Telset.id, Jakarta – Perusahaan chipset kenamaan Qualcomm segera rilis tekologi pemindai sidik jadi baru. Mereka akan menghadirkan pemindai sidik jari yang dapat ditanam di bawah lapisan kaca.
Pihak Qualcomm sendiri mengatakan bahwa mereka akan segera mendistribusikan teknologi ini untuk dipakai para vendor di perangkat mereka awal 2018. Meskipun begitu, para vendor baru bisa meluncurkan ponsel tersebut di pertengahan tahun 2018.
“Teknologi ini akan bekerja pada generasi Android saat ini dan generasi di masa depan,” ujar Vice President of Product Management Qualcomm Seshu Madhavapeddy seperti dikutip dari laman CNET.
Qualcomm disebut-sebut akan menggunakan teknologi ultrasonic. Teknologi ini memungkinkan pemindaian terjadi di bawah permukaan, baik di layar, metal, kaca, bahkan saat ada di bawah air.
Saat ini, beberapa vendor seperti Samsung dan Apple sedang mengembangkan teknologi serupa. Bahkan kabarnya, salah satu vendor asal Tiongkok, Vivo, telah menyempurnakan teknologi ini. [NC/HBS]
