Telset.id ā Pekan ini industri ponsel diramaikan oleh sederet kabar besar, mulai dari preview Huawei Pura X View dengan layar super lebar, bocoran chipset Apple A20 Pro, hingga rencana peluncuran Redmi Note 17 Pro Max. Informasi ini menjadi sorotan utama bagi pengguna yang tengah menantikan perangkat terbaru di paruh kedua tahun 2026.
Huawei menjadi pembuka berita dengan memperkenalkan Pura X View. Ponsel ini hadir dengan layar OLED 6,39 inci yang mengusung rasio aspek lebar 16:9.5. Huawei mengklaim proporsi ini memberikan ruang horizontal lebih luas untuk pengalaman membaca, bermain game, dan konsumsi konten lainnya yang lebih imersif. Perangkat ini akan tersedia dalam empat pilihan warna.
Meski spesifikasi lengkap belum dirilis, Huawei memastikan Pura X View dibekali baterai besar berkapasitas 7.000mAh. Hal ini terbilang menarik mengingat profil bodinya yang relatif ramping dengan ketebalan hanya 6,68mm. Ponsel ini dijadwalkan hadir pada 28 Agustus mendatang dengan konfigurasi RAM 12GB dan penyimpanan internal hingga 1TB. Berdasarkan rumor yang beredar, perangkat ini akan menggunakan chip Kirin 9030s yang juga dipakai di seri Pura 90 Pro, serta tiga kamera utama 50MP.
Dari kubu Apple, bocoran terbaru mengungkap bahwa iPhone 18 Pro Max akan menjadi satu-satunya perangkat yang memiliki kamera aperture variabel saat diluncurkan bulan depan. Kabar ini tentu menjadi pembeda utama antara model Pro Max dan model lainnya di jajaran iPhone 18 Pro.
Selain itu, performa chip Apple A20 Pro juga mulai terkuak. Chip ini dikabarkan akan menggunakan proses Gate-All-Around (GAA) terbaru dari TSMC dan menawarkan performa 18% lebih cepat dibandingkan pendahulunya, A19 Pro. Konsekuensinya, biaya produksi chip ini juga diprediksi lebih mahal. Apple dijadwalkan mengumumkan lini iPhone 18 Pro pada bulan September.
Beralih ke pasar mid-range, Redmi bersiap meluncurkan Note 17 Pro Max pada 27 Agustus. Keunggulan utama perangkat ini terletak pada kapasitas baterainya yang sangat besar, mencapai 10.000mAh. Ponsel ini juga akan dibekali layar AMOLED 6,83 inci dengan resolusi 1.5K.
Di sisi lain, Fairphone resmi memperkenalkan Fairphone 6+. Ponsel ramah lingkungan ini hadir dengan peningkatan RAM menjadi 12GB dan ditenagai chip Snapdragon 7s Gen 4 yang lebih baru dari pendahulunya. Fairphone 6+ juga mendapatkan opsi warna baru Cobalt Blue dan dijual dengan harga US$649 atau sekitar ā¬649. Perangkat ini akan segera hadir di pasar Amerika Serikat.
Kabar Flagship dan Rumor Lainnya
Dunia flagship juga diramaikan kabar kurang menyenangkan. Seorang tipster mengklaim bahwa Xiaomi 18 Ultra kemungkinan dibatalkan, menjadikan 18 Pro Max sebagai model puncak di jajaran Xiaomi. Kabar serupa juga menimpa vivo X500 Ultra dan Oppo Find X10 Ultra yang dikabarkan tidak akan mendapatkan peluncuran global. Jika rumor ini benar, pengguna di pasar global mungkin hanya akan mendapatkan varian Pro Max saja.
Samsung juga tidak ketinggalan dalam pusaran bocoran. Mega leak terbaru mengungkap render, spesifikasi, dan fitur dari Galaxy S26 FE yang dijadwalkan rilis dalam waktu dekat. Ponsel ini akan menggunakan layar AMOLED 6,7 inci dengan resolusi FHD+ dan refresh rate 120Hz. Dapur pacunya dipercaya mengandalkan chipset Exynos 2500 dengan baterai Si/C berkapasitas 4.900mAh. Sektor kameranya mengusung konfigurasi tiga lensa belakang: kamera utama 50MP, ultrawide 12MP, dan telephoto 8MP.
Terakhir, Sony dikabarkan akan meluncurkan ponsel Xperia baru pada pekan depan, tepatnya 25 Agustus. Semua indikasi mengarah pada perangkat Xperia 10 VIII sebagai penerus lini seri 10.
Baca Juga:
Bagi penggemar Huawei di Eropa, kabar lain datang dari sisi regulasi. Sementara itu, dominasi Huawei juga terlihat di sektor otomotif dengan klaim Aito M9 sebagai SUV mewah terlaris, serta peluncuran Stelato G9 yang mulai dipesan di China.
Pekan yang padat ini memberikan gambaran jelas tentang arah industri ponsel menuju akhir tahun 2026. Inovasi baterai besar, desain layar baru, hingga peningkatan performa chip menjadi fokus utama para produsen untuk menarik minat konsumen.
Komentar
Belum ada komentar.