Telset.id, Jakarta – MediaTek saat ini resmi merilis chipset terbaru Dimensity 6100+, yang dirancang untuk menyempurnakan berbagai perangkat yang mendukung konektivitas 5G.
Chipset MediaTek Dimensity 6100+ ini memiliki berbagai fitur premium, antara lain fitur hemat daya, tampilan dengan resolusi tinggi yang jelas, frekuensi gambar tinggi, teknologi kamera bertenaga AI, serta konektivtias Sub-6 5G.
Dilansir Telset dari keterangan resmi pada Rabu (12/07/2023), MediaTek berencana untuk menargetkan chip ini digunakan di berbagai smartphone dengan harga yang tejangkau di pasaran.
BACA JUGA:
- Samsung dan MediaTek Ciptakan Jaringan 5G Super Ngebut!
- MediaTek akan Banjiri Pasar Indonesia dengan Chipset Terbaru
CH Chen, General Manager MediaTek untuk Unit Bisnis Komunikasi Nirkabel mengungkapkan bahwa peluncuran chipset terbaru ini merupakan upaya perusahaan untuk menyelesaikan transisi konsumen dari jaringan 4G LTE ke 5G.
Selain itu, Chen juga menjelaskan bahwa seri Dimensity 6000 terbaru dari MediaTek ini juga memungkinkan para perusahaan pembuat smartphone untuk tetap menjadi terdepan dengan harga yang terjangkau., karena chip ini memiliki kinerja yang ditingkatkan, penghematan daya, serta biaya yang terjangkau.
Chipset ini mengintegrasikan modem 5G yang sudah diperbarui, dan juga mendukung standar 3GPP Release 16 hingga 140MHz 2CC 5G Carrier Aggregation yang mampu mengurangi konsumsi daya secara signifikan melalui teknologi MediaTek UltraSave 3.0+.
Chip ini menggunakan konfigurasi 2 core performa Arm Cortex-A76 dan 6 core hemat Arm Cortex-A55, yang mana CPU ini memiliki peran penting untuk mendukung kamera bertenaga AI, layar 10-bit, kinerja UX, dan kinerja GPU yang luar biasa.
Untuk lebih jelasnya, chip ini mendukung kamera Non-ZSL hingga 108MP, perekaman video hingga resolusi 2K 30FPS, teknologi UltraSave 3.0+ yang bisa menghemat konsumsi daya 5G hingga 20%, dan layar dengan 10 miliar warna beserta refresh rate hingga 120Hz.
BACA JUGA:
- MediaTek Dimensity 9300 akan Kalahkan Kinerja Chip Apple A17
- Nvidia dan MediaTek Kolaborasi Kembangkan Sistem Kendaraan Baru
MediaTek menjanjikan smartphone pertama yang akan menggunakan chipset Dimensity 6100+ akan tersedia di pasaran pada kuartal ketiga tahun 2023, tepatnya sekitar bulan Juni hingga September 2023.
