Telset.id – China berhasil memproduksi chip 5 nanometer (nm) tanpa menggunakan mesin litografi extreme ultraviolet (EUV) dari ASML Belanda. Terobosan ini dicapai oleh Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) dengan teknik alternatif yang lebih kompleks, menandai kemajuan signifikan di tengah sanksi ketat Amerika Serikat.
SMIC menggunakan teknologi deep ultraviolet (DUV) yang dikombinasikan dengan metode Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP). Pendekatan ini dianggap lebih rumit dan mahal dibanding EUV, tetapi berhasil menciptakan chip 5nm fungsional. Analis semikonduktor William Huo mengungkapkan pencapaian ini melalui serangkaian tweet di X/Twitter.
Baca Juga:
Teknologi DUV vs. EUV
DUV dan EUV adalah dua metode litografi berbasis cahaya untuk mencetak sirkuit pada wafer silikon. DUV menggunakan panjang gelombang 193nm, sedangkan EUV hanya 13,5nm, memungkinkan presisi lebih tinggi. Namun, SMIC membuktikan DUV bisa dimodifikasi untuk menyaingi EUV melalui teknik SAQP yang melibatkan multi-patterning ekstrem.
Keberhasilan ini menguatkan posisi China dalam persaingan chip global, terutama setelah AS membatasi akses ke teknologi EUV. Sebelumnya, TSMC juga memperketat ekspor ke Huawei dan SMIC, memperumit rantai pasok China.
Implikasi bagi Pasar Global
Terobosan SMIC berpotensi menggeser dominasi TSMC dan Samsung dalam produksi chip canggih. Meski metode DUV+SAQP lebih lambat dan berisiko tinggi, China menunjukkan kemandirian teknologi di tengah tekanan AS. Langkah ini sejalan dengan upaya Huawei dan mitra lokal untuk mengurangi ketergantungan pada rantai pasok Barat.
Industri semikonduktor global kini menghadapi dinamika baru, di mana inovasi terpacu bukan hanya oleh miniaturisasi, tetapi juga oleh kebutuhan geopolitik. China membuktikan bahwa pembatasan teknologi justru memicu kreativitas solusi alternatif.
