu, Snapdragon 8 Elite 2 kemungkinan akan dipasang di Galaxy S25, OnePlus 13, dan flagship Android lainnya.

Namun, perlu diingat bahwa informasi ini masih bersifat rumor. MediaTek belum memberikan konfirmasi resmi terkait tanggal peluncuran Dimensity 9500. Jika Anda ingin tetap update dengan perkembangan terbaru, pastikan untuk mengunjungi bagian Berita kami atau bergabung dengan komunitas Telegram Telset.id.

Telset.id – Jika Anda mencari smartphone dengan daya tahan baterai ekstra panjang, bocoran terbaru dari Vivo mungkin akan menarik perhatian. Vivo V2507A, ponsel misterius yang baru saja mendapatkan sertifikasi MIIT di China, dikabarkan akan dibekali baterai berkapasitas raksasa hingga 8.000mAh. Spesifikasi ini menempatkannya sebagai salah satu smartphone dengan baterai terbesar dari produsen mainstream.

Informasi ini muncul setelah kode sumber sertifikasi CMIIT mengungkap bahwa V2507A memiliki baterai dengan kapasitas terukur 7.840mAh. Dalam standar industri, nilai tipikal biasanya sekitar 2-3% lebih tinggi dari nilai terukur, yang berarti ponsel ini kemungkinan akan dipasarkan dengan baterai 8.000mAh. Sebagai perbandingan, hanya ada sedikit smartphone mainstream dengan kapasitas serupa, seperti Realme GT 8 Pro yang juga dikabarkan akan menggunakan baterai berkapasitas sama.

Yang menarik, awalnya perangkat ini diduga sebagai Vivo X Fold 5, smartphone lipat terbaru Vivo. Namun, kapasitas baterai yang sangat besar ini membuat spekulasi berubah. “Baterai sebesar ini tidak umum untuk perangkat lipat karena pertimbangan ketebalan dan berat,” jelas seorang analis industri yang enggan disebutkan namanya. “Ini lebih mungkin merupakan varian khusus untuk pengguna yang mengutamakan daya tahan.”

Sertifikasi 3C yang terlihat sebelumnya juga mengungkap bahwa V2507A kemungkinan akan mendukung pengisian cepat 90W. Kombinasi baterai besar dan pengisian cepat ini bisa menjadi solusi ideal bagi pengguna berat. Sebagai referensi, beberapa konsep smartphone dengan baterai lebih besar memang sudah mulai bermunculan, tetapi implementasi di perangkat mainstream masih jarang.

Spekulasi tentang identitas sebenarnya V2507A masih beragam. Beberapa pengamat menghubungkannya dengan seri iQOO Z10 yang baru diluncurkan, mengingat iQOO adalah sub-brand Vivo yang fokus pada performa. Seri Z10 sendiri sudah memiliki beberapa varian dengan kapasitas baterai besar, meski tidak sebesar V2507A. “Jika ini benar-benar bagian dari seri Z10, maka Vivo mungkin sedang menyiapkan varian ‘Ultra’ dengan daya tahan ekstra,” tambah analis tersebut.

Di tengah maraknya smartphone dengan spesifikasi kamera atau gaming yang tinggi, kehadiran perangkat dengan fokus pada daya tahan baterai seperti V2507A ini justru bisa menjadi pembeda. Apalagi dengan dukungan pengisian cepat 90W, pengguna tidak perlu terlalu khawatir dengan waktu pengisian yang lama meski kapasitas baterainya sangat besar.

Namun, pertanyaan besarnya adalah: seberapa tebal dan berat ponsel ini nantinya? Baterai berkapasitas besar biasanya membutuhkan ruang lebih, yang bisa berdampak pada dimensi perangkat. Vivo mungkin harus menemukan keseimbangan antara kapasitas baterai dan kenyamanan penggunaan sehari-hari. Sebagai perbandingan, beberapa tablet dengan baterai besar memang cenderung lebih tebal daripada smartphone biasa.

