Telset.id, Jakarta – Apple sempat akan menghilangkan headphone jack untuk iPhone 7 yang membuat pengguna nantinya terpaksa menggunakan headphone atau output audio lewat Lightning atau Bluetooth.
Namun menurut kabar terbaru yang dilansir Telset.id dari Engadget, perusahaan reparasi ponsel asal China, Rock Fix, menyebarkan sejumlah foto yang diduga milik iPhone 7. Namun berbeda dengan rumor yang beredar, komponen dari Lightning untuk model 4.7inch masih memiliki jack headphone yang melekat pada unit komponen tersebut.
Rock Fix juga menyerbarkan foto dimana iPhone seri berikutnya akan mendukung dual SIM. Jika benar terjadi, maka iPhone 7 akan menjadi yang pertama di jajaran iPhone yang memiliki dukungan dual SIM.
Komponen lain yang terlihar adalah panel layar yang memiliki dua ukuran, chip memory dari SanDisk berkapasitas 256GB, dan dual kamera untuk model yang lebih besar yang seolah membantah rumor yang menyebutkan iPhone 7 Plus batal menggunakan dual kamera.
Rock Fix juga menyatakan bahwa terdapat beberapa perubahan pada desain antena yang dikatakannya akan berkaitan dengan modem dari Intel.
Meskipun bergitu, sampai sekarang belum ada kepastian mengenai fitur dari iPhone 7 ini. banyak rumor yang beredar seiring menunggu perilisan secara resmi dari produk terbaru dari Apple ini.
Namun, kita lagi-lagi hanya bisa menunggu saja hingga peluncuran secara resmi untuk iPhone 7 ini agar mengetahui kebenaran dari semua rumor yang beredar ini.[FHP/HBS]
