Telset.id, Jakarta –Â Setelah meluncurkan Snapdragon 888 dan 888+ di tahun ini, Qualcomm menyiapkan chipset flagship lainnya untuk tahun depan. Kabarnya, prosesor tersebut bernama Snapdragon 895 dan 895+.
Menurut leakster terkenal Ice Universe, Qualcomm bakal menggandeng Samsung dan TSMC dalam merancang prosesor flagship tersebut.
Prosesor Snapdragon 895 akan dibuat oleh Samsung dengan arsitektur 4nm. Sementara untuk prosesor Snapdragon 895+ akan dirancang oleh TSMC dengan fabrikasi yang sama.
Pabrikan Samsung dan TSMC memang sudah menjadi mitra Qualcomm sejak lama, khususnya dalam pengembangan prosesor flagship.
{Baca juga:Â Benchmark Snapdragon 888+ Muncul di Geekbench, Ngebut Banget!}
TSMC merupakan pabrikan yang membuat prosesor Snapdragon 865 dengan fabrikasi 7nm. Sementara Samsung, dipilih untuk membuat prosesor Snapdragon 888 dan 888+ dengan fabrikasi 5nm.
Fabrikasi 4nm yang digunakan untuk membuat prosesor Snapdragon 895 dan 895+ nantinya merupakan penyempurnaan dari node proses 5nm.
Diktuip Telset dari GSMArena, Selasa (6/7/2021), proses yang belum diumumkan ini menghadirkan kinerja lebih baik dan potensi penghematan daya yang maksimal.
Diharapkan, chipset flagship Qualcomm ini akan diperkenalkan dengan jadwal yang sama seperti Snapdragon 888. Versi Snapdragon 895 standar diluncurkan pada akhir tahun 2021 atau awal tahun 2022, sementara versi plus dirilis pada pertengahan tahun depan.
Sebelumnya, Qualcomm mengumumkan prosesor terbaru Snapdragon 888+. Chipset terbaru Qualcomm ini memiliki inti CPU dengan clock-speed 3,0 GHz dan didukung oleh teknologi AI Engine yang ditingkatkan.
{Baca juga: Qualcomm Umumkan Snapdragon 888+ dengan Clock Speed 3 GHz}
Walau punya kinerja AI yang lebih baik, namun spesifikasi chipset ini hampir sama dengan model standar yang diluncurkan pada bulan Desember 2020, yakni sama-sama memiliki big core ARM Cortex-X1.
Perbedaan signifikan antara model standar dan versi plus terdapat pada clock-speed dan total operasi per detik atau TOPS (Tera Operations per Seconds). Prosesor terbaru ini ditingkatkan menjadi 2,995 GHz dan mampu menangani 32 TOPS berkat chip Qualcomm Hexagon 780 AI generasi keenam. (MF)