Sampai saat ini, Vivo belum memberikan konfirmasi resmi tentang nama akhir atau spesifikasi lengkap V2507A. Namun dengan sudah diperolehnya sertifikasi MIIT dan 3C, peluncuran resmi tampaknya tidak akan lama lagi. Jika Anda termasuk yang mengutamakan daya tahan baterai dalam memilih smartphone, mungkin ada baiknya menunggu kehadiran ponsel satu ini.

Telset.id – Jika Anda berpikir ponsel lipat harus mengorbankan kualitas kamera demi desain yang ramping, Vivo X Fold 5 siap mengubah persepsi itu. Han Boxiao, Product Manager Vivo, baru-baru ini membagikan sampel foto dari kamera periskop ponsel lipat terbaru mereka yang akan dirilis bulan ini di China.

Boxiao dengan tegas menyanggah anggapan umum bahwa ponsel lipat besar harus berkompromi pada kemampuan kamera untuk tetap tipis dan ringan. “X Fold 5 mematahkan stereotip ini,” ujarnya melalui unggahan media sosial. Menariknya, klaim ini didukung oleh bukti visual yang cukup meyakinkan.

Menurut Boxiao, meski lebih tipis dan ringan dari generasi sebelumnya – dengan ketebalan hanya 4.x mm saat dibuka – X Fold 5 berhasil menyematkan lensa tele periskop yang bahkan lebih unggul dari yang ada di X Fold 3 Pro. Untuk membuktikannya, ia membagikan tiga sampel foto yang mencakup bidikan 1x dan zoom 20x yang mampu menangkap detail puncak gunung yang jauh dengan sangat jelas.

Yang lebih mengesankan, perangkat ini juga mendukung fotografi makro tele yang mampu menangkap subjek terkecil seperti jaring laba-laba dengan ketajaman luar biasa. “X Fold 5 menawarkan pengalaman pencitraan setara dengan smartphone flagship mainstream dan bahkan bisa menyaingi beberapa model ‘Pro’,” tegas Boxiao.

Meski Boxiao enggan berbagi detail konfigurasi kamera, bocoran terbaru mengungkap bahwa X Fold 5 akan dibekali dengan setup kamera belakang yang mengesankan: sensor utama 50MP Sony IMX921 dengan dukungan OIS, sensor ultra-wide 50MP dengan autofocus, dan kamera tele periskop 50MP Sony IMX882 dengan zoom optik 3x dan OIS. Untuk kamera depan, baik di cover screen maupun bagian dalam, kemungkinan besar akan menggunakan lensa 32MP.

Pencapaian Vivo ini patut diapresiasi karena berhasil menjawab salah satu keluhan utama pengguna ponsel lipat – kompromi pada kualitas kamera. Dengan X Fold 5, Vivo membuktikan bahwa pengguna ponsel lipat juga berhak mendapatkan pengalaman kamera flagship sejati, tanpa harus mengorbankan faktor bentuk yang ramping.

Sebagai informasi tambahan, Vivo X200 FE dan X Fold5 akan dirilis pada 10 Juli mendatang. Sementara itu, kompetitor seperti Honor Magic V5 juga tak ketinggalan dengan inovasi mereka sendiri di segmen ponsel lipat.

Dengan semua fitur unggulan ini, apakah Vivo X Fold 5 akan menjadi ponsel lipat dengan kamera terbaik tahun ini? Jawabannya mungkin akan kita dapatkan setelah pengujian lebih lanjut. Namun satu hal yang pasti: era ponsel lipat dengan kamera premium telah resmi dimulai.

Telset.id – Jika Anda pengguna setia Xiaomi, bersiaplah untuk perubahan besar dalam sistem operasi HyperOS. Bocoran terbaru mengindikasikan Xiaomi mungkin akan melakukan lompatan drastis dalam penomoran versi HyperOS, dari HyperOS 3 langsung ke HyperOS 26. Strategi ini disebut-sebut terinspirasi dari Apple yang juga dikabarkan akan melompat ke iOS 26.

Menurut laporan dari XiaomiTime, perubahan penomoran ini bukan sekadar gimmick. Xiaomi dikabarkan ingin menyelaraskan sistem penamaan dengan kalender tahun, mirip dengan strategi yang mungkin akan diadopsi Apple untuk iOS, macOS, dan watchOS. Tujuannya? Memberikan kejelasan lebih baik tentang timeline rilis dan menghindari kebingungan pengguna.

