Telset.id, Jakarta – MediaTek secara diam-diam rilis chipset terbarunya, yaitu Dimensity 7050. Chip ini akan memulai debutnya di seri HP Realme terbaru, tepatnya Realme 11 Pro Plus.
Beberapa waktu lalu, jajaran Realme 11 dengan Realme 11 Pro Plus telah terlihat di situs pengujian Geekbench yang ditenagai MediaTek Dimensity 7050 yang baru rilis dengan RAM berkapasitas 12GB.
Saat ini, MediaTek sebenarnya sedang melakukan rebranding chipset Dimensity 700, 800, dan 900 Series yang berada di bawah Dimensity 6000 baru dan seri 7000 lainnya. Upaya MediaTek ini bertujuan untuk menyederhanakan portofolio produk dan menghadirkan sistem penamaan yang lebih transparan.
BACA JUGA:
- Unisoc Rilis Chipset T750 5G dengan Teknologi 6nm
- Chipset MediaTek Dimensity 9200 Plus akan Rilis 10 Mei
- Panel Belakang Realme 11 Pro Plus akan Dilapisi Kulit Tiruan
Secara keseluruhan teknologi dan spesifikasi inti dari prosesor baru ini sebagian besar sama seperti Dimensity 1080, yang artinya Dimensity 7050 merupakan versi rebranding Dimensity 1080, berdasarkan laporan Gizmochina.
Chipset Dimensity 7050 diproduk menggunakan teknologi porses 6nm dari TSMC, dan memiliki konfigurasi 8 core, dengan 2 perfomance core Cortex-A78 berkecepatan 2,6Ghz, dan 6 core hemat daya Cortex A55 dengan clockspeed 2,0Ghz.
Chip ini juga menggunakan GPU Mali-G68 MC4, yang mendukung RAM berjenis LPDDR5/LPDDR4X dan penyimpanan bertipe UFS 3.1/2.1.
Untuk urusan layar, prosesor ini mendukung layar dengan resolusi hingga 2520 x 1080 piksel dengan kecepatan refresh hingga 120Hz. Dukungan kamera, chip ini mampu mengakomodasi lensa hingga 200MP, perekaman video 4K HDR, dan membawa fitur seperti hardware HDR video, triple HDR-ISP, dan MENR.
Untuk pengolahan video, chip ini memiliki dukungan utnuk encode dengan format HEVC dan H.264, serta kompatibilitas pemutaran video dengan codec HEVC, H.264, MPEG-1/2/4, dan VP-9.
BACA JUGA:
- MediaTek Dimensity 7200, Chipset Mid-range ‘Ngegas’ Buat Gaming
- MediaTek Umumkan Chip Dimensity Auto untuk Mobil Tanpa Awak
Perangkat yang ditenagai oleh Dimensity 7050 diharapkan memberikan fitur game booster untuk meningkatkan performa gaming. Chip ini memiliki fitur terintegrasi seperti WiFi Rapid Channel, mode 5G HSR yang disesuakan untuk bermain game, dan teknologi hemat energi hotspot super untuk memastikan game berjalan dengan lancar untuk pengguna.
Selain itu, prosesor ini hadir dengan dukungan untuk sistem satelit navigasi global (GNSS) dan standar konektivitas Wi-Fi 6 terbaru, yang semakin memperluas kemampuan dan kompatibilitasnya. [FY/HBS]
