SMIC Sukses Produksi Chip 5nm Tanpa EUV, Tantangan Baru bagi Industri Global

REKOMENDASI

ARTIKEL TERKAIT

Telset.id – Dalam langkah yang bisa mengubah peta persaingan industri semikonduktor global, China melalui Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) berhasil memproduksi chip 5nm tanpa menggunakan teknologi lithografi ultraviolet ekstrem (EUV). Padahal, selama ini EUV dianggap sebagai satu-satunya jalan untuk membuat chip di bawah 7nm. Lalu, bagaimana SMIC melakukannya?

Rupanya, SMIC menggunakan teknik canggih bernama Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP) yang dipadukan dengan peralatan deep ultraviolet (DUV) yang lebih tua. Bocoran ini pertama kali diungkap oleh analis semikonduktor William Huo melalui platform X (sebelumnya Twitter). Ini bukan sekadar pencapaian teknis, melainkan juga sinyal geopolitik yang keras: China tidak akan berhenti berinovasi meski dibatasi.

1. Teknologi DUV yang “Dipaksa” Lebih Kuat

Selama bertahun-tahun, industri percaya bahwa EUV—yang hanya diproduksi oleh perusahaan Belanda, ASML—adalah kunci untuk membuat chip 5nm ke bawah. Karena embargo teknologi dari AS dan sekutunya, banyak analis meragukan China bisa melampaui 7nm. Namun, SMIC membuktikan bahwa DUV masih bisa dimaksimalkan.

Dengan teknik SAQP, SMIC melakukan beberapa lapis proses lithografi dan etching untuk mencapai presisi setara EUV. Metode ini memang lebih lambat, rentan error, dan mahal, tetapi hasilnya nyata: chip 5nm kelas Huawei Kirin 9000S yang dipakai di Mate 60—ponsel yang bahkan mengalahkan iPhone 15 dalam fitur panggilan satelit.

Proses produksi chip 5nm SMIC

2. Bukan Sekadar Meniru, Tapi Berinovasi Mandiri

Pencapaian SMIC juga menunjukkan kemajuan China dalam pengembangan alat semikonduktor. Perusahaan seperti AMEC kini setara dengan Lam Research (AS) dalam teknologi etching, sementara NAURA mampu bersaing dengan Tokyo Electron Limited (Jepang) di bidang pembersih wafer. “Ini bukan duplikasi, tapi fabrikasi garis depan,” tegas Huo.

China kini tidak lagi sekadar mengikuti, tetapi menciptakan ekosistem sendiri. Seperti yang terjadi pada Huawei dengan Ascend 920—akselerator AI 6nm buatan SMIC yang menawarkan performa 900 TFLOPS. Padahal, tanpa akses ke EUV, SMIC harus mengandalkan multi-patterning DUV melalui proses N+3.

3. Sanksi AS Justru Memicu Pertumbuhan Huawei

Ironisnya, sanksi AS terhadap Nvidia—yang membatasi ekspor akselerator H20 ke China—justru menguntungkan Huawei. Banyak perusahaan China beralih ke Ascend 920 karena tidak perlu izin ekspor. “Kebijakan yang dirancang untuk melemahkan Huawei malah mendorong dominasinya di pasar AI domestik,” tulis Huo.

SMIC menjadi tulang punggung di balik perubahan ini. Meski chip 5nm berbasis DUV mungkin tidak sehebat buatan TSMC atau Samsung yang memakai EUV, kinerjanya sudah cukup untuk AI, 5G, dan elektronik konsumen. Bahkan, kabarnya SMIC sedang bereksperimen dengan Self-Aligned Octuple Patterning (SAOP) untuk mencapai 3nm—sebuah langkah yang dulu dianggap mustahil.

Seperti dikatakan Huo, “Hukum Moore tidak mati, ia pindah ke Shanghai.” China membuktikan bahwa inovasi bisa lahir dari keterbatasan. Dan kini, industri global harus memikirkan ulang asumsi mereka tentang ketergantungan pada EUV.

TINGGALKAN KOMENTAR

Silakan masukkan komentar anda!
Silakan masukkan nama Anda di sini

ARTIKEL TERKINI

HARGA DAN SPESIFIKASI