Telset.id, Jakarta – Dalam sebuah konferensi pers singkat yang digelar di Beijing, MediaTek kembali meluncurkan seri chipset terbarunya. Dipanggil MediaTek Dimensity, chipset ini datang dengan dua model sekaligus, yaitu Dimensity 800 dan Dimensity 1000.
Dilansir dari GSMArena, kedua chipset diperkenalkan MediaTek sebagai chipset untuk smartphone kelas menengah dan premium dengan konektivitas 5G.
Perusahaan menyebut, MediaTek Dimensity 800, yang ditujukan untuk smartphone kelas menengah diharapkan dapat dapat bersaing dengan seri Kirin 800 dari Huawei dan seri Snapdragon 700 dari Qualcomm. Belum banyak spesifikasi yang diungkap untuk model ini, namun chipset akan menggunakan modem Helio M70.
{Baca Juga:Â Oppo Reno3 & Reno3 Pro Dirilis, Ini Spesifikasi dan Harganya}
Helio M70 sendiri sebelumnya telah diumumkan oleh MediaTek, dimana modem ini memiliki kecepatan downlink hingga 4,7 Gbps dan uplink hingga 2,5Gbps. Selain itu, Dimensity 800 juga telah mendukung teknologi SA, NSA Network dan NR2.
Sementara itu, MediaTek Dimensity 1000 digunakan pada perangkat Reno3, yang merupakan smartphone kelas premium menengah dari Oppo.
Adapun spesifikasi dari Dimensity 1000 termasuk Octa-Core CPU 4x Cortex A77 2,6GHz + 4x Cortex A55 2.0GHz dan GPU Mali-G77 MC9. Chipset ini mendukung resolusi display FHD+ hingga  2520 x 1080. Sedangkan untuk kamera, ISPNya dapat mendukung hingga 80MP.
Modem yang digunakan mirip dengan Dimensity 800, yaitu modem 5G dengan kecepatan unduh 4,7Gbps dan unggah hingga 2,5Gbps. Dukungan memori RAM LPDDR4x hingga 16GB dan storage jenis UFS.
Hmm… kira-kira perangkat smartphone apa saja ya yang akan mengusung kedua chipset baru dari MediaTek ini? Apalagi ini merupakan seri baru, disamping seri Helio yang sudah popular.
{Baca Juga: Prosesor 5G MediaTek Suguhkan Kecepatan Download Hingga 4,2 Gbps}
MediaTek menyebutkan bahwa kedua chipset nantinya akan didemonstrasikan di ajang CES 2020 Las Vegas awal Januari mendatang. Seri Dimensity diharapkan membawa performa yang lebih baik dari seri Helio, tak hanya untuk urusan konektivitas. [IR/IF]
