Celah Rantai Pasok Chip AI Nvidia di AS: Fabrikasi Ada, Packaging Masih ke Taiwan

Telset.id – Nvidia dan mitra-mitranya di Amerika Serikat mengklaim telah membangun jaringan manufaktur yang membentang di 43 negara bagian, dengan TSMC memproduksi wafer Blackwell secara volume di pabrik Phoenix. Namun, di balik klaim ambisius itu, terdapat celah kritis yang jarang disorot: setiap chip Blackwell buatan Arizona masih harus menyeberangi Samudra Pasifik untuk menjalani proses packaging di Taiwan.

Dalam sebuah blog resmi, Nvidia menyebutkan bahwa pihaknya berencana memproduksi hingga $500 miliar infrastruktur AI di AS selama empat tahun ke depan. Mitra yang terlibat termasuk TSMC, Foxconn, Wistron, Corning, Coherent, dan Amkor. Jensen Huang, CEO Nvidia, bahkan menyatakan bahwa AI mendorong peluang sekali dalam satu generasi untuk menghidupkan kembali manufaktur Amerika.

Namun, narasi tersebut menyembunyikan kenyataan pahit. Tidak ada satu pun fasilitas di AS saat ini yang mampu melakukan packaging chip AI paling canggih atau memproduksi HBM (High Bandwidth Memory). Semua proses kritis itu masih bergantung pada pabrik di Taiwan, Korea Selatan, dan Jepang.

Fakta di Balik Klaim Manufaktur AS

Foxconn memang sedang membangun pabrik di Houston untuk memproduksi modul tray GB300 bagi Nvidia. Wistron akan merakit dan menguji sistem AI Nvidia di fasilitas baru di Fort Worth, Texas. Coherent telah memulai perluasan pabrik indium phosphide 6 inci pertama di Sherman, Texas. Corning juga menambah lebih dari 3.000 pekerjaan di pabrik optik di North Carolina dan Texas.

Semua proyek itu memang nyata. Namun, perlu dipahami bahwa wafer yang diproduksi di AS hanyalah langkah awal. Chip Blackwell yang sudah jadi di pabrik TSMC Phoenix harus menempuh perjalanan sekitar 7.000 mil ke Taiwan untuk menjalani proses packaging CoWoS-L milik TSMC. Setelah itu, chip kembali lagi ke AS untuk perakitan sistem.

Proses packaging ini sangat krusial karena sebuah GPU data center Blackwell menggabungkan dua die komputasi seukuran reticle dengan delapan tumpukan HBM3e pada silicon interposer. Semua kapasitas CoWoS TSMC saat ini berada di Taiwan. Artinya, 100% wafer yang difabrikasi di Arizona dikirim ke Taiwan untuk packaging.

Belum lagi masalah HBM. Setiap tumpukan memori berkecepatan tinggi ini diproduksi oleh SK hynix dan Samsung di Korea Selatan, serta Micron di Taiwan dan Jepang. Tidak ada satu pun fasilitas di AS yang saat ini memproduksi atau melakukan packaging HBM.

Satu-satunya perusahaan yang menjalankan packaging canggih di AS adalah Intel, melalui operasi Foveros di New Mexico. Intel menangani produk 3D-stacked miliknya sendiri dan mulai menarik minat pihak luar. Google dikabarkan telah memesan Intel untuk melakukan packaging lebih dari 3 juta TPU pada tahun 2028. Namun, Intel tidak muncul dalam daftar mitra manufaktur Nvidia saat ini.

Jadwal Fase Berikutnya: 2028 hingga 2029

Beberapa proyek sedang berjalan untuk menutup celah ini. Amkor telah memulai pembangunan kampus di Peoria, Arizona, pada Oktober lalu. Proyek senilai $7 miliar ini memiliki dua fase dengan luas cleanroom hingga 750.000 kaki persegi dan mendapat pendanaan CHIPS Act sekitar $400 juta. Apple dan Nvidia tercatat sebagai pelanggan utama. Pabrik pertama dijadwalkan selesai pada pertengahan 2027, dengan produksi dimulai awal 2028.

TSMC telah menandatangani perjanjian 10 tahun dengan Amkor untuk layanan packaging dan pengujian. Sementara itu, eksekutif TSMC mengatakan pada April lalu bahwa fasilitas packaging milik TSMC sendiri di Arizona akan membawa kapasitas CoWoS dan 3D-IC online sebelum 2029.

SK hynix memulai pekerjaan awal pada April lalu untuk pabrik packaging canggih senilai $3,87 miliar di West Lafayette, Indiana. Pabrik ini menargetkan produksi massal HBM4E dan HBM5 pada paruh kedua 2028, bertepatan dengan target Amkor.

Artinya, seluruh keluarga chip Blackwell, dan kemungkinan generasi Rubin pertama, akan menyelesaikan siklus hidup produk mereka tanpa jalur manufaktur yang sepenuhnya domestik di AS. Akselerator AI pertama yang dapat difabrikasi, di-packaging, dan dipasangi memori buatan AS tanpa meninggalkan negara itu baru akan hadir pada era HBM4E, sekitar tahun 2028 hingga 2029.

Masalah lain muncul dari kebijakan pajak. Kredit pajak manufaktur canggih Section 48D yang dinaikkan menjadi 35% pada Juli lalu tidak berlaku untuk proyek yang konstruksinya dimulai setelah 31 Desember 2026. Ini memberikan tenggat fiskal bersama bagi proyek Coherent, SK hynix, dan Amkor jika mereka ingin memanfaatkannya.

Adapun pabrik Foxconn dan Wistron di Houston dan Fort Worth, mereka akan menerima GPU yang sudah di-packaging di Taiwan dan merakitnya menjadi tray, rack, dan sistem di AS. Jenis pekerjaan perakitan inilah yang mendominasi angka $500 miliar, yang menghitung nilai infrastruktur AI yang diproduksi, bukan modal yang dibelanjakan untuk pabrik.

Pada akhirnya, wafer memang buatan Amerika, dan rak server juga buatan Amerika, tetapi semua proses di antaranya tidak. Apakah situasi ini akan berubah sesuai jadwal adalah pertanyaan untuk tahun 2028, dan sangat bergantung pada dua kampus packaging di Arizona dan satu di Indiana yang memenuhi tenggat waktu mereka.

Untuk memahami lebih dalam tentang persaingan di industri chip AI, Anda bisa membaca artikel tentang Chip AI Kustom Saingan Nvidia yang berhasil meraih pendanaan besar.