Telset.id, Jakarta – Asus ROG Phone 3 telah ditetapkan bakal meluncur resmi pada 22 Juli 2020 mendatang. Jelang momen tersebut, beredar bocoran penampakan desain Asus ROG Phone 3.
Baru-baru ini, beredar bocoran dalam bentuk gambar render yang memperlihatkan desain Asus ROG Phone 3.
Bocoran desain Asus ROG Phone 3 diunggah oleh seorang pembocor ulung, Evan Blass. Ia mengunggah bocoran tersebut melalui akun Twitter pribadinya @Evleaks.
{Baca Juga: Siap-siap! Ini Tanggal Peluncuran Asus ROG Phone 3}
Berdasarkan bocoran, terlihat bahwa Asus ROG Phone 3 tidak memiliki tepian bodi setajam dahulu. Terdapat dua grill speaker di bagian atas dan bawah.
Di sisi kanan tersemat tombol power dan volume. Sementara di sisi kiri terdapat port pengisian daya USB Type C.
Smartphone gaming ini terlihat akan memiliki tiga kamera belakang. Logo khas ROG diletakkan di dengan LED Flash. Aksen bagian belakangnya mirip dengan ROG Phone 2, hanya saja kini terlihat beberapa detail yang lebih berwarna.
Dipersenjatai Snapdragon 865 Plus
Asus sendiri telah memastikan bahwa ROG Phone 3 akan menjadi salah satu smartphone pertama yang ditenagai oleh prosesor Snapdragon 865 Plus.
Hal tersebut diungkapkan langsung oleh Bryan Chang, General Manager Smartphone Business Unit Asus. Kabar ini disampaikan berbarengan dengan diluncurkannya prosesor Qualcomm Snapdragon 865 Plus.
“Asus sangat gembira untuk sekali lagi menawarkan pengalaman mobile gaming terbaik dengan ROG Phone 3 generasi selanjutnya, yang akan ditenagai oleh Snapdragon 865 Plus,” sebut Bryan.
{Baca Juga: Asus ROG Phone 3 Dipastikan Pakai Prosesor Snapdragon 865 Plus}
Meski sudah mengungkap prosesor Asus ROG Phone 3, Bryan masih enggan membeberkan spesifikasi lain yang akan dibawa smartphone gaming tersebut.
“Spesifikasi lengkap dari ROG Phone 3 akan diumumkan dalam beberapa minggu mendatang, tetapi adanya dukungan Snapdragon 865 Plus akan memastikan performa keseluruhan yang akan ditingkatkan secara signifikan,” tambah Chang.
Asus pun telah menyebar undangan berisi tanggal peluncuran ROG Phone 3. Menurut undangan, acara akan digelar pada tanggal 22 Juli 2020.
Tak tanggung-tanggung, event ini akan diadakan di tiga kota sekaligus, Taiwan, Milan, dan New York. Meski demikian, acara tetap akan diselenggarakan secara online, mengingat pandemi virus corona yang masih belum mereda.
Acara peluncuran online akan dimulai pukul 11 malam waktu Taiwan, pukul 5 sore di Milan, dan pukul 11 siang di New York.
Spesifikasi Snapdragon 865 Plus
Snapdragon 865 Plus menawarkan berbagai peningkatan dibanding Snapdragon 865. Sebut saja CPU Kryo 585 Prime dengan clock speed inti hingga 3.1 GHz (peningkatan 10%) dan GPU Adreno 650 yang menawarkan render grafis 10% lebih cepat.
Ditambah lagi dengan dukungan Qualcomm Snapdragon Elite Gaming yang sangat cepat, koneksi 5G, dan AI yang sangat intuitif.
Dengan fitur – fitur dari Snapdragon Elite Gaming, Snapdragon 865 Plus memberikan pengalaman gaming berkualitas ala desktop yang pertama kali ada di perangkat mobile.
{Baca juga: Spesifikasi dan Harga Hp Asus Terbaru}
Chipset ini juga dibekali dengan kecerdasan buatan yang disebut Qualcomm AI Engine generasi ke-5. Kehadiran AI diperuntukkan untuk kamera, audio, dan pengalaman gaming yang lancar.
Kompatibilitas terhadap Qualcomm FastConnect 6900 juga menawarkan kecepatan Wi-Fi hingga 3,6 Gbps. Ini merupakan WiFi Mobile tercepat yang ada saat ini. (HR/MF)
