Telset.id, Jakarta – Chipset MediaTek Dimensity 9200 dengan inti Cortex-X3 kabarnya bakal segera hadir pada bulan November. Chipset itu menjanjikan peningkatan kinerja 25 persen.
Tahun lalu MediaTek merilis chipset pertama berdasarkan proses manufaktur 4nm TSMC, dan merupakan salah satu yang pertama menggunakan inti Cortex-X2 kinerja tinggi ARM.
Dan karena November sudah dekat, masuk akal jika perusahaan asal China itu merilis chipset andalan generasi berikutnya. Diperkirakan, chipset baru itu adalah MediaTek Dimensity 9200, yang kabarnya akan dirilis pada bulan November nanti.
Menurut bocoran dari sumber yang dapat dipercaya, MediaTek sedang bersiap untuk merilis chipset Dimensity 9200 dengan Cortex-X3 ARM, yang menjanjikan peningkatan kinerja 25% dari pendahulunya.
BACA JUGA:
- MediaTek Umumkan Dimensity 1080, CPU Lebih Kencang dan Efisien
- MediaTek Dimensity 1050 Jadi SoC 5G Pertama dengan mmWave
Kinerja chipset Dimensity 9200 akan disokong GPU Immortalis G715 yang baru. Chipset ini masih didasarkan pada node manufaktur 4nm TSMC, dan kemungkinan akan menggunakan core Cortex-A710 dan Cortex-A510 yang sama seperti sebelumnya.
Dimensity 9200 diperkirakan akan bisa langsung masuk ke pasaran, karena akan digunakan beberapa seri smartphone buatan vivo dan Oppo yang diluncurkan pada Desember 2022.
Belum lama ini, MediaTek juga meluncurkan chipset kelas menengah, Dimensity 1080. Chipset itu menghadirkan peningkatan kinerja serta efisiensi lebih baik.
Perubahan paling signifikan adalah kemampuan chip kamera. SoC tersebut diklaim dapat menangani data gambar hingga 200MP (sebelumnya 108MP) dengan ISP.
Ada yang menyebut bahwa video HDR dipercepat hingga resolusi 4K. Namun demikian, hal tersebut bukanlah hal baru di chipset terbaru MediaTek Dimensity 1080.
Chipset 5G itu mendapatkan sedikit pembaruan kinerja dengan dua core Cortex-A78 yang memiliki clock 2.6GHz (naik dari 2.5GHz). GPU tetap sama, yakni Mali-G68.
BACA JUGA:
- MediaTek Kenalkan Dimensity 9000+, Lebih Baik dari Seri Sebelumnya!
- MediaTek Rilis Chipset Flagship Dimensity 8000 Series, Ini Keunggulannya
Dari aspek kinerja, skor benchmark mungkin tidak melihat suatu lompatan yang signifikan ketimbang dengan perangkat yang menjalankan chipset keluaran sebelumnya.
Tak ada fitur khusus game baru (1080 memiliki HyperEngine 3.0 seperti 920). SoC masih mendukung jaringan sub-6GHz 5G, Wi-Fi 6, dan AI Processing Unit (APU) sama. [SN/HBS]
