Telset.id – GlobalFoundries memastikan ambisi kembalinya ke kelas performa 7nm lewat proses FDX Fusion, delapan tahun setelah perusahaan meninggalkan pengembangan teknologi FinFET 7nm. Berbeda dari pendekatan sebelumnya, FDX Fusion dibangun di atas teknologi FD-SOI (fully depleted silicon-on-insulator) dengan transistor planar canggih dan tanpa kebutuhan litografi EUV. Sudipto Bose, vice president FD-SOI business unit GlobalFoundries, mengungkap rincian teknologi ini dalam wawancara dengan Tom’s Hardware Premium, termasuk target produksi komersial awal pada 2028.
Langkah ini menandai perubahan arah GlobalFoundries. Perusahaan tidak mengejar kepadatan transistor setara 7nm, melainkan performa dan efisiensi daya kelas 7nm melalui jalur manufaktur yang lebih murah. Bagi pelanggan di segmen konektivitas, edge AI, radar otomotif, dan data center, keputusan ini berdampak langsung pada biaya tape-out dan fleksibilitas produksi.
Target Performa dan Kepadatan FDX Fusion
FDX Fusion menjanjikan kepadatan logika kelas 8nm dengan performa dan daya kelas 7nm. Bose menyebut kepadatan gerbang FDX Fusion mencapai 14 juta gerbang per milimeter persegi, setara dengan standar industri 8nm saat ini. Dengan asumsi gerbang NAND dua input sebagai referensi, angka itu setara 56 MTr/mm², sebanding dengan node kelas 8nm Samsung.
Soal performa, GlobalFoundries menargetkan peningkatan 30% dan penurunan daya hingga 40% dibanding generasi FDX saat ini, dengan adaptive body bias (ABB) aktif. Untuk inti standar, target peningkatan minimal 20%. “Dengan kapabilitas adaptive body bias yang dimiliki FD-SOI, dan dengan inovasi metalisasi standard cell yang kami bawa ke FDX Fusion, sekali perangkat selesai dan Anda melihat TOPS per watt, hasilnya seharusnya setara, jika tidak lebih baik, dari yang bisa dicapai 7nm,” kata Bose.
Teknologi ini juga menaikkan fT/fmax menjadi 500 GHz atau 0,5 THz. Angka tersebut ditujukan untuk segmen konektivitas, radar otomotif, dan data center yang menuntut kecepatan data lebih tinggi. FDX Fusion mempertahankan dukungan adaptive body biasing serta menggabungkan logika digital kepadatan tinggi dengan kemampuan RF, analog, dan embedded memory.
Manufakturnya menggunakan litografi deep ultraviolet (DUV), meski pitch gate dan metal yang lebih rapat kemungkinan memerlukan multipatterning ekstensif untuk lapisan paling kritis. Bose menyebut pitch gate dan metal FDX Fusion “comparable to 8nm” atau sebanding dengan 8nm. Ia belum mempublikasikan angka contacted gate pitch dan metal pitch karena ada unsur IP di dalamnya, dan menunggu silikon pertama keluar sebelum mengungkapnya.
Biaya, Pelanggan, dan Jadwal Produksi
Salah satu daya tarik utama FDX Fusion adalah struktur biaya. Karena tidak memakai EUV dan berbasis transistor planar, harga mask set bisa jauh lebih kompetitif dibanding node 6nm. Bose menyebut pelanggan tidak perlu menanggung beban operating expenses sebesar node 6nm dan bisa melakukan beberapa kali tape-out, karena satu perangkat tidak bisa dipakai untuk 15 aplikasi sekaligus.
“Ini akan menjadi transistor planar paling canggih yang pernah dilihat dunia, jalur manufaktur berbasis non-EUV paling canggih yang pernah dilihat dunia,” ujar Bose. Meski lebih kompleks dari lini FD-SOI kelas 22nm dan lini FinFET 12nm, GlobalFoundries menargetkan running cost yang jauh lebih baik dari desain kelas 7nm atau 6nm.
