Telset.id – Huawei dikabarkan sedang mengembangkan lini produksi chip 5nm tanpa menggunakan mesin lithography EUV. Bahkan, perusahaan asal China itu sudah memasuki tahap riset untuk chip 3nm dengan rencana produksi dimulai pada 2026, menurut laporan UDN.
Kendala utama Huawei adalah ketidakmampuan menggunakan teknologi EUV standar yang dipatenkan oleh perusahaan Belanda, ASML. Larangan ekspor terhadap Huawei membuat perusahaan tersebut beralih ke mesin lithography SSA800 dengan teknologi multi-patterning buatan Shanghai Micro Electronics (SMEE).
Pengembangan chip 3nm Huawei dilakukan melalui dua pendekatan berbeda. Pertama menggunakan arsitektur GAA yang juga dipakai oleh TSMC dan Samsung. Pendekatan kedua lebih inovatif dengan memanfaatkan chip berbasis carbon nanotube yang sudah melewati validasi laboratorium dan sedang disesuaikan untuk lini produksi SMIC.
Baru-baru ini, Huawei meluncurkan Matebook Fold yang ditenagai oleh Kirin X90. Meski diklaim sebagai “chip 5nm”, sebenarnya ini adalah desain 7nm dengan teknologi packaging canggih. Performanya setara chip 5nm, namun yield produksinya hanya 50% – angka yang sangat rendah dan berdampak pada biaya produksi lebih mahal.
Baca Juga:
Langkah Huawei ini menunjukkan tekad kuat untuk mandiri di tengah pembatasan teknologi dari Barat. Seperti dilaporkan sebelumnya, ketegangan teknologi antara China dan AS terus memanas dengan saling klaim tentang keamanan produk masing-masing.
Industri chip global kini menyaksikan persaingan sengit dengan munculnya pemain baru. Selain Huawei, Xiaomi juga mengembangkan chipset flagship buatan sendiri yang siap bersaing dengan produk Apple dan Qualcomm.
Keberhasilan Huawei dalam mengembangkan teknologi chip tanpa EUV bisa menjadi game changer di industri semikonduktor global. Namun tantangan utama tetap pada peningkatan yield produksi untuk menekan biaya dan meningkatkan daya saing.
