Telset.id, Jakarta – Pada Mobile World Congress Shanghai 2017, Qualcomm memperkenalkan Prosesor Snapdragon 450, rangkaian terbaru dari seri Snapdragon 400 Mobile Platform. Diperuntukkan bagi smartphone dan tablet kelas menengah.
Snapdragon 450 adalah seri 400 pertama yang menggunakan proses 14nm FinFET dan didesain untuk memberikan perbaikan yang signifikan dalam segi ketahanan baterai, performa grafis dan komputasi, imaging dan konektivitas LTE dari pendahulunya, Snapdragon 435 Mobile Platform.
Snapdragon 450 Mobile Platform fokus pada perbaikan empat kategori fitur dibandingkan dengan pedahulunya, antara lain:
[Baca Juga : Perubahan Wajah iPhone dalam Satu Dekade]
1.CPU dan GPU yang disempurnakan
CPU octa-core ARM Cortex A53 yang berkinerja lebih tinggi menghasilkan 25 persen peningkatan kinerja komputasi dibandingkan pendahulunya. Selain itu, GPU Qualcomm Adreno 506 yang terintegrasi memberikan peningkatan performa grafis sebesar 25 persen dibandingkan Snapdragon 435.
2. Daya Tahan Baterai
Perbaikan pengelolaan daya menghasilkan penambahan waktu pemakaian hingga empat jam dibandingkan Snapdragon 435, serta 30 persen pengurangan daya ketika bermain game, membantu pengguna untuk tetap terhubung dan produktif untuk waktu yang lebih lama. Snapdragon 450 juga hadir dengan dukungan Qualcomm Quick Charge 3.0, yang dapat mengisi ulang daya telepon pintar dari nol hingga 80 persen dalam waktu sekitar 35 menit.
3. Kamera dan multimedia
Snapdragon 450 adalah yang pertama dari seri 400 yang mendukung efek Bokeh secara real-time (Live Bokeh). Platform Mobile ini juga didesain menjadi lebih baik dari generasi sebelumnya dengan menambahkan dukungan untuk dual camera yang disempurnakan pada 13+13 MP, atau dukungan kamera tunggal hingga 21 MP hybrid autofocus dan perekaman dan pemutaraan video 1080p 60fps, yang memungkinkan perekaman slow motion.
Snapdragon 450 juga menambahkan dukungan untuk tampilan Full HD 1920×1200 dan Qualcomm Hexagon DSP, yang memungkinkan pemrosesan multimedia, kamera, dan sensor dengan kinerja yang lebih baik dan daya yang lebih rendah dari generasi sebelumnya.
4. Konektivitas dan USB
Pengguna akan menikmati konektivitas LTE yang cepat dengan modem LTE Snapdragon X9 yang menggunakan carrier aggregation 2×20 MHz sehingga mampu menghasilkan kecepatan maksimum 300Mbps downlink dan 150Mbps uplink, dukungan untuk beragam jaringan selular dengan Snapdragon All Mode, dan 802.11ac dengan dukungan MU-MIMO. Snapdragon 450 juga mendukung USB 3.0, yang pertama dalam kelasnya untuk mendukung transfer data dengan USB secara cepat.
Hingga kini, ada lebih dari 1900 desain yang menggunakan berbagai seri Snapdragon 400 Mobile Platform, baik yang telah diluncurkan atau masih berada dalam tahap perencanaan. Snapdragon 450 diharapkan untuk memulai percontohan komersil untuk pelanggan pada Q3 2017 dan diharapkan untuk tersedia pada perangkat konsumen pada akhir tahun. (MS)