Laporan ini menyebutkan bahwa perubahan tersebut merupakan bagian dari strategi besar Xiaomi untuk menyelaraskan perangkat lunaknya dengan “strategi pasar teratas”. Meskipun belum ada konfirmasi resmi dari Xiaomi, langkah ini bisa menjadi upaya perusahaan untuk menciptakan sistem penamaan yang lebih terpadu dan mudah dipahami.

Inspirasi dari Apple?

Jika benar, ini bukan pertama kalinya Xiaomi mengambil inspirasi dari Apple. Sebelumnya, Xiaomi telah mengadopsi berbagai elemen desain dan strategi pemasaran yang mirip dengan raksasa teknologi asal Cupertino tersebut. Lompatan versi dari 3 langsung ke 26 ini akan membuat HyperOS seolah-olah lebih matang dan setara dengan sistem operasi pesaing.

HyperOS 3 saat ini masih menjadi versi terbaru yang tersedia untuk perangkat Xiaomi. Perubahan penomoran versi ini diperkirakan akan muncul bersamaan dengan rilis Android 16. Seperti yang dilaporkan sebelumnya dalam artikel Telset.id tentang jadwal rilis HyperOS, Xiaomi memang memiliki rencana besar untuk pengembangan sistem operasinya.

Strategi Pemasaran atau Perubahan Nyata?

Pertanyaan besar yang muncul adalah apakah perubahan penomoran ini hanya strategi pemasaran atau mencerminkan perubahan signifikan dalam sistem operasi tersebut. Seperti dilaporkan dalam rilis HyperOS 2, Xiaomi terus menambahkan fitur-fitur baru dan peningkatan performa dengan setiap pembaruan.

Beberapa analis berpendapat bahwa lompatan versi besar ini bisa menjadi cara Xiaomi untuk mengejar ketertinggalan persepsi dari sistem operasi pesaing. Dengan versi 26, HyperOS akan terlihat lebih maju dibandingkan sistem operasi lain yang masih menggunakan penomoran lebih rendah.

Namun, tanpa konfirmasi resmi dari Xiaomi, semua ini masih bersifat spekulatif. Seperti yang diungkapkan dalam daftar perangkat yang akan mendapatkan HyperOS 2 Global, perusahaan cenderung memberikan informasi bertahap tentang rencana pembaruan sistem operasinya.

Bagaimana pun, perubahan ini menunjukkan ambisi besar Xiaomi dalam pengembangan perangkat lunak. Dengan HyperOS yang semakin matang, Xiaomi berpotensi menawarkan pengalaman pengguna yang lebih kompetitif di pasar global. Kita tunggu saja perkembangan resmi dari perusahaan dalam beberapa bulan mendatang.

Telset.id – Jika Anda mencari smartphone gaming dengan harga terjangkau namun performa elite, bocoran terbaru POCO F7 mungkin akan membuat Anda tergoda. Sebelum peluncuran resminya, gambar live dari ponsel ini telah bocor ke internet, mengungkap desain baru yang berani dan spesifikasi yang menjanjikan.

Gambar yang dibagikan oleh tipster ternama Abhishek Yadav di platform X (sebelumnya Twitter) ini menunjukkan desain belakang yang unik dengan modul kamera oval dan jendela transparan yang memperlihatkan chipset Qualcomm Snapdragon di dalamnya. Desain ini jelas mengarah ke segmen gamer, dengan sentuhan angular yang agresif.

Desain yang Berani untuk Gamer

POCO F7 tampaknya akan membawa perubahan signifikan dalam hal desain dibandingkan pendahulunya. Modul kamera oval yang menampung dua sensor kamera menjadi pusat perhatian, dengan tulisan “50MP OIS” yang menunjukkan kamera utama berkualitas tinggi. Yang lebih menarik adalah jendela transparan yang mungkin menjadi ciri khas seri ini, mengikuti tren smartphone gaming premium.

Menurut analisis kami, POCO F7 kemungkinan besar merupakan rebrand dari Redmi Turbo 4 Pro, dengan beberapa penyesuaian untuk pasar global. Jika Anda penasaran dengan detail komponen yang membuat performanya “ngebut”, Anda bisa membaca analisis mendalam kami di artikel sebelumnya.

