Putus dengan Samsung, Qualcomm Kini Gandeng TSMC

Telset.id, Jakarta – Produsen chipset mobile, Qualcomm memutuskan untuk tidak bekerja sama dengan Samsung dalam pembuatan prosesor 7mm terbarunya. Selama ini Qualcomm mengandalkan Samsung untuk memproduksi prosesor Snapdragon 820 dan 821, yang memiliki node berukuran 14mm.

Sedangkan untuk seri Snapdragron 835 yang diluncurkan tahun ini, Qualcomm juga masih menggandeng Samsung untuk membuat prosesor dengan node sebesar 10mm.

Melansir dari laman PhoneArena, diputuskannya hubungan kerja sama dengan Samsung dikarenakan Qualcomm kini telah bekerja sama dengan TSMC. Qualcomm percaya bahwa TSMC memiliki teknologi manufaktur prosesor yang selangkah lebih maju dari pada Samsung.

Sebagai informasi, semakin kecil penampang dari node chipset, semakin tinggi pula transistor yang dapat disematkan dalam sebuah chipset. Artinya, chipset dapat berjalan lebih cepat dan menghadirkan temperatur yang jauh lebih dingin. [NC/HBS]

TINGGALKAN KOMENTAR

Silakan masukkan komentar anda!
Silakan masukkan nama Anda di sini

ARTIKEL TERKAIT

REKOMENDASI
ARTIKEL TEKINI
HARGA DAN SPESIFIKASI