Telset.id – Samsung Foundry dilaporkan menaikkan harga dasar wafer (base die) untuk memori HBM4 berbasis proses 4nm sebesar 40 hingga 50 persen. Kenaikan ini berdampak langsung pada peningkatan biaya produksi HBM secara keseluruhan bagi divisi Memory bisnis semikonduktor Samsung.
Laporan dari media Korea Selatan, fnNews, menyebutkan kenaikan harga tersebut terjadi dalam negosiasi internal antara divisi foundry (fabrikasi) dan divisi memory. Posisi tawar Samsung Foundry kini lebih kuat karena divisi Memory telah mendapatkan pesanan dan letter of intent (LOI) HBM4 dalam skala besar.
Kondisi ini berbalik dari sebelumnya, di mana divisi foundry dianggap sebagai pihak yang lebih membutuhkan kerja sama internal. Saat ini, justru divisi Memory yang sangat bergantung pada kapasitas produksi dari divisi foundry untuk memenuhi permintaan HBM4 yang tinggi.
Selain pendapatan yang stabil dari produksi base die HBM4, permintaan tinggi untuk chip AI lainnya juga telah meningkatkan utilitas jalur produksi di Samsung Foundry. Hal ini memperbaiki struktur biaya dan profitabilitas divisi tersebut.
Di sisi lain, bisnis System LSI Samsung, yang menangani chip seperti prosesor Exynos, juga disebutkan memiliki prospek pemulihan seiring dengan menguatnya penjualan seri prosesor mobile tersebut. Pemulihan ini dapat berkontribusi lebih lanjut pada kinerja divisi fabrikasi.
Kenaikan biaya produksi HBM4 ini terjadi dalam konteks pasar memori yang sedang booming, didorong oleh permintaan tinggi untuk komputasi AI. Sebelumnya, telah beredar laporan bahwa harga HBM4 itu sendiri bisa mengalami kenaikan hingga 30 persen. Laporan lain juga menyebutkan kenaikan signifikan pada harga kontrak DRAM generik Samsung di kuartal pertama 2026.
Industri HBM4 sendiri telah memasuki fase produksi massal. Samsung Electronics tercatat sebagai perusahaan pertama yang memulai produksi massal HBM4 dan telah mulai menyerahkan produk komersialnya kepada pelanggan. Untuk mendukung produksi ini, Samsung juga dikabarkan akan memperluas kapasitas produksi memori 1c nm untuk HBM4 di fasilitas P4, Pyeongtaek.
