Exynos 2600 Bikin Qualcomm dan Apple Melirik

Telset.id – Samsung berhasil mencuri perhatian industri chip dengan fitur baru pada prosesor Exynos 2600 yang mampu mereduksi panas berlebih secara signifikan. Inovasi bernama Heat Pass Block (HPB) ini membuat Qualcomm dan bahkan Apple dilaporkan tengah mempertimbangkan untuk mengadopsi teknologi serupa.

Masalah overheating pada chip Exynos generasi sebelumnya sudah menjadi rahasia umum. Namun, dengan hadirnya HPB, Samsung seolah membalikkan keadaan. HPB adalah heat sink berbahan tembaga yang ditempatkan di atas prosesor. Penempatan ini memaksa DRAM untuk dipindahkan dari posisi awalnya di atas chip ke sisi prosesor.

Pemindahan lokasi DRAM ini bukan tanpa alasan. Selama ini, DRAM yang bertumpuk di atas chipset memang menghemat ruang, namun justru membuat prosesor menjadi terlalu panas. Dengan konfigurasi baru, HPB dan prosesor dapat melakukan kontak langsung. Hasilnya, proses konduksi termal berjalan optimal dan suhu Exynos 2600 menjadi 30% lebih dingin dibandingkan pendahulunya.

Ungguli Snapdragon yang Didinginkan Nitrogen Cair

Hasil pengujian yang dilakukan oleh kreator YouTube Geekerwan menunjukkan performa yang mencengangkan. Exynos 2600 dengan HPB mampu mengungguli Snapdragon 8 Elite Gen 5 yang didinginkan menggunakan nitrogen cair. Ini adalah pencapaian yang luar biasa dan menunjukkan efektivitas sistem pendingin anyar Samsung tersebut.

Pengujian dilakukan menggunakan dua unit Galaxy S26+ karena Galaxy S26 Ultra di semua pasar menggunakan chip Qualcomm. Perlu dicatat bahwa Galaxy S26+ tidak menggunakan vapor chamber yang lebih besar seperti Galaxy S26 Ultra, sehingga Exynos 2600 tetap mengalami thermal throttling meski performanya impresif.

Keberhasilan ini langsung menarik perhatian kompetitor. Sebuah bocoran desain skema untuk Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro mengindikasikan bahwa Qualcomm berencana menggunakan metode serupa untuk mendinginkan chip yang kemungkinan akan menjadi otak dari Galaxy S27 Ultra tahun depan.

Samsung sendiri tidak berpuas diri. Untuk Exynos 2700, perusahaan dikabarkan akan menghadirkan arsitektur side-by-side (SBS) yang baru dan heat sink yang lebih baik. Desain baru ini akan mengembalikan RAM ke posisi di atas SoC, namun dengan heat sink ditempatkan di atas RAM, sehingga dapat mendinginkan CPU dan RAM secara bersamaan.

Exynos 2600 yang menjadi otak Galaxy S26 dan Galaxy S26+ di Eropa, Korea Selatan, dan India juga mencatatkan sejarah sebagai silikon 2nm pertama yang digunakan untuk menggerakkan smartphone. Ini memutus rekor Apple yang selama ini selalu pertama dalam memperkenalkan prosesor dengan node terkini.

Teknologi 2nm dan GAA Transistor

Exynos 2600 diproduksi menggunakan process node Samsung Foundry SF2 2nm. Node ini juga menjadi debut untuk arsitektur transistor Gate-All-Around (GAA). Dalam arsitektur GAA, Gate menutupi kanal di keempat sisinya, mengurangi kebocoran arus dan meningkatkan drive current. Semakin tinggi drive current, semakin cepat transistor dapat mengubah statusnya dari “On” ke “Off”, yang pada akhirnya meningkatkan performa chip secara keseluruhan.

Untuk generasi berikutnya, Exynos 2700 akan menggunakan process node SF2P yang merupakan versi peningkatan dari SF2. Samsung Foundry mengklaim node baru ini akan memberikan peningkatan performa kotor sebesar 12% dan pengurangan konsumsi energi sebesar 25% dibandingkan proses SF2.

