Telset.id, Jakarta – Leaker Why Lab mengungkapkan bahwa Qualcomm dan MediaTek akan rilis chipset semi flaghsip-nya, Snapdragon 7 Gen 3 dan Dimensity 8300 dalam waktu dekat.
Seperti yang sudah diketahui, kedua perusahaan ini baru saja meluncurkan chipset andalannya, yaitu Snapdragon 8 Gen 3 dan Dimensity 9300 beberapa waktu lalu.
Berdasarkan informasi dari leaker bernama Why Lab, baik itu MediaTek Dimensity 8300 dan Snapdragon 7 Gen 3, besutan Qualcomm akan rilis dalam waktu dekat, tepatnya debut dalam dua minggu lagi.
BACA JUGA:
- MediaTek Umumkan Dimensity 9300, Usung CPU All Big Core
- Snapdragon 8 Gen 3 Debut, Didukung AI dan Refresh Rate Tinggi
Leaker tersebut memperkirakan Qualcomm akan lebih dulu meluncurkan Snapdragon 7 Gen 3 dan baru disusul oleh MediaTek dengan Dimensity 8300.
Selain itu, dilansir Telset dari Gizmochina pada Jumat (17/11/2023), ada bocoran yang mengungkapkan Honor 100 yang rilis pada 23 November 2023 akan menjadi ponsel pertama yang ditenagai Snapdragon 7 Gen 3.
Chip besutan Qualcomm ini diharapkan akan digunakan juga pada smartphone lain, seperti Vivo S18, Vivo V30 , dan OnePlus Ace 3.Â
Di sisi lain, Redmi K70e tampaknya akan menjadi ponsel yang ideal untuk menampilkan prosesor Dimensity 8300. Seri K70, yang juga mencakup K70 dan K70 Pro, diperkirakan akan debut pada akhir bulan ini di China.
Sesuai laporan sebelumnya, Snapdragon 7 Gen 3 dilengkapi dengan 1 core berkinerja tinggi yang berjalan pada 2,63GHz, 3 core performa yang beroperasi pada 2,40GHz, dan 4 core efisiensi dengan clockspeed 1,80GHz. Lalu, chip ini dilengkapi dengan GPU Adreno 720.
Sementara itu, untuk Dimensity 8300, diperkirakan akan menggunakan konfigurasi CPU dengan 1 core satu Cortex-X3 yang memiliki clockspeed 2,8GHz, disertai dengan 3 core kinerja Cortex-A715 yang berjalan pada 2,4GHz, dan 4 core efisiensi Cortex-A510 yang beroperasi pada kecepatan 1.6GHz. Untuk GPU-nya, Dimensity 8300 menggunakan GPU G520 MC6 dengan frekuensi 850MHz.
BACA JUGA:
- Redmi K70 Diduga Hadir di Peluncuran MediaTek Dimensity 9300
- Qualcomm Batal Luncurkan Snapdragon Satellite, Ini Sebabnya!
Lebih lanjut, Snapdragon 7 Gen 3 dan Dimensity 8300 dikatakan diproduksi pada proses fabrikasi 4nm milik TSMC, yang menandakan kedua chip ini akan menawarkan kinerja terbaik dan efisiensi daya yang lebih baik pada ponsel yang menggunakannya.
