Telset.id, Jakarta – iPhone Xs dan iPhone Xs Max ternyata menggunakan komponen dari Intel dan Toshiba. Fakta ini ditemukan oleh perusahaan iFixit dan perusahaan analis chip, TechInsights setelah membongkar kedua smartphone tersebut untuk mengetahui secara detail komponen apa saja yang digunakan Apple.
Berdasarkan hasil penelusuran iFixit dan TechInsights pada iPhone Xs maupun iPhone Xs Max, tidak ditemukan komponen dari Samsung dan juga Qualcomm, yang sebelumnya menjadi salah satu pemasok utama bagi komponen iPhone.
Baca Juga: Jago Potrait! Begini Hasil Kamera iPhone Xs
Sekadar informasi, Samsung merupakan pemasok chip memori untuk iPhone 7 dan seri lainnya dan dipercaya sebagai pemasok tunggal untuk panel layar iPhone X. Sedangkan Qualcomm, tentu saja merupakan pemasok chip modem untuk iPhone selama bertahun-tahun.
iFixit menyatakan, iPhone Xs menggunakan modem dan chip komunikasi dari Intel sebagai pengganti atas komponen dari Qualcomm. Sementara sebagai pengganti Samsung, iPhone Xs menggunakan chip memori DRAM dan NAND dari Micron Technology dan Toshiba.
Baca Juga: Huawei Sebut iPhone Anyar Tak Beda dengan iPhone X
Kemudian dari sisi TechInsights, mereka mengungkapkan bahwa iPhone Xs Max menggunakan memori DRAM dari Micron Technology, dan memori NAND dari SanDisk yang dimiliki oleh Western Digital yang merupakan mitra Toshiba dalam memasok chip NAND.
“Untuk memori, Apple jelas sedang bersaing dengan Samsung dan ingin mengurangi ketergantungan dari mereka sebanyak mungkin. Jadi sangat konsisten bahwa kami akan melihat Toshiba untuk memori NAND dan Micron untuk DRAM,” kata analis dari Morningstar, Abhinav Davuluri, seperti dikutip dari Channel News Asia, Selasa (25/09/2018).
Baca Juga: LG Pasok Layar OLED untuk iPhone XS dan XS Max
Hingga kini, Apple masih enggan berkomentar atas temuan iFixit dan TechInsights. Tapi setidaknya, Apple mulai mencoba “melepaskan ketergantungan” dari Samsung dan juga Qualcomm atas produk-produk andalannya. (FHP)
