MediaTek dan TSMC Garap Chip 3nm, Siap Produksi 2024

REKOMENDASI
ARTIKEL TERKAIT

Telset.id, Jakarta – MediaTek dan TSMC resmi mengumumkan bahwa kedua perusahaan berhasil mengembangkan chip pertamanya yang menggunakan teknologi proses 3nm.

Chip berteknologi proses 3nm TSMC ini direncakan oleh MediaTek sebagai pengisi jajaran chipset Dimensity, dan akan diproduksi secara masal di tahun depan, atau tepatnya pada 2024. Keberhasilan ini juga menjadi penanda kemitraan strategis antara kedua perusahaan.

Dalam keterangan resmi yang diterima Telset pada Kamis (07/09/2023), kedua perusahaan memaksimalkan kemampuannya untuk mendesain dan memproduksi chip baru tersebut, dan mengklaim chipset ini punya kemampuan performa kelas atas namun tetap hemat daya.

BACA JUGA:

“Kami berkomitmen terhadap visi untuk tetap terus menggunakan teknologi tercanggih di dunia ini untuk bisa membuat produk berkualitas yang membuat kehidupan para penggunanya semakin bermakna,” ungkap Joe Chen, Presiden MediaTek.

“Dengan kemampuan produksi TSMC yang konsisten dan berkualitas tinggi ini, memungkinkan kami menawarkan chip dengan kinerja tinggi serta solusi berkualitas. Secara keseluruhan, kami ingin meningkatkan pengalaman pengguna di segmen premium,” tutur Joe.

Dr. Cliff Hou, Senior VP Europe and Asia Sales TSMC juga menegaskan bahwa kolaborasi antara MediaTek dan TSMC untuk membuat chipset Dimensity terbaru ini untuk melanjutkan kemitraan kedua perusahaan dengan memanfaatkan teknologi 3nm dan bahkan akan terus berlanjut ke generasi berikutnya.

Teknologi 3nm menawarkan kecepatan sebanyak 18% di daya yang sama seperti seri sebelumnya, dan pengurangan daya 32% di kecepatan yang sama, lalu penambahan 60% logic density.

BACA JUGA:

Chip andalan MediaTek dengan teknologi 3nm dari TSMC ini diaharapkan akan digunakan untuk berbagai perangkat seperti smartphone, tablet, dan bahkan mobil pintar mulai paruh kedua tahun 2024.

TINGGALKAN KOMENTAR

Silakan masukkan komentar anda!
Silakan masukkan nama Anda di sini

ARTIKEL TEKINI
HARGA DAN SPESIFIKASI