Telset.id, Jakarta – TSMC perusahaan semikonduktor asal Taiwan saat ini sedang mempersiapkan uji coba produksi chipset 2nm yang akan dikombinasikan dengan sistem AI.
Menurut laporan dari Gizmochina, TSMC saat ini telah mempersiapkan langkah maju untuk meningkatkan teknologinya ke tahap atau generasi berikutnya yang lebih canggih.
Chipset TSMC yang akan memasuki tahap produksi uji coba ini akan digabungkan dengan sistem teknologi AI untuk meningkatkan efisien energi, mengurangi emisi karbon, serta mempercepat efisiensi uji coba produksi.
BACA JUGA:
- TSMC Sudah Siap untuk Garap Chip Snapdragon 8 Gen 3
- Pabrik TSMC di Arizona akan Fokus Produksi Chip 3nm untuk Apple
Orang dalam dari perusahaan juga telah mengantisipasi bahwa akan ada pemain besar, seperti Apple dan Nvidia akan menjadi salah satu pelanggan pertama setelah TSMC mencapai produksi massal chipset 2nm tersebut.
Meskipun rumor sudah beredar, TSMC menahan diri untuk tidak memberikan komentar seputar kegiatan perusahaan. Namun, perusahaan hanya mengatakan bahwa pengembangan teknologi 2nm berjalan lancar, dengan produksi massal diharapkan dimulai pada 2025 mendatang.
Selain itu, laporan ini juga mengumumkan bahwa TSMC telah mengirim insinyur ke pabrik penelitian dan pengembangan (R&D) Zhuke untuk memulai persiapan uji coba produksi chip 2nm.
Perusahaan berencana mengumupulkan tim R&D khusus yang terdiri dari lebih 1.000 ahli untuk memelopori produksi massal global di Zhuke Baoshan Wafer Fab 20. Basis produksi lanjutan ini, merupakan yang direncanakan untuk menjangkau enam fase, yang berfungsi sebagai fasilitas produksi chip 2nm utama TSMC di masa depan.
Orang dalam industri juga telah mengindikasikan bahwa TSMC bermaksud untuk membangun jalur uji produksi skala kecil di Zhuke untuk tujuan penelitian dan pengembangan awal 2nm.
Target di tahun ini adalah untuk melakukan uji coba produksi sekitar 1.000 chipset, diikuti dengan sprint uji coba produksi pada tahun 2024 dan produksi massal pada tahun 2025.
Teknologi 2nm dari TSMC akan memanfaatkan arsitektur transistor gate-around (GAA) terbaru, yang diharapkan secara signifikan bisa meningkatkan kinerja sistem dibandingkan teknologi 3nm.
Peningkatan ini telah menarik minat investasi yang kuat dari para pelanggan potensial, dan memungkinkan penyesuaian solusi yang lebih besar daripada sebelumnya.
Nilai nm yang lebih rendah untuk chipset mengacu pada ukurang panjang gerbang transistor dalam nanometer. Transistor yang lebih kecil menghasilkan peningkatan kinerja, efisiensi yang lebih tinggi, lebih banyak transistor, pengurangan panas yang dihasilkan, hingga pengurangan biaya.
Kemajuan ini memungkinkan pemrosesan data yang lebih cepat, peningkatan efisiensi energi, peningkatan fungsionalitas, manajemen termal yang lebih baik dan penghematan biaya produksi chip.
Tetapi, nilai nm hanyalah salah satu faktor yang membuat kencang perfoma chipset secara keseluruhan, dengan berbagai aspek pendukung lainnya seperti arsitektur serta desain yang memiliki perang penting.
TSMC sebelumnya telah meluncurkan cetak biru proses keluarga 2nm, dengan rencana untuk memulai produksi massal varian N2 pada tahun 2025 mendatang.
BACA JUGA:
- TSMC Mulai Produksi Massal Chip 3nm Apple Minggu Ini
- Bukan Samsung, Tesla Pilih TSMC untuk Chip Fabrikasi 4nm
Desain rel belakang N2 disesuaikan untuk produk komputasi kecepatan tinggi (HPC), yang akan diluncurkan pada paruh kedua tahun 2025. Versi N2P dan N2X dari keluarga 2nm diperkirakan akan diluncurkan pada tahun 2026.
Sementara itu, CEO Nvidia Jen-Hsun Huang juga secara terbuka mengungkapkan bahwa TSMC akan mengintegrasikan sistem AI yang dikembangkan bersama Nvidia dan mitra lainnya ke dalam uji coba produksi chipset 2nm ini.
