Telset.id, Jakarta – Pabrik TSMC terbaru di Arizona, Amerika Serikat akan fokus pada produksi Chip 3nm. Hal ini dikonfirmasi langsung oleh sang pendiri Taiwan Semiconductor Manufacturing Co(TSMC) Morris Chang.
Pabrik chip terbar akan berlokasi di dekat pabrik milik TSMC lain yang saat ini sedang memproduksi desain untuk chip dengan 5nm.
Diperkirakan pabrik yang baru ini akan diresmikan oleh TSMC pada bulan depan, lebih tepatnya di tanggal 6 Desember 2022 mendatang.
BACA JUGA:
- iPhone 15 Pro Tampil Tanpa Notch, Face ID Ditanam di Bawah Layar
- iPhone 15 Bakal Gunakan Prosesor 3nm Buatan TSMC
Selain itu, TSMC menghabisakan dana sebanyak $12 miliar untuk membangun pabrik chip yang berlokasi di Arizona ini.
Fokus produksi dari pabrik terbaru tersebut adalah chip 3nm berdasarkan proses N3 yang ditujukan untuk chipse perangkat iPhone generasi terbarunya.
Chang sebagai pendiri TSMC mengatakan kepada wartawan di Taipei setelah kembali dari KTT Apec di Thailand bahwa pabrik ini akan memproduksi akan memproduksi chip 3nm.
“3nm, rencana dari TSMC saat ini, tetapi ini masih belum menjadi keputusan akhir” ujar Chang.
Chip 3nm tampaknya adalaah chip Apple A17 Bionic yang diperkirakan akan digunakan di seri iPhone 15 pada tahun 2023
Selain perangkat iPhone, TSMC juga akan memasok chip untuk beberapa perangkat buatan Apple lainnya, seperti iPad dan Macbook.
Untuk perusahaan lainnya yang akan membuat chip di pabrik TSMC kemungkinan akan bertambah juga selain Apple.
TSMC memiliki pabrik utama yang berlokasi di Taiwan walaupun perusahaan tersebut sudah memperluas jaringan usahanya di Amerika Serikat dengan pabrik chipset di Camas, Washington dan Phoenix, Arizona.
Selain itu, Perusahaan juga memiliki pusat desain yang berlokasi di Autin, Texas dan San Jose, California.
BACA JUGA:
- Cara Nonton Streaming Piala Dunia 2022 dan Harga Paket Vidio
- Cara Nonton Bola Online di Vidio 2022, Link Live Streaming Bola
Berdasarkan data dari Counterpoint, TSMC pada kuartal pertama tahun 2022 sudah menguasai hingga 70% dari semua pengiriman chipset. [FY/HBS]
