Intel rekrut Seok-Hee Lee mantan CEO SK hynix sebagai EVP Intel Foundry

Intel Rekrut Eks CEO SK hynix untuk Pimpin Packaging Foundry

Penulis:Nur Hamzah
Terbit:
Diperbarui:
⏱️3 menit membaca
Bagikan:
  • Intel rekrut Seok-Hee Lee, mantan CEO SK hynix, sebagai EVP Intel Foundry
  • Lee akan pimpin advanced packaging dan integrasi sistem back-end
  • Intel pisahkan advanced packaging sebagai unit bisnis tersendiri
  • Lee laporkan langsung ke CEO Lip-Bu Tan
  • EMIB-T jadi teknologi andalan Intel untuk produksi massal tahun ini
  • Intel Foundry rugi US$10,3 miliar di 2025 dari pendapatan US$17,8 miliar
  • CFO targetkan pendapatan packaging US$1 miliar dengan margin 40%
  • Intel bersaing dengan TSMC di pasar packaging chip AI

Telset.id – Intel kembali melakukan perombakan besar di lini bisnis foundry-nya dengan merekrut Seok-Hee Lee, mantan CEO SK hynix dan SK On, sebagai wakil presiden eksekutif Intel Foundry. Pria yang langsung melapor kepada CEO Lip-Bu Tan ini akan mengendalikan seluruh operasi advanced packaging, integrasi sistem, dan pengembangan manufaktur back-end.

Keputusan ini menandai langkah strategis Intel untuk memperkuat posisinya di pasar chip kustom, terutama untuk kecerdasan buatan (AI). Seok-Hee Lee bukanlah nama baru di Intel; ia pernah menghabiskan hampir satu dekade di perusahaan tersebut sebelum memimpin raksasa memori asal Korea Selatan, SK hynix.

Dalam struktur baru ini, Intel memisahkan divisi advanced packaging sebagai unit bisnis tersendiri. Naga Chandrasekaran akan memfokuskan diri pada pekerjaan front-end untuk node Intel 18A dan 14A. Sementara itu, eksekutif lama Navid Shahriari pensiun setelah 37 tahun mengabdi di Intel.

CEO Lip-Bu Tan memuji Lee sebagai sosok dengan “keahlian mendalam dalam memimpin organisasi teknologi dan manufaktur yang kompleks dan berskala besar.” Tan optimistis perekrutan ini akan membantu Intel “menggabungkan secara erat komponen logika, memori, jaringan, dan komponen lainnya yang mutakhir” bagi para pelanggan foundry.

Penempatan mantan bos memori di bidang packaging sangat relevan dengan ambisi Intel di sektor back-end. Dalam akselerator AI modern, tumpukan HBM (High-Bandwidth Memory) berada di samping logic die dalam satu paket yang sama. Tugas Lee kini adalah menyatukan kedua komponen tersebut.

Bulan lalu, beredar laporan bahwa SK hynix sedang menguji teknologi EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) milik Intel untuk integrasi HBM. Kabar ini mendorong kenaikan harga saham kedua perusahaan. Tan menyebutkan EMIB-T dan HBI sebagai teknologi yang akan diproduksi massal di bawah kepemimpinan Lee.

Intel logo

EMIB-T menambahkan through-silicon vias ke jembatan embedded Intel untuk pengiriman daya yang lebih tinggi dan bandwidth setara HBM4. Teknologi ini mulai diproduksi di pabrik tahun ini. Intel memposisikan keluarga EMIB sebagai pesaing langsung CoWoS milik TSMC, yang jalur produksinya sudah kelebihan permintaan selama lebih dari dua tahun.

Intel dikabarkan sedang dalam pembicaraan dengan Google dan Amazon untuk memaketkan chip AI kustom mereka. Taruhannya sangat tinggi mengingat Intel Foundry mencatat kerugian US$10,3 miliar dari pendapatan US$17,8 miliar pada tahun 2025.

CFO Intel, David Zinsner, menyatakan pendapatan dari packaging bisa melampaui US$1 miliar dengan margin kotor mendekati 40%. Komitmen prabayar dari hyperscaler disebut mencapai miliaran dolar. Tekanan pada unit yang kini dipimpin Lee sangat besar, terutama terkait hasil produksi proses back-end milik Intel.

Pers Korea, termasuk Seoul Economic Daily, mengaitkan penunjukan Lee dengan kesulitan Intel mengamankan hasil produksi pada proses back-end proprietary-nya. Ini adalah masalah manufaktur volume tinggi yang selama puluhan tahun ia tangani di industri memori.

Perekrutan Lee mengikuti langkah Intel merekrut Shawn Han, veteran foundry Samsung, pada April lalu. Menurut outlet Korea, Lee mengundurkan diri dari SK On pada 28 Mei dengan alasan kesehatan, hanya untuk kembali ke industri tiga minggu kemudian.

Langkah agresif Intel ini menunjukkan betapa seriusnya perusahaan mengejar ketertinggalan di sektor foundry, terutama dalam teknologi packaging yang menjadi kunci performa chip AI. Dengan pengalaman Lee di SK hynix dan Intel, diharapkan performa 9% lebih tinggi dari node sebelumnya bisa tercapai.

Persaingan di pasar packaging chip kian memanas. TSMC masih mendominasi dengan teknologi CoWoS, namun Intel mencoba mengejar dengan EMIB-T. Jika berhasil, Intel bisa merebut pangsa pasar dari pesaing utamanya. Namun, jika gagal memenuhi komitmen, kerugian US$10,3 miliar bisa membengkak.

Analis industri menilai perekrutan Seok-Hee Lee adalah langkah cerdas Intel. Pengalamannya di SK hynix, salah satu dari dua pemasok HBM terbesar dunia, memberinya wawasan unik tentang bagaimana memori dan logika harus diintegrasikan dalam satu paket. Ini adalah kompetensi yang langka dan sangat berharga.

Intel juga harus bersaing dengan Samsung yang memiliki lini foundry sendiri. Meski demikian, dengan rekrutan dari Samsung dan SK hynix, Intel menunjukkan komitmennya untuk menjadi pemain serius di industri ini. Waktu akan membuktikan apakah strategi ini membuahkan hasil.

[CONTENT_END]

Komentar

Belum ada komentar.