Oppo Reno8 Pro Varian Global Ditenagai MediaTek Dimensity 8100 SoC

Telset.id, Jakarta – Sebuah perangkat baru yang diklaim sebagai Oppo Reno8 Pro varian global terlihat di situs benchmark Geekbench. Berbeda dengan yang diluncurkan di China, HP terbaru Oppo itu ditenagai SoC octa-core MediaTek Dimensity 8100 dan RAM 12GB.

Perangkat yang diklaim sebagai varian global Oppo Reno8 Pro 5G itu muncul di situs Geekbench dengan nomor model CPH2357. Kemungkinan ponsel ini akan segera dirilis

Ada perbedaan dari sisi dapur pacunya. Smartphone ini terdaftar di situs Geekbench dengan SoC octa-core 2GHz MediaTek Dimensity 8100 atau 8100-Max yang digabungkan dengan GPU Mali-G610 MC6, RAM 12GB, dan menjalankan Android 12.

Sementara untuk catatan skornya, situs benchmarking tersebut juga mengungkapkan bahwa smartphone gaming Asus tersebut mencetak skor 898 poin untuk kinerja single-core, dan 3.555 poin untuk kinerja multi-core.

BACA JUGA:

Bocoran dari situs Geekbench ini sejalan dengan bocoran yang terungkap dari situs MySmartPrice sebelumnya yang menyebutkan varian global dari Oppo Reno8 Pro ini akan ditenagai oleh MediaTek Dimensity 8100 SoC atau Dimensity 8100-Max SoC yang digabungkan dengan GPU Mali-G610 MC6.

Dari kedua bocoran tersebut, mengisyaratkan peluncuran smartphone tersebut akan segera diluncurkan ke pasar global, termasuk di Indonesia.

Spesifikasi Oppo Reno 8 Pro

Spesifikasi Oppo Reno 8 Pro sedikit lebih tinggi dibandingkan dengan model standar. HP yang menjalankan ColorOS 12.1 berbasis Android 12 ini menampilkan layar AMOLED E4 full-HD+ 6,62 inci (1,080×2,400 piksel) dengan kecepatan refresh rate 120Hz dan perlindungan Corning Gorilla Glass 5.

Smartphone ini ditenagai oleh prosesor octa-core Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 SoC, bersama dengan RAM LPDDR4x hingga 12GB, dengan penyimpanan internal UFS 2.2 hingga 256GB. Kapasitas baterai sama dengan versi standar, yakni sebesar 4.500mAh dengan dukungan pengisian cepat Super Flash Charge 80W.

Sedangkan untuk urusan foto dan video, HP 5G terbaru Oppo ini mengandalkan pengaturan tiga kamera belakang, dengan konfigurasi kamera utama 50MP dengan lensa f/1.8, kamera ultrawide 8MP f/2.2, dan kamera makro 2MP dengan lensa f/2.4.

Smartphone ini juga dilengkapi dengan chip Mariana MariSilicon X perusahaan untuk video yang lebih baik dan gambar diam. Sementara di depan ada kamera kamera selfie 32MP dengan lensa f/2.4.

Pilihan konektivitas pada ponsel ini termasuk 5G, 4G LTE, Wi-Fi 6, Bluetooth v5.2, GPS/A-GPS, NFC, dan port USB Type-C. Fitur lainnya seperti accelerometer, sensor cahaya sekitar, giroskop, magnetometer, sensor jarak, dan sensor sidik jari di bawah layar, serta face unlock untuk otentikasi biometrik. [HBS]

TINGGALKAN KOMENTAR

Silakan masukkan komentar anda!
Silakan masukkan nama Anda di sini

Related Articles

Harga dan Spesifikasi

Latest Articles

Your compare list

Compare
REMOVE ALL
COMPARE
0