📑 Daftar Isi

CEO Nvidia Jensen Huang saat memberikan pernyataan dalam sebuah wawancara

Jensen Huang Prediksi China Kuasai Litografi Canggih pada 2030

Penulis:Nur Hamzah
Terbit:
Diperbarui:
⏱️3 menit membaca
Bagikan:
  • CEO Nvidia Jensen Huang memprediksi China akan mengembangkan sistem litografi canggih sendiri pada 2030
  • Prediksi disampaikan dalam wawancara dengan The All-In Podcast
  • Saat ini SMEE China baru mampu memproduksi massal scanner ArF dry 193-nm untuk chip kelas 90nm
  • Penggunaan produksi luas scanner immersion 28nm diperkirakan baru terjadi setelah 2028–2029
  • China masih jauh tertinggal dalam litografi EUV dan belum mendekati tahap prototipe scanner
  • Kesetaraan teknologi dengan ASML pada 2030 dinilai sangat tidak mungkin

Telset.id – CEO Nvidia Jensen Huang memprediksi China akan mengembangkan sistem litografi canggih miliknya sendiri dalam waktu tiga hingga empat tahun ke depan. Pernyataan ini disampaikannya dalam wawancara dengan The All-In Podcast, di mana ia menyebut bahwa China akan mencapai kemampuan tersebut pada 2030.

Prediksi tersebut menjadi sorotan karena litografi merupakan salah satu teknologi paling krusial dalam industri semikonduktor global. Selama ini, China diketahui belum mampu mengembangkan alat litografi yang setara dengan yang ditawarkan ASML, kondisi yang disebut sangat menghambat industri semikonduktor domestiknya. Pandangan optimistis Jensen Huang ini pun menuai perdebatan di kalangan pengamat industri.

“Mereka akan sampai di sana pada 2030,” ujar Huang dalam wawancara tersebut. “2030 sudah di depan mata. Cara berpikir tentang China adalah mereka benar-benar bagus dalam produksi bervolume tinggi. Ini hanya soal waktu … jadi dua atau tiga tahun itu hanya sekejap; tidak ada apa-apanya. Jadi sejauh menyangkut mereka, mereka sudah ada di sana.”

Pernyataan ini sejalan dengan kecenderungan Huang yang dikenal optimistis terhadap perkembangan teknologi China. Ia sebelumnya dikenal karena menyebut industri AI China berada ‘tepat di belakang’ laboratorium-laboratorium terdepan Amerika Serikat. Pandangan-pandangannya soal AI dan AGI juga sempat menjadi perhatian publik, seperti tergambar dalam sejumlah pemberitaan mengenai Klaim Jensen Huang terkait perkembangan teknologi tersebut.

Realitas Industri Litografi China Saat Ini

Namun, ketika menyangkut industri semikonduktor China secara umum dan sektor litografinya secara khusus, Huang dinilai bisa jadi terlalu optimistis. Saat ini, produsen alat litografi terkemuka China, Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), mampu memproduksi secara massal scanner ArF dry 193-nm yang dapat digunakan untuk membangun chip pada teknologi proses kelas 90nm.

Perusahaan tersebut dilaporkan telah mengembangkan scanner ArF immersion yang mampu mendukung proses 28nm. Meski demikian, tidak ada bukti publik bahwa sistem semacam itu diproduksi dalam volume besar dan digunakan untuk produksi chip bervolume tinggi. Terdapat pula laporan bahwa Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, sebuah unit atau afiliasi SMEE, telah mengirimkan scanner immersion pertamanya yang mungkin mampu mencetak chip menggunakan teknologi proses kelas 28nm.

ASML

Kendati demikian, alat-alat tersebut masih memerlukan kualifikasi ekstensif sebelum dapat digunakan untuk manufaktur semikonduktor bervolume tinggi. Jika penerapannya mengikuti jadwal standar, dibutuhkan waktu bertahun-tahun sebelum unit ini digunakan untuk produksi massal chip.

Bahkan dengan asumsi scanner pertama dikirim ke pembuat chip China pada 2026, penggunaan produksi secara luas sebelum 2028–2029 tampaknya tidak mungkin terjadi. Lebih jauh, menyamai kemampuan scanner immersion generasi awal ASML pun masih akan membuat pemasok litografi China tertinggal cukup jauh dari sistem ASML kontemporer. Kondisi ini membuat kesetaraan teknologi dalam litografi ArF immersion pada 2030 sangat tidak mungkin tercapai.

Tantangan Besar di Litografi EUV

China jauh lebih tertinggal dalam litografi extreme ultraviolet (EUV). Meskipun ada laporan bahwa ilmuwan China berhasil mengembangkan sumber plasma yang dihasilkan laser (laser-produced plasma) yang dapat menghasilkan cahaya dengan panjang gelombang 13,5 nanometer yang dibutuhkan untuk teknologi ini, tampaknya China belum mendekati tahap merakit bahkan prototipe scanner EUV itu sendiri.

Bahkan jika China dapat merakit platform eksposur eksperimental EUV tanpa menguasai DUV immersion berkualitas produksi, sulit membayangkan perusahaan China memproduksi scanner EUV tanpa menyelesaikan masalah-masalah tersulit yang umum dihadapi teknologi DUV maupun EUV. Sebuah scanner litografi produksi membutuhkan kemampuan luar biasa pada tahap wafer dan reticle, penyelarasan, overlay, optik proyeksi, dan metrologi, untuk menyebut beberapa hal saja.

3D Render of a microchip-shaped China

Jika China masih berjuang mengindustrialisasi kemampuan tersebut untuk DUV immersion, tidak banyak alasan untuk berasumsi negara itu telah menyelesaikannya pada tingkat EUV yang jauh lebih menuntut. Namun, mengingat taruhan yang berpotensi eksistensial dalam perlombaan AI dan determinasi pemerintah China untuk mencapai kemandirian teknologi, semuanya bisa jadi memang hanya soal waktu.

Dinamika industri AI dan semikonduktor global juga terus berubah, termasuk bagaimana para pemimpin teknologi menyikapi isu-isu strategis. Perkembangan terkini misalnya terlihat dari bagaimana Jensen Huang Ambil Panggilan di sebuah panggung terkait isu AI, serta posisi sejumlah figur industri dalam daftar bergengsi seperti Daftar TIME100 AI.

[SEPARATOR]

Ikuti Telset.id di Google NewsFollow

Komentar

Belum ada komentar.