Telset.id, Jakarta – MediaTek resmi mengumumkan seri Dimensity terbarunya, yaitu Dimensity 8300, sebagai chip hemat daya yang diperuntukkan untuk smartphone 5G terbaru di pasaran.
Sebagai chipset terbaru dari Dimensity 8000 Series, chip ini menggabungkan teknologi AI generatif, fitur penghemat daya baterai, teknologi game adaptif, dan konektivitas tingkat atas untuk meningkatkan pengalaman pengguna.
Dilansir dari keterangan resmi yang diterima Telset, chipset MediaTek Dimensity 8300 ini mengadopsi teknologi proses 4nm generasi ke-2 dari TSMC dengan konfigurasi CPU octa-core.
BACA JUGA:
- Vivo akan “Cawe-cawe” Dalam Pengembangan MediaTek Dimensity 9400
- Snapdragon 7 Gen 3 dan Dimensity 8300 Rilis Akhir November
Untuk spesifikasi lengkap CPU dari MediaTek Dimensity 8300, yaitu terdiri dari 4 core Arm Cortex-A715 dan 4 core Cortex-A519 yang dibuat menggunakan arsitektur CPU v9 milik Arm.
Dengan konfigurasi tersebut, MediaTek mengklaim prosesor ini menawarkan kinerja CPU 20% lebih cepat dan mengalami peningkatan hemat daya maksimal hingga 30%. Sedangkan untuk GPU-nya menggunakan Mali-G615 MC6 yang memberikan peningkatan kinerja 60% dan heamt daya 55% lebih baik.
Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager of MediaTek Wireless Communications Business Unit mengatakan bahwa dengan chipset ini para pengguna akan mendapatkan kinerja yang baik dan teknologi AI yang canggih secara bersamaan.
“Dengan spesifikasi yang memumpuni MediaTek Dimensity 8300 membuka kemungkinan-kemungkinan baru untuk segmen ponsel cerdas premium, menawarkan AI di tangan pengguna, peluang hiburan yang sangat realistis, dan konektivitas tanpa batas, tanpa mengorbankan penghematan,” tegas Dr. Lee.
Teknologi kecerdasakan buatan di chip ini hadir berkat penggunaan prosesor AI APU 780, yang memungkinkan para pengembang aplikasi memanfaatkan model bahasa besar hingga 10B dengan difusi yang stabil.
APU 780 ini juga memiliki arsitektur yang sama seperti chip premium MediaTek Dimensity 9300, yang berdampak pada peningkatan 2x pada komputasi INT dan FP16, dengan peningkatan kinerja AI sebanyak 3,3x lebih baik dibanding Dimensity 8200.
Sementara itu untuk fotografi, teknologi AI ini disandingkan dengan HDR-ISP Imagiq 14-bit dari MediaTek 980, yang mampu memberikan pengambilan video di resolusi 4K 60FPS dengan dukungan HDR, dan mampu merekam dengan durasi lebih lama berkat penghematan daya dari chip ini.
Sedangkan untuk menunjang kebutuhan gaming, chip ini memiliki teknologi game adaptif HyperEngine generasi berikutnya dari MediaTek juga menawarkan penghematan daya ke tingkat lanjut. Selain itu, chip juga memiliki algoritma performa eksklusif yang bisa beradaptasi untuk menyesuaikan komputasi dan suhu perangkat.
Chip ini juga mendukung konektivitas 5G standar 3GPP Release-16 untuk konektivitas yang lebih baik dalam kondisi sinyal yang lemah. Pengoptimalan konektivitas ini juga didukung dengan jangkauan sub-6GHZ dan 3CC carrer aggregation, dengan kecepatan downlink hingga 5,17Gbps.
BACA JUGA:
- Redmi K70 Diduga Hadir di Peluncuran MediaTek Dimensity 9300
- MediaTek Umumkan Dimensity 9300, Usung CPU All Big Core
Untuk ketersediaannya, Dimensity 8300 akan digunakan oleh HP 5G terbaru yang akan diluncurkan di pasar global sebelum akhir tahun 2023 ini.
