Pengiriman Panel Foldable Naik 44%, iPhone Duo dan Z Fold8 Jadi Pemicu

Telset.id – Pengiriman panel layar foldable diproyeksikan naik 44% pada tahun ini menjadi 29 juta unit, setelah sebelumnya turun 12% pada tahun lalu. Lonjakan ini ditopang oleh meningkatnya popularitas format wide foldable, yang diprediksi menyumbang 44% dari total pengiriman panel foldable sepanjang tahun, menurut riset Omdia.

Angka tersebut merujuk pada pengiriman display bagian dalam perangkat foldable, bukan jumlah ponsel foldable yang dijual. Karena itu, menurut Omdia, ada kemungkinan jeda antara waktu pengiriman komponen layar dan waktu pengiriman produk akhir ke pasar. Meski tidak berkorelasi satu banding satu dengan jumlah ponsel, data ini menunjukkan bahwa tahun ini akan menjadi periode yang positif bagi form factor foldable.

Format wide foldable kini disebut mengambil hampir separuh pangsa pasar, bersanding dengan dua format lain, yakni book-style foldable yang lebih besar dan berbentuk persegi, serta flip-style yang berukuran lebih kecil. Permintaan terhadap format wide foldable disebut terutama didorong oleh popularitas Samsung Galaxy Z Fold8 dan Apple iPhone Duo.

Posisi Samsung Display dan Tantangan Thermal

Dominasi kedua model tersebut membawa berkah bagi Samsung Display, yang memproduksi panel untuk keduanya. Omdia memproyeksikan Samsung Display menguasai 66% pangsa pasar panel foldable, sementara produsen lain seperti BOE, China Star, Tianma, dan Visionox diperkirakan mengalami penurunan pangsa.

Dari sisi teknologi, mayoritas panel foldable yang diproduksi tahun ini diprediksi merupakan tipe LTPO. Panel jenis ini lebih mahal, tetapi kemampuan pengaturan refresh rate secara lebih presisi membuatnya lebih dipilih dibandingkan tipe LTPS. Alasannya, perangkat foldable sendiri sudah tergolong mahal sehingga dianggap lebih baik dibekali komponen terbaik.

Pertumbuhan panel foldable juga membawa konsekuensi teknis tersendiri. Desain foldable memusatkan komponen penghasil panas pada bagian perangkat yang lebih kecil dan lebih tipis, tepat di area yang ruangnya sudah terbatas untuk perangkat thermal. Apple disebut telah menempatkan chip A20 Pro dan komponen penghasil panas lain ke dalam desain foldable yang sangat tipis pada iPhone Duo, dan membuat custom vapor chamber untuk membantu membuang panas sekaligus menjaga performa pada form factor baru tersebut.

Vapor chamber sendiri tetap menjadi salah satu cara paling efektif untuk mengelola panas di perangkat elektronik yang ringkas. Cara kerjanya memindahkan panas dari sumber terkonsentrasi, seperti prosesor ponsel, lalu menyebarkannya ke area yang lebih luas. Namun vapor chamber pada dasarnya menyebarkan panas, bukan mengeluarkannya. Seiring prosesor semakin kuat, produsen dapat memperbesar ukuran dan efektivitas vapor chamber, tetapi komponen thermal itu sendiri pada akhirnya bisa menjadi batasan desain, terutama pada ponsel foldable.

Mike Housholder, VP and GM of Thermal Management di xMEMS Labs, menilai tantangan thermal ini makin mendesak ketika perangkat bergerak ke arah pemrosesan beban kerja agentic AI. Berbeda dengan aplikasi mobile tradisional yang menjalankan tugas diskret, agen AI beroperasi secara terus-menerus: membaca lingkungan, menjaga konteks, menganalisis aliran data, dan bertindak secara real time. Jika sebelumnya profil thermal ponsel ditentukan oleh aktivitas singkat seperti membuka aplikasi atau mengambil foto, agentic AI di edge mengubah model tersebut menuju kecerdasan yang persisten.

Karena itu, teknologi thermal pasif seperti vapor chamber, grafit, heat spreader, dan material canggih dinilai tetap dibutuhkan. Hanya saja, beban panas dari edge AI makin butuh lebih dari sekadar penyebaran panas. Solusi yang disebut adalah micro-cooling aktif berbasis MEMS piezoelectric actuator yang difabrikasi di silikon, menghasilkan aliran udara di dalam paket yang sangat ringkas, atau seperti kipas di atas chip. Pendekatan hibrida ini memungkinkan panas tidak hanya disebarkan, tetapi dikeluarkan dari perangkat sebelum meresap ke casing, sehingga menunda atau menghilangkan thermal throttling.

Menurut Housholder, dengan µCooling, perangkat thermal tidak harus memakan ruang desain perangkat. Sistem pasif yang ukurannya lebih proporsional dapat dipasangkan dengan µCooling aktif yang terlokalisasi, sehingga membebaskan volume internal untuk komponen lain dan memberi desainer lebih banyak keleluasaan. Implikasinya meluas ke kacamata AI, headphone, jam tangan, robot, dan perangkat edge lain yang menghadapi masalah serupa dengan batasan ukuran, bobot, dan daya yang lebih ketat.

Di sisi pasar, Omdia mencatat permintaan foldable di China saat ini masih lemah. Namun, makin banyak pemain China yang ingin masuk ke pasar wide foldable sehingga persaingan diperkirakan menghangat. Huawei disebut sebagai pionir format ini, tetapi produsen lain butuh waktu untuk teryakinkan bahwa format tersebut akan berhasil.

Bagi pengguna di Indonesia, data Omdia ini memberi gambaran bahwa pilihan perangkat foldable, khususnya format wide foldable, akan makin banyak pada tahun ini seiring naiknya pasokan panel. Harga Samsung Galaxy Z Fold8 sendiri terpantau berada di kisaran 1.650 dolar AS untuk varian 256GB 12GB RAM dan 1.899,99 dolar AS untuk varian 512GB 12GB RAM.

Kendati begitu, tantangan thermal yang menyertai desain foldable dan beban kerja AI menjadi faktor yang menentukan seberapa konsisten performa perangkat dapat bertahan. Sebab, kemampuan perangkat mengelola panas kini ikut menentukan apa yang bisa dilakukan perangkat, berapa lama performa bisa dipertahankan, serta seberapa tipis dan ringkas perangkat dapat dirancang.