Intel Pasang Alat Produksi Fab 62 Arizona, Produksi Massal 2028

Telset.id – Intel resmi memulai pemasangan peralatan produksi di Fab 62, fasilitas manufaktur terbarunya di kampus Ocotillo, Arizona. Langkah ini menandai bahwa proyek tersebut telah melewati tahap konstruksi gedung dan siap menuju produksi massal pada akhir 2028. Pengumuman ini disampaikan Intel pada Rabu, bersamaan dengan laporan kemajuan kompleks manufaktur Ohio One dan konfirmasi integrasi litografi High-NA EUV ke dalam produksi volume tinggi (HVM).

Fab 62 akan menjadi fab manufaktur semikonduktor volume tinggi keenam di kampus Ocotillo, yang selama beberapa dekade menjadi salah satu lokasi produksi utama Intel. Meski demikian, Intel belum mengungkap kapan tepatnya produksi volume tinggi akan dimulai, node proses apa yang akan diproduksi, kapasitas pemrosesan wafer yang direncanakan, maupun besaran belanja modal yang dibutuhkan untuk menyelesaikan fasilitas tersebut.

Pemasangan peralatan produksi ini menjadi indikator penting bahwa proyek Fab 62 telah bergerak melampaui pembangunan struktur bangunan. Fasilitas baru ini akan memperluas jejak manufaktur Intel di Arizona, wilayah di mana perusahaan sudah memproduksi prosesor canggih serta mengoperasikan fasilitas advanced packaging, perakitan, dan pengujian.

Status Node Fab 62 dan Posisi High-NA EUV

Intel belum secara resmi menetapkan Intel 14A untuk Fab 62, meskipun fasilitas tersebut sempat dibahas sebagai lokasi potensial untuk node itu. Ada perbedaan penting antara rencana awal Intel untuk Fab 62 dan komitmennya saat ini. Ketika Intel mengumumkan Fab 52 dan Fab 62 di Arizona, perusahaan menyebut kedua fasilitas akan memproduksi teknologi proses paling canggih, termasuk Intel 20A (kelas 2nm) dan 18A (kelas 1,8nm).

Intel kemudian menetapkan Fab 52 untuk manufaktur Intel 18A. Namun, Fab 62 masih belum ditetapkan. Merujuk peta jalan proses manufaktur Intel yang diungkap awal tahun ini, Fab 62 akan mampu membuat chip pada node 18A, 18A-P, dan 14A. Intel saat ini memproduksi chip Intel 18A di Fab 52 yang bersebelahan, sementara Fab 62 berpotensi menampung tambahan kapasitas Intel 18A atau teknologi proses generasi berikutnya, Intel 14A. Hingga kini, Intel belum mengonfirmasi rencana final untuk fasilitas tersebut.

Naga Chandrasekaran, executive vice president dan chief technology and operations officer Intel Foundry, menegaskan perbedaan antara teknologi yang dibuat di Amerika dan teknologi yang benar-benar buatan Amerika. Menurutnya, perbedaan itu terletak pada proses riset dan pengembangan yang mengubah ide menjadi teknologi yang dapat diproduksi. Pernyataan ini disampaikan Intel untuk menegaskan posisinya yang mengklaim berada di depan kompetitor dalam hal kapasitas manufaktur leading-edge, advanced packaging, dan produksi photomask di Amerika Serikat.

Selain Fab 62, Intel mengonfirmasi bahwa pihaknya telah mengintegrasikan litografi High-NA EUV ke dalam produksi volume tinggi. Intel menjadi chipmaker pertama yang memasang scanner High-NA EUV komersial di fab D1X dekat Hillsboro, Oregon, lalu mengintegrasikan alat tersebut untuk memproduksi Panther Lake dan chip lainnya. Penggunaan High-NA EUV untuk memproduksi tile tertentu bagi CPU Panther Lake di D1X dinilai cocok untuk fab pengembangan, karena membantu Intel memahami cara kerja sistem litografi tersebut.

