Telset.id – TSMC menegaskan tidak berencana memasuki bisnis produksi memori. Juru bicara perusahaan menyatakan TSMC adalah pure-play logic foundry dan akan tetap menjadi logic foundry, sekaligus membantah laporan yang menyebut perusahaan sedang menyiapkan produksi 3D DRAM atas permintaan Nvidia. Pernyataan ini menjadi respons resmi pertama TSMC terhadap laporan The Information yang menyebut adanya inisiatif internal untuk memproduksi DRAM tiga dimensi.
Pernyataan tersebut disampaikan langsung kepada Tom’s Hardware. “Please note that TSMC focuses on our core business at all times, which is dedicated IC foundry,” kata juru bicara TSMC. “Our mission is to be the trusted technology and capacity provider of the global logic IC industry for years to come.” Dengan kalimat itu, TSMC secara praktis menyangkal laporan yang menyebut mereka tengah menyiapkan lini produksi 3D DRAM.
Meski dibantah, laporan The Information tetap menyebut dua sumber yang mengetahui inisiatif tersebut. Menurut laporan itu, TSMC telah mulai menyiapkan rencana manufaktur 3D DRAM setelah menerima permintaan dari Nvidia, yang merupakan pelanggan terbesarnya. Inisiatif itu disebut dipimpin oleh Hsu Kuo-chin, vice president TSMC yang bertanggung jawab atas advanced packaging dan mantan kepala operasi Micron di Taiwan.
Dorongan Kelangkaan Memori dan Beban Biaya AI
Latar belakang laporan ini adalah lonjakan permintaan hardware AI yang menekan pasokan DRAM global dan mendorong kenaikan harga. Kelangkaan memori yang meluas telah mengubah memori dari sekadar komoditas menjadi aset strategis yang bisa menentukan apakah sebuah perusahaan mampu mengirim produk ke pelanggan atau tidak. Kondisi inilah yang disebut menjadi pemicu permintaan Nvidia kepada TSMC.
Namun, rencana semacam itu menghadapi hambatan teknis yang tidak kecil. TSMC memang memiliki teknologi proses logic yang disebut sebagai yang terbaik di industri, tetapi produksi DRAM membutuhkan proses manufaktur yang sepenuhnya berbeda. TSMC belum memiliki keahlian maupun kapasitas produksi untuk membuat DRAM, apalagi 3D DRAM. Untuk masuk ke bisnis ini, TSMC harus mengembangkan proses manufaktur dari nol.
Perbedaan mendasar antara DRAM konvensional dan 3D DRAM juga menjadi tantangan tersendiri. DRAM konvensional menyusun sel memori dalam satu bidang datar, sementara 3D DRAM menempatkan beberapa lapis sel memori secara vertikal untuk meningkatkan kapasitas per wafer. Membangun beberapa lapis sel memori sambil mengendalikan defect dan menjaga yield yang dapat diterima memerlukan teknik fabrikasi yang sama sekali berbeda.
Selain itu, 3D DRAM disebut masih berjarak beberapa tahun bahkan bagi produsen memori utama. Artinya, strategi 3D DRAM tidak dapat menyelesaikan kelangkaan memori setidaknya dalam lima tahun ke depan. Ketiga produsen DRAM terkemuka, yakni Micron, Samsung, dan SK hynix, saat ini masih mengerjakan proyek 3D DRAM masing-masing. Micron bahkan menyebut strategi DRAM-nya mencakup setidaknya empat teknologi proses DRAM planar lagi sebelum 3D DRAM menjadi kenyataan.
Baca Juga:
Risiko Bisnis hingga Pertanyaan Antitrust
Jika TSMC tetap melangkah ke manufaktur DRAM, ada sejumlah risiko yang harus dipertimbangkan. Salah satu opsi yang disebut adalah mengakuisisi produsen memori khusus berskala kecil yang sudah memiliki fasilitas fabrikasi sendiri. Langkah itu bisa memberi TSMC jalur masuk yang kredibel ke manufaktur DRAM canggih tanpa harus mengembangkan teknologi dan IP memori dari awal.
Namun opsi tersebut tidak serta-merta menyelesaikan persoalan. Produsen kecil tidak memiliki node DRAM komoditas terdepan, sehingga TSMC tetap harus menginvestasikan miliaran dolar dan bertahun-tahun riset untuk mengembangkan teknologi proses DRAM terdepan. Investasi itu belum termasuk biaya pembangunan fab tambahan yang menelan puluhan miliar dolar.
Risiko pasar juga tidak bisa diabaikan. Kelangkaan memori kerap memicu ekspansi kapasitas yang pada akhirnya menciptakan kelebihan pasokan, menekan harga dan profitabilitas. Siklus ini membuat keputusan masuk ke bisnis DRAM penuh ketidakpastian. Selain itu, masuknya TSMC ke bisnis DRAM berpotensi mempersulit hubungan dengan produsen DRAM besar, terutama SK Hynix yang pada 2024 bermitra dengan TSMC untuk memproduksi logic base die bagi produk HBM generasi berikutnya.
Dimensi lain yang disebut adalah pertanyaan antitrust. Jika TSMC menggabungkan posisinya yang dominan di manufaktur logic terdepan, posisi kuatnya di advanced chip packaging, dan produksi memori yang sedang berkembang, regulator bisa menelaah apakah integrasi vertikal semacam itu memungkinkan TSMC mengutamakan produk memorinya sendiri atau merugikan pesaing yang tidak memiliki integrasi serupa. Di sisi lain, pengembangan DRAM in-house oleh TSMC juga bisa memperkuat kompetisi dengan menghadirkan pemasok baru di pasar yang saat ini didominasi tiga produsen.
Ada pula jalur alternatif yang disebut lebih masuk akal bagi TSMC untuk memanfaatkan permintaan memori canggih tanpa harus memproduksi DRAM. TSMC bisa menangkap porsi nilai lebih besar dari DRAM dengan memproduksi logic base die canggih untuk HBM, mengintegrasikan memori dengan prosesor menggunakan teknologi hybrid bonding SoIC, serta mengembangkan solusi memori kustom bersama mitra seperti GUC dan produsen DRAM yang sudah mapan.
Pendekatan itu memungkinkan TSMC memperluas kehadirannya di pasar memori canggih tanpa harus menginvestasikan miliaran dolar untuk mengembangkan teknologi proses DRAM kompetitif dari nol atau membangun fab tambahan. Sejauh ini, TSMC sendiri memilih menegaskan posisinya sebagai logic foundry, sejalan dengan strategi yang juga terlihat dari langkah perusahaan dalam mengamankan rantai pasok dan ekspansi kapasitas produksinya.
Bagi pelanggan TSMC, termasuk Nvidia, kelangkaan memori tetap menjadi persoalan nyata yang memengaruhi kemampuan pengiriman produk. Laporan The Information menyebut permintaan Nvidia kepada TSMC lahir dari kondisi tersebut, meski TSMC memilih tidak mengonfirmasi dan menegaskan fokus bisnisnya. Sampai ada pengumuman resmi lebih lanjut, posisi TSMC adalah tetap menjadi penyedia kapasitas logic IC global, bukan produsen DRAM.
[INFOGRAPHIC]
https://cdn.mos.cms.futurecdn.net/xi79WuWDZXzix4Fc7sXNMn.png
HBM3E vs HBM4
Komentar
Belum ada komentar.