Dengan semua perkembangan ini, Samsung sepertinya perlahan-lahan berhasil memperbaiki chip Exynos-nya. Cacat utama yang selama ini menjadi momok, yaitu overheating yang menyebabkan CPU throttling, kini menjadi masalah yang lebih terkendali. HPB terbukti menjadi ide yang brilian, dan kita bisa melihat teknologi ini diadopsi oleh desainer chip lain seperti Apple dan Qualcomm.

Keyakinan Samsung terhadap Exynos pun kembali meningkat. Perusahaan telah menyatakan keinginannya untuk menggunakan chip Exynos buatannya sendiri di semua ponsel Galaxy, termasuk model Galaxy S Ultra. Ini adalah perubahan haluan yang signifikan dan menandai era baru bagi divisi prosesor Samsung.

Untuk informasi lebih lanjut tentang tren industri ponsel, Anda dapat menyimak artikel tentang Realme Dizo yang menampilkan desain ponsel baru. Sementara itu, pengguna ponsel fitur juga mendapatkan perhatian dengan layanan Google Assistant via Feature Phone dari Indosat.

Ke depannya, persaingan di industri chip mobile dipastikan akan semakin ketat. Inovasi seperti HPB dari Samsung ini membuktikan bahwa persaingan bukan hanya soal kecepatan clock atau jumlah core, tetapi juga tentang bagaimana mengelola panas secara efisien untuk memberikan performa optimal tanpa mengorbankan kenyamanan pengguna.

Keputusan Samsung untuk kembali percaya diri dengan chip buatannya sendiri bisa menjadi game changer di pasar flagship. Jika Exynos 2700 dengan arsitektur SBS-nya mampu memberikan peningkatan lebih lanjut, bukan tidak mungkin kita akan melihat Galaxy S27 Ultra dengan chip Exynos di seluruh pasar global.

Namun, semua itu masih membutuhkan waktu. Untuk saat ini, Exynos 2600 telah berhasil membuktikan bahwa Samsung mampu berinovasi dan bersaing di level tertinggi. Qualcomm dan Apple yang selama ini menjadi pemimpin pasar kini harus berpikir ulang dan mungkin, untuk pertama kalinya, belajar dari Samsung.

Ini adalah kemenangan tersendiri bagi Samsung, terutama setelah bertahun-tahun mendapat kritik tajam atas performa termal chip Exynos-nya. Dengan HPB, Samsung tidak hanya menyelesaikan masalah lamanya, tetapi juga menciptakan standar baru untuk pendinginan chipset mobile.

Bagi konsumen, ini adalah kabar baik. Persaingan yang ketat antara Samsung, Qualcomm, dan Apple akan mendorong inovasi yang lebih cepat dan produk yang lebih baik. Kita bisa berharap bahwa ponsel flagship di masa depan tidak hanya akan lebih cepat, tetapi juga lebih dingin dan lebih efisien dalam penggunaan daya.

Samsung telah membuktikan bahwa dengan riset dan pengembangan yang tepat, mereka bisa mengatasi kelemahan terbesarnya. Sekarang, bola ada di tangan Qualcomm dan Apple untuk merespon inovasi ini. Satu hal yang pasti: industri chip mobile tidak akan pernah sama lagi setelah kehadiran Heat Pass Block dari Samsung.

Dengan momentum positif ini, Samsung diprediksi akan terus mengembangkan teknologi pendingin untuk chip generasi mendatang. Jika berhasil, dominasi Qualcomm di segmen flagship Android dan Apple di ekosistemnya sendiri mungkin akan mendapatkan tantangan serius dari raksasa Korea Selatan ini.

Kita tunggu saja langkah selanjutnya dari para pemain utama industri chip ini. Yang jelas, konsumen adalah pihak yang paling diuntungkan dari persaingan sengit ini.