Pihak Apple sendiri dikabarkan menyambut baik rencana kerjasama dengan Intel. Sumber Venture Beat mengatakan bahwa para engineer Apple telah beberapa kali mengunjungi fasilitas pengembangan chip milik Infineon di kota Munich, Jerman, guna ikut mengoptimalkan chip modem 7360 untuk iPhone.
Tak hanya itu, Apple juga disebutkan telah merekrut beberapa insinyur pentolan Infineon dari tim yang mengembangkan chip Intel LTE di Munich. Salah satunya adalah Bernd Adler, yang memimpin kelompok rekayasa RF di Infineon untuk Intel pada tahun 2011. Dia adalah kepala kantor teknologi mobile Intel sebelum ia bergabung ke Apple pada bulan Agustus.
Insinyur lain, Carsten Janus Pedersen, adalah spesialis senior sistem software di Intel pada tahun 2014, sebelum akhirnya ia hijrah ke Apple dan menjabat sebagai insinyur senior baseband. Pederson bekerja di Infineon sebagai insinyur perangkat lunak nirkabel hingga tahun 2011. Selain kedua orang tersebut, Apple memiliki banyak mantan insinyur nirkabel dari Infineon.
Para pentolan Infineon tersebut direkrut untuk membantu proses pengembangan chip model 7630. Melihat apa yang telah dilakukan Apple, kemungkinan kesepakatan antara kedua perusahaan (Apple dan Intel) bisa benar-benar terwujud. Jalan akan semakin mulus bagi Intel apabila chip modem yang mereka kembangkan terbukti mampu mengungguli chip buatan Qualcomm.
Ke depannya, Apple juga nampaknya berencana untuk mengembangkan sebuah SoC yang mampu mencakup prosesor Ax serta modem LTE ke dalam satu chipset guna menghadirkan efisiensi yang lebih baik di iPhone generasi mendatang. Apple dan Intel masih akan merancang desain arsitektur untuk SoC tersebut,
Chipset itu nantinya masih akan mamakai brand Apple, sedangkan Intel akan mendapatkan jatah lisensi untuk properti intelektual dari modem LTE yang mereka kembangkan. Selain itu, Intel juga akan mendapatkan produksi chipset dengan menggunakan teknologi 14nm miliknya.[HBS]
