LeEco Sebar Undangan Peluncuran Cool1

Telset.id, Jakarta – LeEco telah menyebar undangan untuk acara peluncuran Cool1 yang akan berlangsung pada 16 Agustus mendatang di China. LeEco Cool1 digadang-gadang sebagai smartphone high-end yang memiliki spesifikasi tinggi.

LeEco dan Coolpad saat ini sedang bekerjasama untuk membuat smartphone andalan mereka. Teaser pertama telah muncul selama beberapa minggu yang lalu dan hingga saat ini belum ada konfirmasi dari kedua perusahaan ini tentang spesifikasi pada smartphone hasil kerjasama keduanya ini.

[Baca juga: Cool1 Ponsel Hasil Kolaborasi LeEco dan Coolpad]

Pada teaser yang muncul membuat kita berharap bahwa smartphone ini akan mendapatkan sistem dual kamera yang memang sedang mulai digandrungi oleh para perusahaan smartphone ternama.

Acara peluncuran Cool1 sendiri akan berlangsung pada 16 Agustus mendatang di China. Smartphone high-end ini dikabarkan memiliki spesifikasi tinggi, seperti chipset Qualcomm Snapdragon 820, layar QHD 5.5inch, RAM 4GB, memori internal 64GB.

Selain itu, LeEco Cool1 juga akan dilengkapi fitur sensor sidik jari, menggunakan Android 6.0 Marshmallow yang berjalan di bawah LeEco EUI, dan baterai berkapasitas 3,500mAh.

[Baca juga: Konsep Desain Smartphone Flagship Leeco Bikin Ngeces]

Hingga kini, masih belum ada info mengenai harga dan apakah smartphone ini akan disebarkan secara global, pastinya kedua info ini akan didapat saat acara peluncuran Cool1 berlangsung. (FHP/MS/HBS)

SourceGSMArena

Related Articles

LEAVE A REPLY

Please enter your comment!
Please enter your name here

- Advertisement -

Latest Articles

- Advertisement -