Samsung Galaxy Z Fold5 akan Diotaki Chip 4nm dan Ada Slot S-Pen

Telset.id, Jakarta – Informasi mengenai Samsung Galaxy Z Fold5 sudah mulai beredar meskipun waktu perilisannya masih lama. Galaxy Z Fold5 kemungkinan akan ditenagai oleh chip dengan teknologi 4nm dan hadirnya slot S-Pen.

Perubahan yang akan terjadi secara signifikan pada foldable phone dari Samsung ini akan memberikan gaya desain yang mirip dengan Samsung Galaxy S22 Ultra.

Informasi bocoran dari spesifikasi smartphone layar lipat Samsung Galaxy Z Fold5 diberikan media asal Vietnam, The Pixel.

BACA JUGA:

Menurut media tersebut, The Pixel mengklaim bahwa versi uji dari Galaxy Z Fold5, yang akan ditenagai oleh chip terbaru. Chipset terbaru tersebut adalah Snapdragon 985 5G, besutan Qualcomm. Chip ini diproduksi dengan node proses 4nm.

Dikutip Telset dari GizmoChina, bocoran terbaru ini merupakan pertama kalinya dibocorkan informasi mengenai chipset ini dan chip juga belum diumumkan secara resmi oleh pabrikan semikonduktor tersebut.

Di sisi lain, laporan dari media Pixel berlawanan dengan informasi yang diberikan oleh ET News sebelumnya. Dikatakan oleh ET News bahwa Galaxy Z Fold5 akan diotaki oleh Snapdragon 8 Gen 2 yang baru. Informasi chipset ini masih perlu diikut untuk bisa mendapatkan kesimpulan yang lebih pasti.

BACA JUGA:

Lebih lanjut, telah diinformasi juga bahwa smartphone lipat akan sedikit lebih tebal dengan ukuran 6.5mm, dan beratnya akan memiliki bobot yang lebih berat dari pendahulunya.

Perangkat ini juga akan memiliki slot S-Pen, dan dengan adanya slot ini kemungkinan penyebab peningkatan berat dan juga ketebelan smartphone lipat yang akan datang ini.

Sebelumnya, sudah terungkap bahwa Galaxy Z Fold5 akan memiliki konfigurasi 3 kamera yang menampilkan kamera ISOCELL GN3 50 megapiksel dan dibagian depan ada kamera selfie 12 MP. Sampai saat ini hanya informasi ini yang telah beredar.

Sama seperti tradisi setiap tahunnya, Samsung dapat mengungkapkan informasi samrtphone lipat yang baru di acara Galaxy Unpacked pada bulan Agustus. Kini, diharapkan akan ada informasi lebih lanjut mengenai perangkat ini. [FY/HBS]

TINGGALKAN KOMENTAR

Silakan masukkan komentar anda!
Silakan masukkan nama Anda di sini

Related Articles

Harga dan Spesifikasi

Latest Articles

Your compare list

Compare
REMOVE ALL
COMPARE
0