Spesifikasi yang Menggiurkan

Berdasarkan bocoran yang ada, POCO F7 akan ditenagai oleh Snapdragon 8s Gen 4, pilihan yang tepat untuk pengalaman gaming intensif tanpa membebani kantong seperti varian flagship Snapdragon 8 Elite. Chipset ini diprediksi akan memberikan performa yang lebih dari cukup untuk game-game berat sekalipun.

Di bagian depan, ponsel ini mungkin akan menawarkan layar LTPS OLED 6,83 inci dengan resolusi 1.5K dan refresh rate 120Hz – kombinasi sempurna untuk gaming yang mulus dan visual yang tajam. Sistem operasinya diperkirakan akan langsung menggunakan Android 15 dengan lapisan kustom HyperOS 2.0.

Fitur Unggulan Lainnya

POCO F7 tidak hanya mengandalkan performa semata. Ponsel ini juga dilaporkan akan memiliki sertifikasi IP68/69 untuk ketahanan terhadap air dan debu, IR blaster untuk mengontrol perangkat elektronik, serta baterai raksasa berkapasitas 6,550mAh dengan dukungan pengisian cepat 90W.

Peluncuran global POCO F7 diperkirakan akan berlangsung antara 17-19 Juni mendatang, termasuk di pasar Indonesia. Jika Anda tertarik dengan varian yang lebih premium dari seri ini, kami telah membahas secara detail tentang POCO F7 Ultra dan POCO F7 Pro dalam artikel sebelumnya.

Dengan semua spesifikasi yang bocor ini, POCO F7 berpotensi menjadi salah satu smartphone gaming dengan nilai terbaik di kelasnya. Namun, kita masih harus menunggu pengumuman resmi untuk memastikan semua detail ini dan yang paling penting – harganya.

Telset.id – Xiaomi kembali membuat gebrakan di dunia smartphone foldable. Wei Siqi, kepala pemasaran smartphone Xiaomi, baru-baru ini secara resmi mulai mengunggah teaser untuk MIX Flip 2, yang diperkirakan akan menjadi rilis foldable pertama perusahaan tahun ini. Dalam postingan Weibo-nya, ia mengungkapkan bahwa Presiden Lu Weibing telah mengadakan diskusi dengan penggemar ponsel lipat kecil untuk memahami harapan pengguna.

Meskipun Xiaomi tidak berencana meluncurkan penerus Xiaomi Mix Fold 4 tahun ini, Mix Flip 2 yang berbentuk clamshell diperkirakan akan meluncur akhir bulan ini. Bocoran terbaru menunjukkan bahwa perangkat ini akan menjadi upgrade signifikan dari generasi pertama, dengan desain yang lebih tipis dan ringan.

Spesifikasi Xiaomi Mix Flip 2: Apa yang Sudah Diketahui?

Menurut laporan terbaru, Xiaomi Mix Flip 2 dikabarkan akan menampilkan layar OLED lipat dalam berukuran 6,85 inci dengan resolusi 1,5K dan refresh rate 120Hz. Perangkat ini diduga akan ditenagai oleh chipset Snapdragon 8 Elite yang dipasangkan dengan baterai berkapasitas 5.100mAh yang mendukung pengisian daya nirkabel 50W dan pengisian kabel 67W.

Dalam hal ketahanan, perangkat ini dikatakan menawarkan ketahanan air dengan rating IPX8. Dengan ketebalan terlipat hanya 7,6mm dan berat sekitar 190 gram, Mix Flip 2 akan menjadi lebih tipis dan ringan dibandingkan generasi pertamanya. Ini adalah kabar baik bagi mereka yang menginginkan ponsel lipat yang lebih praktis untuk dibawa sehari-hari.

Layar Penutup yang Lebih Fungsional

Salah satu sorotan utama seri MIX Flip selalu adalah layar penutupnya yang fungsional. Xiaomi tampaknya mempertahankan layar penutup besar berukuran 4 inci dan mengoptimalkannya lebih lanjut dengan HyperOS 2. Layar luar ini dikabarkan sedang didesain ulang dengan bagian khusus untuk menjalankan aplikasi dengan lancar, sementara bagian layar lainnya tetap tersedia untuk konten tambahan.

