Ingin G5 Lebih Tipis, LG Usung Desain Modular

REKOMENDASI
ARTIKEL TERKAIT

LG G5 dengan desain modular

Telset.id –  LG sepertinya bakal punya kejutan di ajang MWC 2016. Seperti diketahui, di perhelatan yang akan digelar di Barcelona tanggal 21 Februari itu, LG akan mengumumkan flagship terbarunya LG G5. Kejutan apa yang disiapkan LG?

Menurut laporan terbaru yang datang dari Korea Selatan, LG kemungkinan akan memperkenalkan penggunaan desain ‘modular’ pada LG G5. Tapi harap diketahui, desain modular LG ini bukan seperti Project Ara yang dikembangkan Google.

[Baca juga: Google Project Ara Baru akan Dirilis 2016]

Pada Project Ara, pengguna bisa melakukan upgrade ponsel pada salah satu komponen saja seperti prosesor, layar, kamera, baterai, atau komponen lainnya, bahkan yang disuplai oleh vendor yang berlainan.

Sementara desain modular di LG G5 lebih sebagai solusi inovatif untuk desain yang lebih tipis, sementara tetap mempertahankan baterai yang dapat dilepas atau dicopot.

Baterai yang dapat dicopot ini rupanya tetap menjadi prioritas bagi LG yang memang banyak diharapkan oleh banyak pengguna untuk dapat dihadirkan kembali. Desain ponsel yang bisa copot baterai memang sudah semakin ditinggalkan oleh ponsel flagship terbaru.

Dengan desain modular, LG berusaha untuk menghasilkan perangkat bahkan lebih tipis tahun ini, dengan baterai di sisi bawah telepon, yang dapat di geser ke dalam.

Tentu saja, proses ini akan melibatkan beberapa hardware yang akan dipasang pada konektor, seperti speaker, port USB, mikrofon dan lainnya.

Menurut sumber yang mengaku mengetahui informasi ini, bahwa dalam upaya untuk mendapatkan kelangsingan bodi G5, LG telah memutuskan untuk memindahkan tombol volume dan power ke sisi samping, bukan di belakang lagi. Jadi, di sisi belakang ponsel akan ada kamera utama dan pemindai sidik jari.

Lantas bagaimana dengan spesifikasi hardware-nya? G5 diduga akan memiliki layar 5,3 inci Quad HD, dengan layar ticker sekunder, seperti yang ada pada LG V10. Sebagai otaknya, LG akan membenamkan chipset Qualcomm Snapdragon 820, dan kamera utama akan terdiri dari dua modul dengan resolusi 16MP. [HBS]

SourceGSMArena

TINGGALKAN KOMENTAR

Silakan masukkan komentar anda!
Silakan masukkan nama Anda di sini

ARTIKEL TEKINI
HARGA DAN SPESIFIKASI