Vivo X Fold2 Kantongi Sertifikasi 3C, Fast Charging 120W

Telset.id, Jakarta – Jelang peluncurannya dalam waktu dekat, terungkap bahwa Vivo X Fold2 telah berhasil mendapatkan sertifikasi 3C, dan diperlihatkan perangkat akan punya fast charging 120W.

Mendekati waktu peluncuran yang akan berlangsung pada bulan April ini, berbagai bocoran spesifikasi dari Vivo X Fold2 pun semakin bermunculan di internet. Dan kini, bocoran terbaru yang terungkap adalah kemampuan dukungan fast charging HP lipat terbaru ini.

Dikutip Telset dari GSMArena, Vivo X Fold2 muncul di sertifikasi 3C dengan dukungan fast charging 120W. Ini menandakan bahwa ada peningkatan yang cukup besar dibandingkan dengan X Fold+ yang punya dukungan 80W.

BACA JUGA:

Di situs sertifikasi tersebut Vivo X Fold2 punya nomor model Vivo V2266A dan punya adapter pengisi daya dengan nomor model V12060L0A0-CN dan V12060L1B0-CN, yang mana ini merupakan adaptor pengisian daya Vivo dengan pengisian daya 20V pada 6A.

Dengan adanya bocoran tersebut, HP Vivo terbaru ini akan punya dukungan pengisian daya tercepat di pasaran dengan fast charging 120W, meskipun hanya hadir di China. Sebelumnya, Vivo X Fold+ juga memimpin dengan kemampuan pengisian daya tercepat di pasaran.

Vivo X Fold2 Fast Charging 120W

Dukungan pengisian daya mungkin meningkat, dan kemungkinan smartphone membutuhkan arsitektur internal yang lebih baik untuk pembuangan panas, namun Vivo menjadikan bodi perangkat lebih ringan 10% dengan berat 280 gram.

Dukungan pengisian daya lainnya masih belum diketahui hingga saat ini, namun jika dilihat dari seri sebelumnya yang mendukung pengisian nirkabel 50W dan reverse charging 10W, kemungkinan HP lipat ini akan punya fitur yang sama.

BACA JUGA:

Bocoran spesifikasi sebelumnya juga menyebutkan Vivo X Fold2 menggunakan layar Samsung E6 AMOLED berukuran 8 inci yang mendukung Resolusi 2K. Layar utama dan penutup akan memiliki kecepatan refresh 120Hz dan dilengkapi dengan pemindai sidik jari ultra-sonik di dalam layar.

Di sektor performa, perangkat akan ditenagai chipset Snapdragon 8 Gen2 besutan Qualcomm, yang diproduksi berdasarkan proses manufaktur 4nm dari TSMC.

Untuk Fotografi, smartphone lipat ini punya modul kamera belakang terdiri dari tiga lensa, antara lain kamera utama Sony IMX866 50MP dan lensa 2x Sony IMX663 12MP. [FY/IF]

TINGGALKAN KOMENTAR

Silakan masukkan komentar anda!
Silakan masukkan nama Anda di sini


Related Articles

HARGA DAN SPESIFIKASI
REKOMENDASI
ARTIKEL TEKINI