Telset.id, Jakarta – Rumor yang beredar sejak November 2018 lalu menyebut bahwa Apple akan menggunakan teknologi dengan harga lebih terjangkau untuk mendukung model iPhone 2019 yakni sensor kamera 3D Sony yang berbekal TrueDepth Camera.
Menurut Apple Insider, Apple disebut tidak akan menggunakan metode yang saat ini digunakannya di TrueDepth Camera di kamera depan dengan 30 ribu titik laser untuk memetakan wajah yang digunakan di fitur Face ID.
{Baca Juga : Saat Netizen Kompak Minta Kado Natal ke Bos Apple}
Apple mengindikasikan ketertarikannya kepada sensor kamera 3D yang mulai diproduksi Sony pada musim panas lalu. Chip tersebut menggunakan teknologi time-of-flight (ToF) untuk membantu memetakan gambar dalam 3D.
General Manager Bisnis Sensor Sony, Satoshi Yoshihara, menyebut bahwa sejumlah perusahaan ponsel menyatakan ketertarikan kepada chip tersebut. Itulah yang menjadi alasan Sony memperluas produksi sensor yang dimaksud.
Sensor itu diprediksi akan dipergunakan di kamera 3D depan dan belakang di sejumlah ponsel pada tahun 2019 mendatang. Menyoal iPhone, analis kenamaan Ming-Chi Kuo dari TF International mengungkapkan prediksi berbeda.
{Baca juga : Mencoba Kemampuan Portrait Mode pada Kamera Oppo R17 Pro}
Kuo memprediksi Apple tidak akan menggunakan sistem ToF dalam waktu dekat. Kuo menyebut bahwa sistem kamera ganda yang saat ini tersemat di model iPhone sejak iPhone 7 Plus, dapat menyimulasikannya.
Ia juga menyatakan bahwa sistem tersebut cukup mampu menawarkan informasi kedalaman atau jarak yang dibutuhkan untuk memotret. Karenanya, penggunaan sistem ToF pada model terbaru iPhone keluaran 2019 dinilai belum dibutuhkan. [BA/MS]
Sumber : appleinsider.com