Meski demikian, tampaknya untuk saat ini scanner High-NA EUV masih digunakan untuk memproduksi sirkuit yang sama dengan mesin Low-NA EUV. Artinya, penggunaan sistem litografi generasi berikutnya itu belum tentu memberikan keunggulan signifikan dibandingkan scanner litografi yang sudah ada. Intel sendiri belum secara eksplisit mengonfirmasi hal tersebut.

Kemajuan Ohio One dan Rantai Pasok di AS

Intel juga melaporkan kemajuan pada kompleks manufaktur Ohio One di New Albany, Ohio. Pekerja konstruksi baru-baru ini memasang truss struktural utama pertama di fab semikonduktor pertama di lokasi tersebut, sebuah tonggak dalam pengembangan operasi manufaktur perusahaan di negara bagian itu. Proyek ini menjadi bagian penting dari strategi jangka panjang Intel untuk memperluas produksi chip dalam negeri menggunakan teknologi proses leading-edge.

Sayangnya, Intel tidak memberikan jadwal konstruksi terbaru untuk Ohio One maupun mengungkap kapan fab pertama diperkirakan mulai beroperasi. Perusahaan juga tidak mengungkap teknologi proses apa yang akhirnya akan digunakan fasilitas tersebut atau perkiraan kapasitas manufaktur yang akan dihasilkannya. Dengan demikian, meski konstruksi terus berjalan, pengumuman ini belum memperjelas kapan tepatnya Ohio One akan berkontribusi pada output Intel.

Di luar kapasitas manufaktur leading-edge, Intel terus berinvestasi dalam teknologi advanced packaging. Oregon menjadi pusat riset dan pengembangan utama Intel untuk logika canggih dan teknologi interkoneksi 3D, sementara Arizona menjadi lokasi riset advanced packaging, perakitan, dan pengujian. Intel menggunakan fasilitasnya di New Mexico untuk memproduksi prosesor multi-chiplet yang kompleks dengan metode advanced packaging, mulai dari EMIB hingga teknologi generasi berikutnya seperti EMIB-T dan Foveros.

Intel juga baru-baru ini memulai pembangunan fasilitas manufaktur photomask baru di Santa Clara, California. Fasilitas baru ini akan menjadi bagian penting dari rantai pasok Intel di Amerika Serikat, karena perusahaan akan menjadi satu-satunya chipmaker di Amerika yang mengembangkan dan memproduksi chip dengan node leading-edge sepenuhnya di AS. Samsung dan TSMC saat ini tidak memiliki riset proses leading-edge di Amerika, tidak menjalankan toko photomask sendiri di AS, dan Samsung telah membatalkan rencana membangun fasilitas advanced packaging di Texas.

Intel memang tetap bergantung pada peralatan dari Eropa dan material dari Jepang. Namun bahkan saat para pesaing utamanya menginvestasikan ratusan miliar dolar untuk kapasitas produksi di AS, Intel mengklaim tetap berada di depan. Untuk menegaskan rantai pasok Amerikanya, Intel mengungkap bahwa operasinya di AS melibatkan lebih dari 4.500 pemasok di 49 negara bagian, dengan pengeluaran domestik tahunan yang melebihi US$29 miliar. Perusahaan menekankan bahwa kepemimpinan semikonduktor domestik tidak hanya membutuhkan kapasitas fabrikasi wafer, tetapi juga riset, pengembangan proses, advanced packaging, dan rantai pasok yang menyeluruh.

Langkah Intel memasang peralatan produksi di Fab 62 Arizona menjadi penanda nyata bahwa ekspansi manufaktur perusahaan di AS memasuki tahap eksekusi. Bagi pengamat industri, kombinasi antara pemasangan alat produksi, integrasi High-NA EUV ke HVM, dan kemajuan konstruksi Ohio One menunjukkan bahwa Intel tengah membangun fondasi kapasitas jangka panjang, meski detail node, kapasitas, dan jadwal operasional sejumlah fasilitas masih belum diungkap secara resmi. Informasi lebih lanjut mengenai strategi manufaktur Intel dapat disimak melalui Rekor Memori AI dan Backend CPU Seragam.