telset

Paten Xiaomi 12 Bocor, Tampilkan Desain Kamera yang Berbeda

Telset.id, Jakarta – Pelan tapi pasti, teka-teki tentang seperti apa rupa dari Xiaomi 12 mulai terungkap. Letsgodigital baru saja membagikan paten desain dari HP flagship terbaru Xiaomi 12 yang memperlihatkan bagian layar dan spesifikasi kamera belakangnya. Seperti apa?

Seperti dugaan, Xiaomi 12 akan tampil dengan layar memanjang dan luas dengan adanya lengkungan di sisi kiri dan kanannya. Tepat di tengah atas layar, tersemat lubang kamera berukuran amat kecil sebagai tempat bagi kamera selfie yang belum diketahui resolusinya.

Di bagian belakang, HP Xiaomi terbaru ini punya desain yang benar-benar berbeda daripada Xiaomi Mi 11 ataupun Xiaomi Mi 11 Ultra. Xiaomi 12 memiliki kompartemen kamera yang tergolong besar dan memanjang.

Frame kamera ini menjadi tempat bagi empat kamera dan juga dual LED Flash yang bentuknya memanjang. Terlihat di bagian paling bawah, terdapat modul kamera periskop yang boleh jadi punya kemampuan sampai 5x optical zoom.

Baca juga: Penampakan Perdana Xiaomi 12

Xiaomi 12 sendiri dikabarkan akan dilengkapi dengan kamera utama bersensor 50MP generasi terbaru nan canggih. Dipadukan juga dengan kamera ultrawide dan telephoto dengan sensor 50MP juga.

Desain paten kamera Xiaomi 12

Tentunya ini menjadi kombinasi sensor kamera yang cukup unik dan bisa dibilang sangat powerful di atas kertas. Inipun menjadi peningkatan signifikan dibandingkan dengan Xiaomi Mi 11.

Dilihat dari samping, desain bump kamera Xiaomi 12 justru tidak terlalu menonjol. Smartphone ini juga terlihat ramping dengan lengkungan di bagian kiri dan kanan bodi belakangnya.

Namun perlu digarisbawahi juga, informasi terkait paten desain Xiaomi 12 masih bersifat bocoran dan belum resmi dikonfirmasi oleh Xiaomi.

Prediksi Spesifikasi Xiaomi 12

Desain paten kamera Xiaomi 12

Sampai sekarang memang belum diketahui spesifikasi yang bakal diusung oleh Xiaomi 12. Dari rumor yang beredar, smartphone ini akan ditenagai oleh prosesor Snapdragon 898 terbaru yang dibuat dengan arsitektur 4nm.

Snapdragon 898 sendiri akan diumumkan pada acara Snapdragon Tech Summit 2021 yang digelar pada 30 November sampai 2 Desember mendatang.

Baca juga: Tanggal Debut Prosesor Snapdragon 898

Berdasarkan bocoran yang tersebar, Snapdragon 898 akan terdiri dari tiga kluster. Konfigurasinya antara lain 1-core Cortex X2 dengan clock-speed 3 GHZ, 2-core Cortex-A710 dengan kecepatan 2,5 GHz, dan 4-core efisien Cortex-A510 dengan clock-speed 1,79 GHz.

Prosesor ini dibekali dengan kartu grafis Adreno 730 terbaru. Sayang, belum diketahui soal performa dari GPU chipset terbaru Qualcomm ini.

Sudah pasti, SoC itu telah mendukung jaringan 5G. Qualcomm membenamkan modem X65 5G terbaru yang secara teori memiliki kecepatan downlink maksimal sampai 10 Gbps. (MF)

LEAVE A REPLY

Please enter your comment!
Please enter your name here

Related Articles

- Advertisement -

Harga dan Spesifikasi

Latest Articles

- Advertisement -

Your compare list

Compare
REMOVE ALL
COMPARE
0