Telset.id, Jakarta – Apple nampaknya sedang serius untuk meningkatkan performa dan kemampuan MacBook. Bahkan kabarnya, Apple tengah mengembangkan tiga seri Mac dengan chip khusus, yang diharapkan akan diluncurkan pada tahun 2018 ini.
Melansir dari laman 9to5Mac, sebenarnya ini bukan pertama kalinya Apple melakukan hal tersebut. Sebelumnya, di iMac Pro yang baru diluncurkan menggunakan chip T2 yang di desain secara khusus. Begitu juga dengan chipset T1 yang menempel di MacBook Pro keluaran 2016 lalu.
[Baca juga: Apple Batal Rilis iPhone SE 2?]
Penambahan chipset khusus ini pun memiliki banyak fungsi yang sangat membantu para pengguna perangkat mereka. Contohnya chipset T1 di MacBook Pro menangani komponen Touch Bar dan Touch ID, termasuk juga menangani Secure Enclave.
Sedangkan chipset T2 yang ada di iMac Pro memiliki tugas yang lebih rumit, seperti mengamankan OS dengan Secure Boot, bertindak sebagai pengontrol disk untuk SSD, dan menjadi prosesor pengiriman sinyal gambar untuk kamera FaceTime. Dan tentu saja, fitur yang ada di chipset T1 pun bisa dilakukan.
Ini berarti, chipset khusus yang kini sedang dikembangkan oleh Apple akan memiliki kemampuan yang lebih hebat lagi. Mungkin saja, nantinya untuk membuka perangkat iMac dan MacBook, bisa menggunakan teknologi Face ID yang kini dimiliki oleh iPhone X.
[Baca juga: Markas ‘UFO’ Milik Apple Sudah Mulai Dihuni]
Namun, untuk melakukan pengembangan ini bukanlah sebuah hal yang mudah. Namun jika menilik apa yang sudah dilakukan kepala pengembangan divisi chipset Apple Johny Srouji, Apple telah berhasil menanamkan SoC besutan mereka untuk iPhone, iPad, dan Apple Watch, serta prosesor lainnya yang terdapat di perangkat Mac terbaru.
Dikabarkan pula jika Apple kini tengah memburu salah satu insinyur dari Qualcomm untuk bergabung dengan Apple. Jika berhasil, maka tak mustahil rasanya jika ke depannya, Apple akan seutuhnya menggunakan chipset buatan mereka sendiri di seluruh produknya. [NC/HBS]
