Telset.id, Jakarta – MediaTek resmi mengumumkan chipset terbarunya, Dimensity 7200. Chipset ini memiliki spesifikasi yang cukup powerful untuk kebutuhan gaming dan fotografi pada smartphone mid-range.
Dilansir Telset dari GizmoChina, MediaTek melengkapi portofolio jajaran chipset kelas menengahnya, yang diproduksi oleh Taiwan Semiconductor Taiwan Company (TSMC).
Dimensity 7200 memiliki spesifikasi yang berfokus pada kebutuhan gaming dan juga fotografi. Dua fitur tersebut sangat sering dicari oleh pengguna ponsel midranger yang doyan bermain game dan membutuhkan HP gaming kelas menengah terbaik.
BACA JUGA:
- MediaTek Umumkan Chip Dimensity Auto untuk Mobil Tanpa Awak
- Spesifikasi Vivo V27 Terungkap, Diotaki Chipset MediaTek Dimensity 8200
- Mediatek Dimensity 8200 Resmi Diumumkan, Punya CPU “Besar” 3,1 GHz
Spesifikasi Dimensity 7200: Apa yang Baru?
Spesifikasi MediaTek Dimensity 7200 dibuat menggunakan proses N4P, yang mana proses N4P ini juga digunakan dalam seri Dimensity 9200.
Chipset MediaTek Dimensity 7200 memiliki konfigurasi octa core atau memiliki cluster 2 + 6, yang terdiri dari 2 core performa Cortex-A715 yang berjalan di clockspeed 2.8Ghz dan 6 core Cortex-A510 yang memiliki clockspeed 2,0GHz. Untuk menangani visual, SoC ini memiliki GPU Mali-G610, yang sama dengan SoC Dimensity 8200.
Ponsel dengan SoC Dimensity terbaru ini dapat menampilkan RAM hingga LPDDR5 dengan kecepatan hingga 6.400Mbps dan penyimpanan UFS 3.1 yang membuatnya dapat menyimpan data lebih cepat.
Chipset ini menggunakan MediaTek HyperEngine 5.0, yang memungkinkan dukungan untuk Variable Rate Shading berbasis AI. Itu juga dapat membantu merekam video hingga 4K 30fps.
Chipset midrange ini mendukung layar Full HD+ dengan refresh rate hingga 144Hz, dan juga menyediakan dukungan untuk HDR10+, CUVA HDR dan Dolby HDR.
Untuk kebutuhan fotografi, chipset Dimensity 7200 memiliki 13-bit HDR ISP yang mendukung perekaman video 4K HDR dan juga mampu mendukung kamera utama dengan resolusi hingga 200MP dan mampu mengambil dua video dengan resolusi masing-masing Full HD.
Chip ini juga memiliki APU, yang memungkinkan sejumlah peningkatan kamera dengan teknolgi AI, contohnya Real-Time Portrait Beautification.
Dalam hal konektivitas, ponsel dengan SoC Dimensity 7200 dapat mendukung tri-band Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, dan mendukung konektivitas 5G sub-6GHz dengan downlink hingga 4,7Gbps, dan juga dukungan 2CC Carrier Aggregation, serta Dual SIM 5G.
Chipset Dimensity 7200 akan menjadi saingan chipset Snapdragon 778G. Namun, di atas kertas, Dimensity 7200 tampaknya lebih kuat dengan dukungan beberapa fitur modern.
BACA JUGA:
- MediaTek Helio G36 Diluncurkan, Siap Debut di HP Gaming Murah
- Resmi Diumumkan, Chipset MediaTek Genio 700 IoT Dukung Layar Ganda
Akan menarik untuk melihat apakah Qualcomm memiliki versi chipset di kelas menengah yang baru untuk menyaingi Dimensity 7200. Karena jika membandingkannya dengan Snapdragon 778G, chipset buatan Qualcomm ini cukup keteteran.
Untuk ketersediaan, MediaTek Dimensity 7200 akan tersedia di smartphone yang diluncurkan pada kuartal pertama tahun ini. Namun hingga saat ini belum ada brand smartphone yang mengumumkan menggunakan chip buatan Mediatek ini.
Tampaknya kita harus menunggu beberapa waktu ke depan untuk mengetahui smartphone apa yang pertama akan ditenagai chip ini. Ikuti terus kabar selanjutnya di Telset, karena kami akan mengabarkannya untuk Anda secepatnya. [FY/HBS]