Untuk fotografi, Mix Flip 2 diperkirakan akan menampilkan kamera utama 50 megapiksel dengan dukungan OIS dan kamera ultra-wide 50 megapiksel. Perangkat ini juga diharapkan dilengkapi dengan fitur-fitur seperti IR blaster, NFC, dan sensor sidik jari samping.

Xiaomi diperkirakan akan mengadakan acara peluncuran besar akhir bulan ini untuk memperkenalkan tidak hanya Mix Flip 2, tetapi juga tablet gaming kompak Redmi dan ponsel flagship K80 Ultra. Dengan spesifikasi yang mengesankan dan desain yang lebih ramping, Mix Flip 2 siap menjadi pesaing kuat di pasar ponsel lipat premium.

Bagi Anda yang tertarik dengan perkembangan terbaru teknologi Xiaomi, jangan lewatkan update harian di bagian Berita kami. Tetap menjadi yang terdepan dalam teknologi dengan bergabung di komunitas Telegram kami dan mendaftar untuk buletin harian berisi cerita-cerita terbaik.

Telset.id – Jika Anda mengira inovasi Huawei di dunia ponsel lipat sudah mencapai puncaknya, bersiaplah untuk terkejut. Bocoran terbaru dari sumber terpercaya mengindikasikan bahwa raksasa teknologi asal Tiongkok ini sedang mempersiapkan penerus Huawei Mate XT, smartphone tri-fold pertama di dunia yang meluncur tahun lalu.

Menurut tipster Super Dimension yang dikutip dari Weibo, Huawei akan merilis generasi kedua perangkat lipat tiga layar ini pada paruh kedua tahun 2024. Yang menarik, nama resminya bukan Huawei Mate XTs seperti yang beredar sebelumnya, melainkan Huawei Mate XT 2 Extraordinary Master untuk pasar China dan Huawei Mate XT 2 Ultimate Design untuk versi global.

Spesifikasi dan Inovasi yang Ditunggu

Layar tri-fold 10,2 inci tetap dipertahankan, tetapi dengan penyempurnaan pada mekanisme engsel “Tian Gong” buatan Huawei sendiri. Kabarnya, engsel generasi baru ini lebih ramping namun lebih kokoh, menjawab keluhan pengguna tentang ketahanan perangkat lipat.

Di sektor dapur pacu, Mate XT 2 diprediksi akan ditenagai chipset Kirin 9020 dengan konfigurasi CPU 1+3+4: satu inti Taishan 2.5GHz, tiga inti 2.15GHz, dan empat inti efisiensi 1.6GHz. Untuk urusan grafis, Huawei menyematkan GPU Maleoon 920 berkecepatan 840MHz.

Fitur menarik lainnya adalah kemungkinan hadirnya dukungan eSIM, menghilangkan kebutuhan slot SIM fisik. Langkah ini tidak hanya membuat desain lebih sleek, tetapi juga membuka ruang untuk komponen lain yang lebih krusial.

Strategi Huawei di Pasar Foldable

Bocoran ini juga mengungkap rencana jangka panjang Huawei. Selain Mate XT 2, perusahaan akan meluncurkan Mate X7—sebuah perangkat lipat gaya buku—pada periode yang sama. Keduanya diklaim membawa pembaruan signifikan di sektor kamera, chipset, dan baterai.

Yang lebih menarik, Huawei disebut-sebut sedang mempersiapkan tablet lipat yang rencananya akan dirilis tahun 2025. Langkah ini menunjukkan komitmen serius Huawei dalam mengembangkan ekosistem perangkat lipat, sebuah segmen yang semakin panas diperebutkan.

Dengan strategi ini, Huawei tampaknya ingin memperkuat posisinya sebagai pionir inovasi di pasar ponsel lipat. Apakah mereka akan kembali memimpin pasar seperti era kejayaan seri P dan Mate? Jawabannya mungkin terletak pada kesuksesan Mate XT 2 dan seri foldable mendatang.