Telset.id, Jakarta – MediaTek Dimensity 900 resmi diluncurkan sebagai SoC seluler 5G terbaru perusahaan asal China itu. SoC terbaru ini dibangun pada arsitektur 6nm, seperti Dimensity 1100 dan Dimensity 1200.
SoC baru adalah chip quad-core generasi ketiga MediaTek APU dengan AI. Chipset ini memiliki GPU Arm Mali-G68 MC4 terintegrasi untuk menangani tugas-tugas intensif grafis.
MediaTek Dimensity 900 adalah penerus SoC MediaTek Dimensity 820 yang dibangun pada arsitektur 7nm, dan chip baru ini membawa sedikit peningkatan dibandingkan chip lama.
{Baca juga: MediaTek Pertahankan Posisi Teratas di Pasar Chipset Tahun 2021}
MediaTek Dimensity 900 telah dirancang untuk smartphone kelas menengah tetapi tidak jelas smartphone mana yang akan menjadi yang pertama menyandang SoC baru tersebut.
Spesifikasi MediaTek Dimensity 900
Seperti yang disebutkan sebelumnya, SoC terbaru dalam jajaran Dimensity MediaTek didasarkan pada proses 6nm yang membuatnya 8 persen lebih efisien dibandingkan dengan SoC 7nm.
Chipset ini memiliki pengaturan quad-core dengan dua core ARM Cortex-A78 yang memiliki clock hingga 2.5GHz dan enam core ARM Cortex-A55 yang memiliki clock hingga 2GHz. Sementara untuk urusan grafis ditangani GPU Mali-G68 MC4.
Dalam hal dukungan tampilan, Dimensity 900 dapat melakukan 120Hz dengan tampilan full-HD+ bersama dengan teknologi video MediaTek MiraVision HDR. Teknologi ini dapat mengatur warna, kecerahan, kontras, ketajaman, dan rentang dinamis dalam sebuah video secara otomatis.
Ini juga mendukung konversi SDR ke HDR waktu nyata dan pemutaran video HDR10+ yang ditingkatkan dengan pemetaan nada lokal per bingkai.
Dalam hal dukungan kamera, MediaTek Dimensity 900 dapat menangani hingga satu sensor 108 megapiksel atau dua sensor 20 megapiksel pada 30fps. Chipser ini juga mendukung perekaman video 4K HDR.
{Baca juga: MediaTek MT9638, Chipset Smart TV dengan Dukungan 4K}
Dimensity 900 dapat memecahkan kode video 4K 30fps HEVC/ H.264/ VP9 dan menyandikan 4K pada 30fpps HEVC/ H.264. SoC 5G baru dari Mediatek ini juga dapat mendukung RAM LPDDR5 dan LPDDR4X serta penyimpanan UFS 3.1.
Untuk konektivitas, SoC ini hadir dengan Wi-Fi 6 (2×2 MIMO), dukungan Bluetooth v5.2, dan Multi-GNSS L1 + L5. MediaTek mengatakan konektivitas itu memberikan Wi-Fi 6 yang lebih cepat dengan kualitas sinyal yang lebih baik dari antena 2×2.
Dalam hal konektivitas 5G, chipset ini dapat memungkinkan kartu SIM 5G ganda dan kecepatan unduh hingga 2.7Gbps. Dimensity 900 juga mendukung layanan VoNR terbaru. [HBS]
Komentar ditutup.