Telset.id, Jakarta – Samsung dilaporkan siap memproduksi massal chip RAM LPDDR5T di tahun 2024. Chip tersebut diprediksi menjadi DRAM tercepat yang pernah dibuat oleh perusahaan Korea Selatan.
Dikutip Telset dari Phone Arena pada Sabtu (25/11/2023), chip Samsung RAM LPDDR5T sebelumnya sering dikaitkan dengan Vivo akhir-akhir ini, tepatnya HP Android terbarunya dengan sensor kamera 1 inci yaitu Vivo X100 Pro.
HP mengemas DRAM LPDDR5T supercepat yang disebutkan di atas memberikan kecepatan membaca sekitar 12-13% lebih cepat daripada yang sebelumnya, LPDDR5X yang juga populer.
Secara umum, Samsung adalah pemimpin industri di segmen chip DRAM. Itu karena mereka biasa jadi yang pertama memperkenalkan produk berdasarkan standar DRAM baru. Namun, awal tahun ini Micron dan SK Hynix mengumumkan chip DRAM LPDDR5T mereka, menyusul pengumuman prosesor Snapdragon 8 Gen 3.
BACA JUGA:
- Samsung Tidak Ada Rencana untuk Rilis HP Lipat Murah
- Didukung AI, Samsung Rilis Terjemahan Panggilan Real Time
Laporan mengatakan bahwa Samsung siap memproduksi massal chip DRAM LPDDR5T dalam jumlah besar pada tahun 2024. Informasi ini disampaikan kepada investor selama forum investor raksasa teknologi di Hong Kong baru-baru ini.
Pada pertemuan tersebut, Wakil Presiden Samsung Electronics Ha-Ryong Yoon menjelaskan rencana dan ide perusahaan untuk masa depan. Ketika seorang investor bertanya tentang teknologi yang sedang dikerjakan Samsung untuk masa depan, para eksekutif mengungkapkan informasi tentang DRAM LPDDR5T.
Sementara Samsung adalah perusahaan DRAM terbesar secara global, SK Hynix adalah perusahaan yang paling banyak dibicarakan selama setahun terakhir. Perusahaan ini memulai produksi massal DRAM LPDDR5T, dimana beberapa perusahaan smartphone China telah memutuskan untuk menggunakan produknya dalam smartphone andalan baru mereka.
BACA JUGA:
- Samsung Pertimbangkan Pakai Teknologi Chiplet 3D di Exynos
- Samsung Rilis AI Generatif Bernama Gauss, Debut di Galaxy S24
Sebelumnya Samsung Electronics telah mempertimbangkan untuk menggunakan teknologi chiplet 3D di prosesor aplikasi seluler Exynos buatannya.
Teknologi chiplet 3D sendiri memang menarik perhatian terutama di bidang semikonduktor canggih seperti HPC (High Performance Computing) dan AI (Artificial Intelligence). Teknologi ini diperkirakan dapat membawa berbagai keunggulan pada chipset seluler, seperti miniaturisasi dan peningkatan kinerja. [NM/IF]
