Telset.id – SK Hynix tengah mengembangkan controller solid-state drive (SSD) yang mengandalkan lebih dari 100 prosesor mungil untuk menangani transfer data yang semakin berat. Arsitektur bernama Hynix Transaction Processing Unit (H-TPU) ini diklaim menekan kebutuhan daya dan luas chip dibandingkan prosesor konvensional. Teknologi tersebut dirancang untuk produk penyimpanan enterprise dan sistem memori masa depan yang melayani beban kerja kecerdasan artifisial (AI) berat.
Pengumuman ini disampaikan dalam International SoC Design Conference. Vice president SK Hynix Koo In-je menjelaskan keterbatasan yang membelit desain controller SSD konvensional. “Saat ini, CPU general-purpose di dalam controller SSD sudah mencapai batasnya dalam hal konsumsi daya dan area,” ujarnya dalam forum tersebut. Menurut Koo, SK Hynix kemudian mengembangkan H-TPU yang mampu menangani jalur transmisi input/output (I/O) umum secara efisien.
Perubahan ini penting karena prosesor konvensional selama ini menangani operasi rutin bersamaan dengan tugas berat, termasuk membaca dan menulis data, memperbarui metadata, serta mengendalikan buffer. Antarmuka penyimpanan yang makin cepat meningkatkan beban kerja tersebut, berpotensi menuntut lebih banyak inti prosesor dan memperbesar jejak fisik controller sekaligus konsumsi listriknya.
Cara Kerja H-TPU dan Klaim Efisiensinya
H-TPU memisahkan operasi berulang dari pemrosesan rumit, sehingga banyak inti khusus bisa menangani tanggung jawab masing-masing. SK Hynix menyebut setiap prosesor hanya memakai 4% area chip yang ditempati inti CPU general-purpose dan mengonsumsi sekitar 2,5% daya inti CPU konvensional.
Arsitektur ini menggunakan pipeline empat tahap dan eksekusi berurutan, yang dinilai SK Hynix cocok untuk operasi penyimpanan berulang. Alih-alih mengaktifkan semua prosesor secara terus-menerus, controller hanya mengaktifkan unit yang dibutuhkan untuk setiap permintaan masuk dan menempatkan prosesor yang tidak diperlukan dalam mode idle.
Inti CPU konvensional tetap bertanggung jawab atas fungsi berat seperti pemulihan error, manajemen pengecualian, dan pengambilan keputusan kebijakan penyimpanan. Pembagian ini memungkinkan prosesor khusus menangani pekerjaan rutin sementara controller utama memegang operasi yang lebih kompleks.
Langkah SK Hynix ini menjadi bagian dari persaingan industri memori yang kian ketat. Perusahaan lain juga tengah menyiapkan terobosan di segmen penyimpanan dan memori, seperti yang terlihat dari langkah sejumlah vendor yang memperluas lini produknya. Di sisi lain, dinamika pasar komponen turut memengaruhi lanskap perangkat konsumen, termasuk pergerakan harga yang dibahas dalam artikel soal kontrak DRAM terbaru.
Baca Juga:
Rencana SK Hynix untuk SSD Enterprise dan HBF
SK Hynix berencana memasukkan H-TPU ke controller SSD enterprise mendatang dan arsitektur Storage Next miliknya. Perusahaan juga akan memakai teknologi ini bersama High Bandwidth Flash (HBF), teknologi memori yang diperkirakan masuk pasar tahun depan.
Storage Next dirancang untuk menangani permintaan data berukuran lebih kecil yang terkait model AI terbaru, termasuk transaksi 512 byte atau kurang. Ukuran itu setara seperdelapan dari unit data konvensional 4KB, sehingga sistem penyimpanan bisa mengakses bagian informasi yang lebih kecil.
Generasi PCIe mendatang, termasuk PCIe 6.0, 7.0, dan 8.0, diperkirakan meningkatkan kecepatan transfer dan menambah tuntutan pada controller penyimpanan. Mendistribusikan pemrosesan berulang ke banyak inti kecil dinilai dapat membantu menekan konsumsi daya dan pembesaran fisik seiring pertumbuhan kebutuhan tersebut.
SK Hynix juga berencana memperluas teknologi ini ke portofolio penyimpanan AIN, yang mencakup keluarga produk AIN P, AIN B, dan AIN D. Namun, perusahaan belum mengungkap kapan H-TPU akan masuk ke produk komersial individual maupun mengukur dampaknya terhadap performa SSD secara keseluruhan.
Bagi pasar penyimpanan enterprise, arah pengembangan ini menunjukkan bahwa efisiensi daya dan luas chip menjadi medan tempur baru di level controller, bukan sekadar pada kepadatan memori. Sejumlah inovasi perangkat konsumen juga terus bergulir, seperti yang tersaji dalam pembahasan soal foto bocoran perangkat terbaru. Sementara itu, pengembangan chip dan modem generasi berikutnya turut mewarnai peta teknologi, termasuk ulasan mengenai desain mirip Fit3 pada perangkat wearable yang baru bocor.
Dengan belum adanya jadwal komersialisasi, H-TPU masih berada pada tahap pengembangan yang ditujukan untuk kebutuhan penyimpanan kelas enterprise dan sistem memori AI. SK Hynix menempatkan arsitektur ini sebagai jawaban atas keterbatasan CPU general-purpose di dalam controller SSD, sambil menyiapkan jalur menuju Storage Next dan HBF yang diperkirakan hadir tahun depan.
Komentar
Belum ada komentar.