Telset.id, Jakarta – Setelah bocorannya muncul secara beruntun, kini MediaTek secara resmi mengumumkan bahwa chipset flagship terbarunya, Dimensity 9400, akan rilis pada tanggal 9 Oktober mendatang.
Chipset ini akan hadir dengan slogan “AI Chip Leap”, dan diproyeksikan membawa peningkatan signifikan dalam kemampuan AI pada ponsel-ponsel flagship yang akan datang, seperti Oppo Find X8 dan Find X8 Pro.
Dimensity 9400 tetap mempertahankan desain CPU all-large-core seperti pendahulunya, namun kini mengadopsi arsitektur CPU ARM ‘BlackHawk’, yang diklaim menawarkan kinerja yang lebih baik. Untuk proses pabrikasinya, MediaTek menggunakan teknologi N3E (3nm) dari TSMC, yang dikenal akan efisiensinya.
BACA JUGA:
- Permudah Pengembangan, Tecno dan MediaTek Resmikan Laboratorium AI di China
- Detail Spesifikasi MediaTek Dimensity 9400 Bocor Jelang Peluncuran
Chipset ini dilengkapi dengan super core Cortex-X925 berkecepatan 3,63 GHz, tiga core besar X4 2,80 GHz, dan empat core A725 2,10 GHz. Untuk grafis, Dimensity 9400 menggunakan GPU Mali-G925-Immortalis MC12, yang siap menghadirkan performa grafis mumpuni.
Selain itu, chipset ini mendukung memori LPDDR5X 10,7Gbps, yang diklaim sebagai yang tercepat di industri, memungkinkan ponsel untuk memuat aplikasi dan game berat dengan lebih cepat.
Dalam uji benchmark Geekbench, Dimensity 9400 mencetak 2874 poin untuk single-core dan 8969 poin untuk multi-core, yang menandakan peningkatan signifikan dari generasi sebelumnya.
Dari sisi grafis, chipset ini mencapai 134fps dalam uji GFX Aztec 1440P off-screen Vulkan, yang 86% lebih tinggi dibandingkan Apple A18 Pro yang digunakan pada iPhone 16 Pro dan iPhone 16 Pro Max. Hal ini menunjukkan bahwa chipset terbaru dari MediaTek ini memiliki potensi untuk memberikan peningkatan besar dalam performa gaming.
Menariknya, skor tersebut juga 41% lebih tinggi dibandingkan dengan chipset Snapdragon 8 Gen 3 dari tahun lalu. Leaker dari Weibo, Digital Chat Station, sebelumnya juga mengungkapkan bahwa performa GPU-nya 30% lebih tinggi dari Snapdragon 8 Gen 3 dalam uji 3D Mark, sementara konsumsi dayanya 40% lebih rendah.
Performa ray tracing pada Dimensity 9400 juga mengalami peningkatan hampir 20% dibandingkan generasi sebelumnya. MediaTek telah membuktikan diri dengan performa grafis yang kuat tahun lalu, dan tahun ini tampaknya tidak berbeda.
Perusahaan ini juga sedang mengembangkan teknologi ray tracing baru untuk chipset smartphone-nya, yang diklaim setara dengan teknologi ray tracing top OMM (ray tracing accelerator) pada PC. Teknologi ini memiliki potensi untuk membawa kualitas grafis dalam game ke level yang lebih tinggi.
BACA JUGA:
- Tempel Snapdragon 8 Gen 4, Dimensity 9400 akan Rilis Lebih Awal
- Peningkatan Single-core MediaTek Dimensity 9400 Capai 30%
Dengan segala spesifikasi dan inovasi yang dibawa, Dimensity 9400 siap menjadi salah satu prosesor terbaik di pasar dan membawa perubahan besar dalam pengalaman pengguna smartphone, terutama dalam hal performa AI dan gaming. [FY/IF]
