Telset.id, Jakarta – Smartphone flagship LG G6 yang bakal diperkenalkan pada gelaran Mobile World Congress 2017 di Barcelona mendatang tak hanya hadir dengan menawarkan berbagai fitur dan inovasi unik pada layarnya. Lebih dari itu, smartphone premium terbaru LG ini dikatakan juga memiliki standar ketahanan lebih tinggi.
Sebelum siap dipasarkan, berbagai smartphone biasanya akan melalui berbagai pengujian ketahanan. Mulai dari temperatur, kelembaban, debu, ketahanan terhadap pengaruh air (water resistant), kemungkinan masuknya zat tertentu, guncangan, benturan akibat kemungkinan terjatuh dan berbagai faktor resiko lain.
Rangkaian pengujian ini dibuat untuk mengevaluasi kinerja berbagai komponen dalam smartphone. Termasuk di dalamnya Application Processor (AP), layar, baterai, kamera dan sensor sidik jari (fingerprint sensor). Namun demikian, pengujian berbagai faktor resiko ini dibuat masing-masing terpisah.
[Baca Juga : LG G6 akan Miliki Teknologi Audio Quad-DAC, Apa Itu? ]
Berbeda halnya dengan LG G6. Dengan mengadopsi uji ketahanan lingkungan yang kompleks, LG G6 menggunakan skenario pengujian dengan mengombinasikan berbagai faktor resiko secara bersamaan dan dilakukan simultan. Dengan pengujian ini, verifikasi terhadap kinerja berbagai komponen dalam smartphone dapat dilakukan lebih baik untuk menggambarkan kinerjanya dalam menghadapi berbagai situasi resiko.
Untuk meningkatkan reliabilitasnya, LG G6 dibuat dengan berfokus pada dua aspek kunci yaitu radiasi panas dan manajemen baterai. Ketahanan lebih baik terhadap panas dilakukan dengan mengimplementasikan heat pipe sementara ketahanan baterai dilakukan melalui pengembangan desain dan tahapan pengujian.
LG menganggap ketahanan smartphone terhadap panas yang dihasilkan ini dianggap penting. Hal tersebut karena panas berlebih yang dihasilkan tak hanya menimbulkan ketidaknyamanan dalam menggenggam, namun juga menjadi salah satu penyebab dalam mengurangi waktu pakai baterai.
Untuk manajemen panas lebih baik, LG memasukkan heat pipe dalam desain LG G6. Terbuat dari bahan tembaga sebagai konduktor panas yang baik, heat pipe jamak digunakan pada laptop dan PC untuk mengurangi suhu panas.
Penggunaan heat pipe pada LG G6 diakatakan akan membantu mengurangi temperatur Application Processor (AP) dalam kisaran 6-10 persen. Disamping itu, desainer LG G6 juga melebarkan jarak antara AP dan LCD driver IC yang merupakan sumber panas lain dalam sebuah smartphone.
“LG akan terus berupaya menyajikan smartphone dengan tingkat reliabilitas tinggi dengan cara meningkatkan kualitas produk dan serangkaian pengujian terpercaya bagi penggunanya,” ujar Lee Suk-Jong. (MS)
