Snapdragon 8 Gen 3, Chipset 3nm yang Menjanjikan untuk 2024

REKOMENDASI
ARTIKEL TERKAIT

Telset.id, Jakarta  – Snapdragon 8 Gen 3 besutan Qualcomm diproduksi oleh TSMC menggunakan teknologi 3 nanometer baru. Snapdragon 8 Gen 3 digadang-gadang sebagai chipset 3nm paling menjanjikan untuk tahun 2024.

Snapdragon 8 Gen 3 akan menghadirkan peningkatan signifikan dibanding chipsete generasi sebelumnya Snapdragon 8 Gen 2 yang diperuntukkan smartphone keluaran 2023.

Bahkan, di Eropa, chipset kelas atas yang diperkenalkan pada Desember 2022 itu akan menemukan tempat yang menonjol di antara HP flagship Samsung.

BACA JUGA:

Tim Qualcomm sudah bekerja keras untuk menindaklanjutinya. Mereka menyiapkan chipset baru 8 Gen 3 dan akan mulai masuk produksi pada akhir 2023.

Sebagian besar pembuatan chipset masa depan Qualcomm telah diberikan kepada TSMC. Metode produksi 3 nm akan berhasil 80 persen dari sisi waktu.

Chip iPhone 15 akan menggunakan metode pembuatan serupa. Hal tersebut memungkinkan TSMC untuk membuat dua chip tanpa harus membatasi stok.

Chipset dengan ke 3 nm menyediakan kinerja lebih baik dan menggunakan energi 35 persen lebih sedikit. HP dengan 8 Gen 3 akan punya kinerja terbaik.

Samsung adalah yang pertama mengumumkan kedatangan teknologi manufaktur 3 nm pada Juli 2022 lalu. Produksi Samsung 3nm hanya 10-20 persen.

Akibatnya, Qualcomm bisa memilih untuk mengabaikan Samsung atau hanya menggunakan metode produksi tersebut sebagai pelengkap persediaan chip.

Tanpa persaingan signifikan dari Samsung atau perusahaan lain, TSMC secara efektif adalah satu-satunya pabrikan yang mampu menyediakan chip.

BACA JUGA:

Qualcomm memproduksi 8 Gen 3 di TSMC dan akan mulai proses pada akhit tahun ini. Harapannya, 8 Gen 3 sudah siap pakai pada awal 2024 mendatang.

Namun, Snapdragon 8 Gen 3 dengan peralihan ke 3 nm memicu kenaikan biaya komponen bagi pembuat HP atau PC meskipun kinerjanya luar biasa.

TINGGALKAN KOMENTAR

Silakan masukkan komentar anda!
Silakan masukkan nama Anda di sini

ARTIKEL TEKINI
HARGA DAN SPESIFIKASI