Produksi awal untuk pelanggan ditargetkan pada 2028, dengan high-volume manufacturing pada 2030. PDK awal FDX Fusion direncanakan rilis pertengahan 2027. GlobalFoundries mengaku sudah berdiskusi dengan vendor EDA utama selama enam hingga sembilan bulan dan berada di fase RFI/RFQ. Perusahaan juga menyiapkan standard cell, I/O, dan SRAM untuk pelanggan pilot, sementara IP kompleks seperti PCIe Gen 4/5, LPDDR6, atau DisplayPort akan mengikuti aplikasi pertama yang ramping.
Baca Juga:
Bose menyebut GlobalFoundries kini memiliki lebih dari 90 pelanggan yang sedang ramping, bukan sekadar mendesain, pada generasi FDX saat ini. Sepuluh pelanggan pertama FDX Fusion berada di segmen edge atau konektivitas di dalam data center. Nama seperti BMW, Bosch, NXP, Siemens, dan Tesla disebut telah mendorong GlobalFoundries selama beberapa tahun terakhir dan memberikan kebutuhan spesifikasi.
Di segmen data center, GlobalFoundries tidak menyasar CPU. Fokusnya ada pada daya dan konektivitas, termasuk silicon photonics dan sirkuit penguat sinyal lemah yang saat ini dikerjakan dengan silicon-germanium. Setelah FDX Fusion tersedia, perusahaan akan menawarkan keduanya sebagai opsi. Untuk aplikasi edge, FDX Fusion menyasar pemrosesan visi dan pengenalan suara pada perangkat seperti humanoid atau mobil, serta MCU dengan inferensi di dalamnya.
Perusahaan juga menyoroti portofolio IP prosesor ARC dan MIPS serta keahlian RISC-V sebagai bagian dari penawaran. MIPS disebut sebagai pelanggan internal dan mitra yang akan meluncurkan platform untuk physical AI. Menurut Bose, keberadaan pelanggan internal mempercepat siklus pengembangan hingga 5X karena mereka bisa mulai mengembangkan test chip lebih cepat dan memberi umpan balik.
Untuk substrate, GlobalFoundries bekerja sama dengan CEA-Leti dan Soitec dalam program FAMES untuk mengembangkan substrate silikon tertekan (strained silicon) guna meningkatkan mobilitas pembawa muatan dan performa transistor. Pendekatan ini telah menunjukkan kelayakan di laboratorium, dan para mitra kini menyempurnakan proses manufaktur untuk produksi komersial. Bose menegaskan FDX Fusion sendiri merupakan upaya inovasi internal GlobalFoundries, di luar pekerjaan substrate engineering tersebut.
Peralatan baru tetap diperlukan. Bose menyebut FDX Fusion akan membutuhkan tool baru dibanding yang dimiliki saat ini, sejalan dengan pengumuman FDX Fusion yang digabung dengan topping off proyek ekspansi Sprint di Dresden, Jerman. Targetnya, rantai fabrikasi transistor di front end dapat menggunakan kembali sebanyak mungkin peralatan yang ada.
Sebagai gambaran roadmap, Bose menyebut GlobalFoundries biasanya memperbarui roadmap teknologi setiap tahun di GlobalFoundries Technology Symposium pada September atau Oktober. Untuk generasi berikutnya dari FDX Fusion, perusahaan menyimpan sejumlah inovasi di lab, termasuk eNVM, routing EDA, chip folding, dan integrasi 2.5D. Pandangan lebih jelas soal versi berikutnya diperkirakan muncul pada awal hingga pertengahan 2028, setelah umpan balik pelanggan atas silikon pertama masuk.
Bagi industri, FDX Fusion menawarkan jalur alternatif di luar ketergantungan EUV dan FinFET untuk aplikasi yang menuntut RF, analog, dan daya efisien. Keputusan GlobalFoundries kembali ke kelas 7nm lewat FD-SOI menegaskan posisinya sebagai pemasok proses khusus, bukan pengejar kepadatan transistor tertinggi. Sejumlah langkah korporasi GlobalFoundries sebelumnya juga menjadi sorotan, seperti pasok interposer untuk CoWoS TSMC dan kontrak interposer US$2 Miliar dengan TSMC.
Komentar
Belum ada komentar.