Telset.id – TSMC menegaskan bahwa pihaknya tidak akan masuk ke bisnis memori dan tetap fokus sebagai pure-play logic foundry. Pernyataan ini menjadi bantahan langsung atas laporan yang menyebut TSMC tengah menyiapkan produksi 3D DRAM atas permintaan Nvidia, pelanggan terbesarnya. Sikap tersebut menutup spekulasi bahwa TSMC akan memperluas perannya di rantai pasok AI melalui manufaktur memori.
Bantahan disampaikan langsung oleh juru bicara TSMC kepada Tom’s Hardware. “Perlu dicatat bahwa TSMC selalu berfokus pada bisnis inti kami, yaitu dedicated IC foundry,” ujar juru bicara tersebut. “Misi kami adalah menjadi penyedia teknologi dan kapasitas terpercaya bagi industri logic IC global untuk tahun-tahun mendatang.” Pernyataan itu pada dasarnya membantah laporan yang beredar.
Sebelumnya, laporan The Information mengutip dua orang yang mengetahui inisiatif tersebut dan menyebut TSMC telah mulai menyiapkan rencana manufaktur 3D DRAM setelah menerima permintaan dari Nvidia. Inisiatif itu dikabarkan diawasi oleh Hsu Kuo-chin, vice president TSMC yang bertanggung jawab atas advanced packaging dan mantan kepala operasi Micron di Taiwan. Langkah tersebut muncul di tengah kelangkaan memori yang meluas dan mendorong kenaikan harga DRAM.
Baca Juga:
Menurut laporan tersebut, kelangkaan memori telah mengubah memori dari sekadar komoditas menjadi aset strategis yang bisa menentukan apakah sebuah perusahaan dapat mengirim produk ke pelanggan atau tidak. Permintaan terhadap hardware AI yang melonjak disebut menjadi pemicu utama ketatnya pasokan DRAM global. Namun, jika proposal itu terwujud, TSMC disebut bisa mendapatkan bisnis baru yang tetap rentan terhadap risiko siklus pasar, sekaligus memperluas perannya di rantai pasok AI secara signifikan.
Hambatan Teknis dan Kapasitas Produksi
Meski bekerja erat dengan produsen DRAM untuk mengemas memori ke dalam system-in-packages (SiPs) bagi pelanggannya, TSMC dinilai tidak memiliki keahlian maupun kapasitas produksi untuk membuat DRAM, apalagi 3D DRAM. Berbeda dengan DRAM konvensional yang menyusun sel memori dalam satu bidang, 3D DRAM menempatkan beberapa lapis sel memori secara vertikal untuk meningkatkan kapasitas per wafer. Produksi 3D DRAM menuntut teknik fabrikasi yang sepenuhnya berbeda untuk membangun lapisan sel memori ganda sekaligus mengendalikan cacat dan menjaga yield yang dapat diterima.
Ketiga produsen DRAM terkemuka, yakni Micron, Samsung, dan SK hynix, saat ini tengah mengerjakan proyek 3D DRAM mereka masing-masing. Strategi DRAM Micron bahkan mencakup setidaknya empat teknologi proses DRAM planar lagi sebelum 3D DRAM menjadi kenyataan. Artinya, 3D DRAM masih berjarak bertahun-tahun bahkan bagi produsen memori utama, sehingga strategi tersebut tidak dapat menyelesaikan kelangkaan memori setidaknya dalam lima tahun ke depan.
TSMC memang memiliki teknologi proses logic yang disebut terbaik di industri, tetapi produksi DRAM membutuhkan proses manufaktur yang sama sekali berbeda dan harus dikembangkan sendiri jika ingin membuat memori bagi pelanggannya. Sangat kecil kemungkinan mengembangkan proses manufaktur 3D DRAM tanpa memiliki teknologi proses DRAM planar yang kompetitif, dan TSMC tidak memilikinya. Salah satu opsi untuk masuk ke bisnis DRAM adalah mengakuisisi produsen memori khusus berskala kecil yang memiliki fasilitas fabrikasi sendiri, meski produsen kecil tidak memiliki node DRAM komoditas terdepan sehingga TSMC tetap perlu menginvestasikan miliaran dolar dan riset bertahun-tahun.
Risiko Pasar hingga Pertanyaan Antitrust
Masuk ke manufaktur DRAM juga akan membawa TSMC pada risiko pasar yang besar. Kelangkaan memori sering mendorong perluasan kapasitas yang pada akhirnya menciptakan kelebihan pasokan, menekan harga dan profitabilitas. Ketidakpastian semacam itu disebut bisa membuat TSMC berpikir dua kali sebelum menempuh jalur DRAM. Selain itu, langkah tersebut berpotensi mempersulit hubungan TSMC dengan produsen DRAM besar, khususnya SK hynix yang pada 2024 bermitra dengan TSMC untuk memproduksi logic base dies bagi produk HBM generasi berikutnya.
Potensi masuknya TSMC ke manufaktur DRAM juga dapat memunculkan pertanyaan antitrust, terutama jika perusahaan menggabungkan posisi dominannya di manufaktur logic terdepan, posisi terdepan di advanced chip packaging, dan produksi memori yang sedang tumbuh. Regulator dapat menelaah apakah integrasi vertikal semacam itu memungkinkan TSMC memihak produk memorinya sendiri atau merugikan pesaing yang tidak memiliki integrasi serupa. Di sisi lain, pengembangan DRAM in-house oleh TSMC juga bisa memperkuat kompetisi dengan menghadirkan pemasok tambahan di pasar yang saat ini didominasi tiga produsen.
TSMC sebenarnya tidak perlu memproduksi DRAM untuk memanfaatkan permintaan memori canggih yang terus tumbuh. Perusahaan dapat menangkap porsi nilai yang lebih besar dari DRAM dengan memproduksi logic base dies canggih untuk HBM, mengintegrasikan memori dengan prosesor menggunakan teknologi hybrid bonding SoIC, serta mengembangkan solusi memori kustom bersama mitra seperti GUC dan produsen DRAM yang sudah mapan. Pendekatan ini memungkinkan TSMC memperluas kehadirannya di pasar memori canggih tanpa harus menginvestasikan miliaran dolar untuk mengembangkan teknologi proses DRAM kompetitif dari nol atau membangun fab tambahan yang menelan biaya puluhan miliar dolar.
Posisi TSMC sebagai logic foundry juga tercermin dari berbagai langkah strategis perusahaan belakangan ini, termasuk upaya Hindari Kontrol Ekspor dengan mencari mesin tanpa rare earth. Perusahaan juga tengah membuka opsi Ekspansi Fab ke Texas di tengah negosiasi yang masih berjalan. Dengan tetap berpegang pada bisnis inti logic foundry, TSMC memilih memperkuat kapasitas produksi chip logika ketimbang melebarkan sayap ke manufaktur memori yang secara teknis dan pasar masih penuh ketidakpastian.
Komentar
Belum ada komentar.