Vivo akan “Cawe-cawe” Dalam Pengembangan MediaTek Dimensity 9400

REKOMENDASI
ARTIKEL TERKAIT

Telset.id, JakartaVivo nantinya akan memiliki peran untuk membantu pengembangan chipset andalan generasi selanjutnya dari MediaTek di tahun depan, yakni Dimensity 9400.

Seperti yang sudah diketahui, Vivo telah muncul sebagai perusahaan pertama yang menggunakan chip MediaTek Dimensity 9300 di Vivo X100 Series yang diluncurkan beberapa waktu lalu. Teknologi AI di chip ini pun merupakan hasil kolaborasi antara kedua perusahaan.

Berdasarkan laporan terbaru dari CNMO, Vivo akan terlibat secara aktif dalam pengembangan teknologi di chipset premium MediaTek Dimensity 9400 yang akan tersedia tahun depan.

BACA JUGA:

Selain itu, laporan tersebut juga menyoroti bahwa pengaruh Vivo dengan MediaTek memungkinkannya untuk tetap menjadi yang terdepan di pasar dengan memasukkan chip andalan mutakhir ke dalam produknya, seperti di Vivo X100 Series.

MediaTek Dimensity 9300 sendiri merupakan chip seluler 5G bertenagai AI yang diBUAT menggunakan proses 4nm TSMC dengan 22,7 miliar transistor. Ini mengintegrasikan model bahasa AI 1B dan 7B serta model visi AI 1B langsung ke perangkat.

Integrasi model AI ini diklaim meningkatkan keamanan data, meningkatkan kinerja real-time, dan memungkinkan pengalaman pengguna yang dipersonalisasi dengan menyimpan data sensitif di perangkat dan menyesuaikan fungsi AI dengan preferensinya sendiri.

Kolaborasi antara Vivo dan MediaTek akan berpusat pada prosesor AI APU andalan MediaTek dan platform pengembangan AI NeuroPilot, yang sangat meningkatkan efisiensi operasional model AI pada perangkat, sehingga memberikan pengalaman AI yang kuat dan efisien.

Berbagai HP Vivo terbaru, terutama seri Vivo X100 telah mendapat manfaat besar dari teknologi ini, sehingga menempatkan mereka sebagai pemimpin dalam model AI pada ponsel.

Kemitraan ini juga saling menguntungkan, dengan seri X90 dari Vivo menjadi yang pertama menampilkan prosesor Dimensity 9200 secara global, sehingga menarik perhatian pengguna yang signifikan.

Tren ini akan terus berlanjut pada seri Vivo X100 . Apalagi chip kelas menengah Dimensity 8200 diluncurkan di seluruh dunia melalui merek iQOO dari Vivo dengan model iQOO Neo 7 SE.

BACA JUGA:

Selain itu, dilansir Telset dari Gizmochina pada Senin (20/11/2023) MediaTek juga bekerja sama dengan Oppo dalam integrasi AI ke dalam chip mereka, menyoroti fokus industri pada kemampuan AI tingkat lanjut di ponsel pintar.

TINGGALKAN KOMENTAR

Silakan masukkan komentar anda!
Silakan masukkan nama Anda di sini


ARTIKEL TEKINI
HARGA DAN SPESIFIKASI